技術(shù)編號：12890600
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板控深蝕刻方法。背景技術(shù)隨著通信行業(yè)向5G時代的發(fā)展，通信信號增強，通信速度加快，相應(yīng)的服務(wù)器PCB也必須符合高頻高速的要求。為了減少寄生電容的干擾，需要將阻抗線背面多余的焊盤去除，傳統(tǒng)的方法是采用背鉆工藝清除焊盤及連接阻抗線的孔內(nèi)的多余孔銅，但針對孔徑較小，介電層較薄的情形，采用背鉆工藝容易對產(chǎn)品造成損傷，因此無法制作，因此需要研發(fā)一種新的制作工藝以去除多余的焊盤，以適應(yīng)客戶的需求。發(fā)明內(nèi)容針對上述問題，本發(fā)明提供一種線路板控深蝕刻方法，包括：前工序、...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。