1.一種改進型厚銅電路板，其特征在于：包括有金屬基板、層疊設(shè)置于金屬基板上下表面的復(fù)數(shù)層銅板，于金屬基板和銅板之間以及相鄰銅板之間分別設(shè)置有粘接層，并于相鄰銅板之間設(shè)置有一絕緣層，該絕緣層與粘接層緊貼；于電路板之頂部銅板和底部銅板外側(cè)壁上分別設(shè)置有蝕刻形成的電路，于電路外部設(shè)置有樹脂防水層；于金屬基板兩側(cè)壁上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個用于加快電路板散熱效率的散熱孔，并于電路板上設(shè)置有通孔，該通孔貫穿上述金屬基板及銅板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型厚銅電路板，其特征在于：所述金屬基板上表面和下表面分別設(shè)置有兩層銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型厚銅電路板，其特征在于：所述散熱孔直徑為0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進型厚銅電路板，其特征在于：所述每層銅板厚度為60μm。