本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板控深蝕刻方法。
背景技術(shù)：
隨著通信行業(yè)向5g時(shí)代的發(fā)展，通信信號(hào)增強(qiáng)，通信速度加快，相應(yīng)的服務(wù)器pcb也必須符合高頻高速的要求。為了減少寄生電容的干擾，需要將阻抗線背面多余的焊盤去除，傳統(tǒng)的方法是采用背鉆工藝清除焊盤及連接阻抗線的孔內(nèi)的多余孔銅，但針對(duì)孔徑較小，介電層較薄的情形，采用背鉆工藝容易對(duì)產(chǎn)品造成損傷，因此無法制作，因此需要研發(fā)一種新的制作工藝以去除多余的焊盤，以適應(yīng)客戶的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供一種線路板控深蝕刻方法，包括：
前工序、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔；將線路板上與阻抗線對(duì)應(yīng)連接的孔作為控深蝕刻的孔，將線路板上阻抗線的背面作為控深蝕刻面；
對(duì)線路板進(jìn)行外層圖形制作，在控深蝕刻面上不設(shè)置與控深蝕刻的孔對(duì)應(yīng)的焊盤，且控深蝕刻的孔距外層銅皮的距離不小于10mil；然后對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理，線路板放板時(shí)控深蝕刻面朝下，蝕刻速度為2.95±0.2m/min；蝕刻壓力為：上噴2.7±0.2kg/cm2，下噴2.8±0.2kg/cm2，對(duì)控深蝕刻的孔的蝕刻深度大于等于10um；從而清除控深蝕刻的孔內(nèi)的多余孔銅；
蝕刻完成后進(jìn)行防焊制作，防焊制作時(shí)，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔。
優(yōu)選的，在樹脂塞孔時(shí)，從控深蝕刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，確保無氣泡。
進(jìn)一步的，樹脂塞孔后需進(jìn)行樹脂研磨，樹脂研磨的磨板線速1.5±0.5m/min；磨板電流3.0a，磨板3~4次，然后再進(jìn)行外層圖形制作。
進(jìn)一步的，樹脂研磨時(shí)需保證孔口銅厚度≥20um。
優(yōu)選的，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí)，對(duì)于原稿孔徑小于0.4mm的孔，則對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按+0.1mm設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑等于0.4mm的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按等大設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑0.4mm以上的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按原稿孔徑-0.10mm設(shè)計(jì)。
進(jìn)一步的，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí),采用不添加稀釋劑的油墨。
進(jìn)一步的，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí)，采用36t網(wǎng)版。
本發(fā)明采用控深蝕刻的方法，可有效的清除阻抗線背面多余的焊盤及與阻抗線相應(yīng)連接的孔的孔壁內(nèi)的多余孔銅，且彌補(bǔ)了背鉆工藝的缺點(diǎn)，不受孔徑，介電層厚度的限制。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施時(shí)，將線路板先進(jìn)行前工序、鉆孔、電鍍和樹脂塞孔制作；將線路板上與阻抗線對(duì)應(yīng)連接的孔作為控深蝕刻的孔，將線路板上阻抗線的背面作為控深蝕刻面；
在樹脂塞孔時(shí)，從控深蝕刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，確保無氣泡，防止后續(xù)做外層圖形時(shí)壓干膜起皺。
樹脂塞孔完成后進(jìn)行樹脂研磨，樹脂研磨的磨板線速1.5±0.5m/min；磨板電流3.0a，磨板3次后確認(rèn)研磨效果，如還未研磨干凈則進(jìn)行第四次研磨，且樹脂研磨時(shí)需保證孔口銅厚度≥20um，防止孔口銅厚太薄而斷裂，然后再進(jìn)行外層圖形制作。
在進(jìn)行外層圖形制作時(shí)，在控深蝕刻面上不設(shè)置與控深蝕刻的孔對(duì)應(yīng)的焊盤，且控深蝕刻的孔距外層銅皮的距離不小于10mil；不設(shè)置焊盤，將控深蝕刻的孔周圍的銅皮掏開，顯影后干膜就會(huì)沖洗掉，這樣才能保證后續(xù)蝕刻時(shí)藥水能夠進(jìn)入到控深蝕刻的孔壁上；10mil以上的距離是為了防止曝光有偏差，導(dǎo)致干膜蓋住孔壁無法蝕刻。
然后對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理，線路板放板時(shí)控深蝕刻面朝下，蝕刻速度為2.95±0.2m/min；蝕刻壓力為：上噴2.7±0.2kg/cm2，下噴2.8±0.2kg/cm2，對(duì)控深蝕刻的孔的蝕刻深度大于等于10um；從而清除控深蝕刻的孔內(nèi)的多余孔銅；每批線路板蝕刻后需進(jìn)行抽樣打切片確認(rèn)控深蝕刻效果。
蝕刻完成后進(jìn)行防焊制作，防焊制作時(shí)，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔，由于控深蝕刻后，控深蝕刻的孔的孔壁銅被蝕刻掉了，會(huì)有空隙，需用油墨塞住，防止后工序藏藥水。對(duì)于原稿孔徑（即線路板成品上的孔徑）上小于0.4mm的孔，則對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按+0.1mm設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑等于0.4mm的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按等大設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑0.4mm以上的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按原稿孔徑-0.10mm設(shè)計(jì)，以保證油墨塞孔時(shí)樹脂油墨能夠順利流入線路板上控深蝕刻的孔內(nèi)。
特別的，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí),采用不添加稀釋劑的油墨；因增加稀釋劑后，油墨流動(dòng)性較大，塞孔后烤板會(huì)有油墨冒出，而因沒有加稀釋劑，為方便下油，采用36t的網(wǎng)版。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。