太陽(yáng)能燈以及用于太陽(yáng)能燈的pcb線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型實(shí)施例涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種太陽(yáng)能燈以及用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]太陽(yáng)能燈由太陽(yáng)能電池組件(太陽(yáng)能晶板)、超高亮LED燈(光源)、免維護(hù)可充電蓄電池、自動(dòng)控制電路(PCB線路板)、燈具等組成。主要利用太陽(yáng)能電池的能源來(lái)進(jìn)行工作，當(dāng)白天太陽(yáng)光照射在太陽(yáng)能電池上，把光能轉(zhuǎn)變成電能存貯在蓄電池中，再由蓄電池在晚間為草坪燈的LED(發(fā)光二極體)提供電源。其優(yōu)點(diǎn)主要為安全、節(jié)能、方便、環(huán)保等，適用于住宅社區(qū)綠草地美化照明點(diǎn)綴，公園草坪美化點(diǎn)綴。
[0003]目前太陽(yáng)能燈的成本主要包括原材料成本以及生產(chǎn)成本，其生產(chǎn)成本集中在PCB線路板的制作以及線路板與其他組件(如太陽(yáng)能晶板)的配裝生產(chǎn)上。目前在PCB線路板制作時(shí)，電子元器件有兩種安裝方式:一種是自動(dòng)貼片方式，即采用自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)安裝貼片式電子元器件；一種是插件方式，參見(jiàn)圖1和圖2，現(xiàn)有的插件式電子元器件C設(shè)有引腳B，在PCB線路板上設(shè)有插件孔D。插件安裝插件式電子元器件時(shí)，由于引腳是軟性材料不易控制，因此都是采用人工方式將引腳插入插件孔內(nèi)。
[0004]采用自動(dòng)貼片時(shí)，雖然提高生產(chǎn)效率，但是生產(chǎn)貼片式電子元器件的成本較高，且在某些特定情況下，如電子元器件規(guī)格較大或者配合PCB線路布局的需要時(shí)，無(wú)法采用自動(dòng)貼片技術(shù)，只能采用傳統(tǒng)的插件方式安裝。而插件式安裝時(shí)，雖然生產(chǎn)插件式元器件的成本較低，但是安裝需要人工，增加產(chǎn)品成本，且易導(dǎo)致電子元器件安裝高低不平和引腳短接的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決某些特定情況下必須采用插件式元器件時(shí)造成的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種太陽(yáng)能燈以及用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板，以實(shí)現(xiàn)在控制成本的前提下，提高太陽(yáng)能燈的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
[0006]第一個(gè)方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板，所述PCB線路板上至少設(shè)有一缺口開槽，所述缺口開槽兩側(cè)設(shè)置有焊盤，所述焊盤分別與PCB線路板內(nèi)部電路連接，插件式電子元器件的兩只引腳分別焊接在所述缺口開槽兩側(cè)的焊盤處。
[0007]在第一個(gè)方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述缺口開槽設(shè)置在所述PCB線路板的邊緣處。
[0008]在第一個(gè)方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述缺口開槽底部還設(shè)置有限位板，所述限位板的高度不大于所述電子元器件的底部高度。
[0009]在第一個(gè)方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述缺口開槽兩側(cè)還設(shè)有半開口凹槽，所述焊盤設(shè)置在所述半開口凹槽內(nèi)，所述焊盤高度不大于所述PCB線路板高度。
[0010]根據(jù)第一方面至第一方面第三種可能的任意一種實(shí)現(xiàn)方式中，在第一個(gè)方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB線路板上的貼片LED元器件光線出口處為喇叭形狀。
[0011]第三個(gè)方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種太陽(yáng)能燈，包括太陽(yáng)能晶板、控制發(fā)光電路板和蓄電池，其中所述控制發(fā)光電路板采用如第一個(gè)方面至第一個(gè)方面第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式任意一種的用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板。
[0012]在第三個(gè)方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，還包括:
[0013]自動(dòng)配裝板槽，兩側(cè)分別設(shè)有太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB線路板容納槽，所述太陽(yáng)能晶板容納槽底部設(shè)有凸起，所述太陽(yáng)能晶板容納槽和PCB線路板容納槽之間設(shè)有通道；
[0014]所述太陽(yáng)能晶板，置于所述自動(dòng)配裝板槽的太陽(yáng)能晶板容納槽內(nèi)，所述太陽(yáng)能晶板正面置于所述自動(dòng)配裝板槽外側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面置于所述自動(dòng)配裝板槽內(nèi)側(cè)，所述太陽(yáng)能晶板背面在所述自動(dòng)配裝板槽的通道處設(shè)有正極/負(fù)極接入點(diǎn)；
[0015]所述PCB線路板，置于所述自動(dòng)配裝板槽的PCB線路板容納槽內(nèi)，所述PCB線路板正面置于所述自動(dòng)配裝板槽外側(cè)，所述PCB線路板背面置于所述自動(dòng)配裝板槽內(nèi)側(cè)，所述PCB線路板背面在所述自動(dòng)配裝板槽的通道處的電源接入點(diǎn)上連接設(shè)置L型正極/負(fù)極性片，分別與所述太陽(yáng)能晶板的正極/負(fù)極接入點(diǎn)連接。
[0016]本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)在PCB線路板上的缺口開槽，可以采用自動(dòng)貼片工藝實(shí)現(xiàn)將插件式電子元器件自動(dòng)焊接在PCB線路板上。上述技術(shù)方案既采用了成本較低的插件式電子元器件，又采用了自動(dòng)貼片工藝，實(shí)現(xiàn)在節(jié)約成本的同時(shí)，又能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為現(xiàn)有采用插件式元器件的PCB線路板的結(jié)構(gòu)正視圖；
[0019]圖2為現(xiàn)有采用插件式元器件的PCB線路板的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板再一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板的制作方法一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0026]圖9為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板的制作方法又一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0027]圖10為本實(shí)用新型太陽(yáng)能燈一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖11為圖10中PCB線路板和太陽(yáng)能晶板之間的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]附圖標(biāo)記:
[0030]1:PCB線路板2:太陽(yáng)能晶板3:蓄電池
[0031]5:自動(dòng)配裝板槽10:缺口開槽11:焊盤
[0032]12:半開口凹槽20:插件式電子元器件21:引腳
[0033]30:限位板40:LED元器件41:光線出口處
[0034]51:太陽(yáng)能晶板容納槽52:PCB線路板容納槽53:L型正極/負(fù)極性片
[0035]54:電源接入點(diǎn)55:正極/負(fù)極接入點(diǎn)56:通道
[0036]57:凸起
【具體實(shí)施方式】
[0037]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0038]本實(shí)用新型提供一種PCB線路板，圖3為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本實(shí)施例提供的PCB線路板上1至少設(shè)有一缺口開槽10，該缺口開槽10兩側(cè)設(shè)置有焊盤11，焊盤11分別與PCB線路板1內(nèi)部電路連接，插件式電子元器件20的兩只引腳21分別焊接在所述缺口開槽10兩側(cè)的焊盤11處。上述結(jié)構(gòu)中的缺口凹槽的數(shù)目可以根據(jù)所需的電子元器件的個(gè)數(shù)決定。
[0039]現(xiàn)有技術(shù)中，雖然貼片式電子元器件在后續(xù)安裝時(shí)可以節(jié)省人力成本，但是因?yàn)槠渖a(chǎn)成本比插件式電子元器件要高，因此在需要大量的元器件時(shí)，從節(jié)省成本的角度考慮，很多廠家仍然采用插件式電子元器件。且在某些情況下(如電子元器件尺寸規(guī)格較大或者PCB線路板設(shè)計(jì)布局受限)，必須采用插件式電子元器件，例如大容量的電容和電感，參數(shù)越大，體積就越大，大體積的元器件很難實(shí)現(xiàn)貼片安裝，插件安裝則需要人工操作，而上述PCB線路板結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置缺口凹槽，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)插件式電子元器件的自動(dòng)貼裝處理。不但節(jié)省了成本，提供了生產(chǎn)配裝的效率，還避免了由于人工插件造成的質(zhì)量問(wèn)題。
[0040]圖4為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，為了配合自動(dòng)貼裝的需要，在該實(shí)施例中，缺口開槽10設(shè)置在PCB線路板1的邊緣處。設(shè)置在邊緣處，一方面更利于制作時(shí)的開槽處理，另一方面也更利于自動(dòng)貼裝時(shí)的控制。當(dāng)然，缺口開槽的位置是可以根據(jù)PCB線路板的布局以及自動(dòng)貼裝時(shí)的設(shè)計(jì)而設(shè)定，并無(wú)固定的限制。
[0041]圖5為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，在該實(shí)施例中，在缺口開槽10底部還設(shè)置有限位板30，該限位板30的高度不大于該插件式電子元器件20的底部高度。
[0042]上述實(shí)施結(jié)構(gòu)中，設(shè)置限位板的目的在于:
[0043](1)若插件式電子元器件的底部高度低于PCB線路板底部時(shí)，在自動(dòng)貼裝時(shí)，容易造成插件式電子元器件的底部接觸到配裝平臺(tái)后被架起，兩只引腳無(wú)法緊貼在焊盤上，此時(shí)若在底部設(shè)置一固定限位板，且限位板的高度不大于該插件式電子元器件的底部高度，限位板落在配裝平臺(tái)上，插件式電子元器件落在限位板上，則可以避免上述問(wèn)題；
[0044](2)若插件式電子元器件的底部高度高于PCB線路板底部時(shí)，在自動(dòng)貼裝時(shí)，插件式電子元器件有可能受外界壓力作用而下陷到配裝平臺(tái)，容易造成插件式電子元器件的引腳斷裂而無(wú)法使用，此時(shí)若在底部設(shè)置一固定限位板，且限位板的高度等于或略大于該插件式電子元器件的底部高度時(shí)，插件式電子元器件落在限位板上，則可以避免上述問(wèn)題。
[0045]圖6為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板又一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示，在缺口開槽10兩側(cè)處還設(shè)有半開口凹槽12，所述焊盤11設(shè)置在所述半開口凹槽12內(nèi)，所述焊盤11高度不大于所述PCB線路板I高度。此處設(shè)置半開口凹槽目的在于自動(dòng)配裝時(shí)，插件式電子元器件的兩只引腳能自然落在凹槽處，即使出現(xiàn)焊盤上的錫膏沒(méi)有很好的黏貼引腳，也不會(huì)導(dǎo)致引腳來(lái)回移動(dòng)而脫離焊盤。
[0046]圖7為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板再一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，PCB線路板I上的貼片LED元器件40光線出口處41為喇叭形狀。因?yàn)槿舨捎貌寮糁橛捎谟泄苣_的長(zhǎng)度，安裝時(shí)候可以高于PCB線路板1mm — 20mm。因此安裝到結(jié)構(gòu)件(塑料或者金屬外殼)就可以把光源露出結(jié)構(gòu)外面。而采用貼片LED時(shí)只能在線路板表面安裝，其產(chǎn)生的光亮?xí)唤Y(jié)構(gòu)遮擋，而若在LED光線出口處做成喇叭形狀，則可以防止光線被遮擋住，有效提供光源亮度。
[0047]下面描述了本實(shí)用新型提供的PCB線路板的制作方法。
[0048]圖8為本實(shí)用新型用于太陽(yáng)能燈的PCB線路板的制作方法一個(gè)實(shí)施例的流程圖，該方法如圖8所示，包括