本發(fā)明屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板、電氣連接組件以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，各類電子設(shè)備集成了越來越多的功能，然而，對(duì)于一些隨身攜帶的電子設(shè)備，例如手機(jī)、平板電路、相機(jī)等，在往多功能發(fā)展的同時(shí)，為了攜帶或者抓握方便，還不斷往輕薄化、小型化發(fā)展。

為了使電子設(shè)備可以在不減少功能的同時(shí)，其體積可以做得更小，有必要對(duì)電子設(shè)備的內(nèi)部空間、內(nèi)部的電子器件的結(jié)構(gòu)或布局作進(jìn)一步的優(yōu)化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的線路板、電氣連接組件以及電子設(shè)備可以減少電子設(shè)備內(nèi)部的板對(duì)板連接器以及線路板的數(shù)量，優(yōu)化電子設(shè)備內(nèi)部空間，減小電子設(shè)備的體積。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)施例提供了一種線路板，用于將副板、通用串行總線座同時(shí)連接至主板，所述線路板包括基板，所述基板上設(shè)置有用于連接主板與副板的第一連接線路，所述基板上還設(shè)置有用于連接主板與通用串行總線座的第二連接線路。

進(jìn)一步地，所述基板包括基板主體、基板第一支部以及基板第二支部，所述基板第一支部、基板第二支部以一夾角沿所述基板主體的一端延伸而成；所述第一連接線路以及第二連接線路的前端均布設(shè)于所述基板主體上，所述第一連接線路的后端布設(shè)于所述基板第一支部上，所述第二連接線路的后端布設(shè)于所述基板第二支部上。

進(jìn)一步地，所述基板第二支部的長度大于所述基板第一支部的長度，所述基板第二支部的自由端為與通用串行總線座焊接的焊接端。

進(jìn)一步地，所述基板為柔性基板，其整體呈y字形。

進(jìn)一步地，所述基板包括基板主體以及基板分部，所述基板主體沿其長度方向分為前端以及后端，所述基板分部以一夾角沿所述基板主體后端的一側(cè)延伸而成；所述第一連接線路以及第二連接線路的前端均布設(shè)于所述基板主體的前端上，所述第一連接線路的后端布設(shè)于所述基板主體的后端上，所述第二連接線路的后端布設(shè)于所述基板分部上。

進(jìn)一步地，所述基板分部的長度大于所述基板主體后端的長度，所述基板分部的自由端為與通用串行總線座焊接的焊接端。

進(jìn)一步地，所述基板為柔性基板。

本實(shí)施例為解決上述技術(shù)問題，還提供了一種電氣連接組件，包括線路板、第一連接器以及第二連接器，所述第一連接器以及第二連接器分別連接于所述線路板的兩端，所述線路板為上述的線路板。

本實(shí)施例為解決上述技術(shù)問題，還提供了一種電子設(shè)備，包括主板、副板以及通用串行總線座，所述主板通過一副上述的電氣連接組件與所述副板、通用串行總線座電氣連接。

進(jìn)一步地，所述電子設(shè)備還包括殼體、音腔以及音腔支架，所述通用串行總線座靠近所述殼體的邊緣，所述第二連接器位于所述音腔支架下方，所述基板上的第二連接線路與所述通用串行總線座電氣連接。

本實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本實(shí)施例的線路板集成了用于連接主板與副板的第一連接線路以及用于連接主板與通用串行總線座的第二連接線路，使得電子設(shè)備中的主板與副板、通用串行總線座之間的電氣連接僅用一塊線路板以及兩個(gè)連接器即可實(shí)現(xiàn)。相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用兩塊線路板以及三個(gè)連接器的連接方式，本發(fā)明的實(shí)施例節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器，不僅節(jié)省了材料成本以及裝配步驟，還節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器所占用的空間，從而，可相對(duì)縮減電子設(shè)備的內(nèi)部空間，使得電子設(shè)備可以做得更細(xì)小。

附圖說明

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例通過與之對(duì)應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對(duì)實(shí)施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種呈y字型的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供第一連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第二連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種電氣連接組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種電子設(shè)備的主視示意圖；

圖6是圖5所示電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種電氣連接組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實(shí)施例一：

請(qǐng)參見圖1，本實(shí)施例提供了一種用于將副板、通用串行總線座同時(shí)連接至主板的線路板1，其包括基板以及設(shè)置于基板上的電子線路，所述電子線路包括用于連接主板與副板的第一連接線路111以及用于連接主板與通用串行總線座的第二連接線路121。

上述基板為柔性基板，該柔性基板包括基板主體10、基板第一支部11以及基板第二支部12，基板第一支部11、基板第二支部12以一夾角沿所述基板主體10的一端延伸而成，柔性基板整體呈y字形或近似y字形。

上述第一連接線路111以及第二連接線路121的前端布設(shè)于基板主體10上，第一連接線路111的后端布設(shè)于基板第一支部11上，第二連接線路121的后端布設(shè)于基板第二支部12上。

一般而言，由于基板主體10上布設(shè)的電子線路較多，所以基板主體10的寬度大于基板第一支部11以及基板第二支部12的寬度。由于，基板第二支部12需要與位于電子設(shè)備邊緣的通用串行總線座電氣連接，所以，基板第二支部12的長度大于基板第一支部11的長度，從而，基板第二支部12具有足夠的長度伸出至電子設(shè)備的邊緣位置，為了能與通用串行總線座焊接，基板第二支部12的自由端為與通用串行總線座焊接的焊接端。

本實(shí)施例還提供了一種用于主板與線路板電氣連接的第一連接器2，其包括第一連接器座體20，該第一連接器2可以是公連接器，也可以是母連接器。請(qǐng)參見圖2，當(dāng)其是公連接器時(shí)，第一連接器座體20上具有若干用于與線路板1上的主板與副板的連接線路電氣連接的第一插針201以及若干用于與線路板1上的主板與通用串行總線座的連接線路電氣連接的第二插針202；第一插針201以及第二插針202分別位于第一連接器座體20長度方向的前端部以及后端部。當(dāng)其是母連接器時(shí)，第一連接器座體上具有若干用于與線路板1上的主板與副板的連接線路電氣連接的第一插孔以及若干用于與線路板1上的主板與通用串行總線座的連接線路電氣連接的第二插孔；第一插孔以及第二插孔分別位于所述第一連接器座體長度方向的前端部以及后端部。

請(qǐng)參見圖3，本實(shí)施例還提供了用于連接線路板1與副板的第二連接器3，第二連接器3包括第二連接器座30，第二連接器座30上設(shè)置有若干插針301。

請(qǐng)一同參見圖4，將上述的第一連接器2以及第二連接器3連接于上述線路板1兩端后可構(gòu)成電氣連接組件。

請(qǐng)參見圖5及圖6，本實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備100，包括上述的電氣連接組件、殼體4、主板5、副板6、通用串行總線座7、音腔以及音腔支架。

主板5通過第一連接器2與線路板1電氣連接，線路板1通過第二連接器3與副板6電氣連接。通用串行總線座7靠近殼體4的邊緣，第二連接器3位于音腔支架下方，基板第二支部12位于所述音腔支架上方，線路板1的基板第二支部12上的第二連接線路與通用串行總線座7焊接。

本實(shí)施例的線路板1集成了用于連接主板與副板的第一連接線路111以及用于連接主板與通用串行總線座的第二連接線路121，使得電子設(shè)備100中的主板5與副板6、通用串行總線座7之間的電氣連接僅用一塊線路板以及兩個(gè)連接器即可實(shí)現(xiàn)。相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用兩條塊線路板以及三個(gè)連接器的連接方式，本實(shí)施例節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器，不僅節(jié)省了材料成本以及裝配步驟，還節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器所占用的空間，從而，可相對(duì)縮減電子設(shè)備的內(nèi)部空間，使得電子設(shè)備100可以做得更細(xì)小。

實(shí)施例二：

本實(shí)施例與實(shí)施例一除以下內(nèi)容外，其它內(nèi)容均與實(shí)施例一相同。

請(qǐng)參見圖7，本實(shí)施例中的線路板1，其基板包括基板主體10以及基板分部11，所述基板主體10沿其長度方向分為前端以及后端，基板分部11以一夾角沿基板主體10后端的一側(cè)延伸而成，柔性基板整體呈“卜”字型。第一連接線路111以及第二連接線路121的前端均布設(shè)于基板主體10的前端上，第一連接線路111的后端布設(shè)于基板主體10的后端上，第二連接線路121的后端布設(shè)于基板分部11上?；宸植?1的自由端為與通用串行總線座焊接的焊接端。

請(qǐng)參見圖8，本實(shí)施例中的電氣連接組件，包括線路板1、第一連接器2以及第二連接器3，第二連接器3為普通的用于連接線路板與副板的連接器；第一連接器2與線路板1的基板主體10上的第一連接線路111以及第二連接線路121電氣連接，第二連接器3與基板分部11上的第一連接線路111電氣連接。

本實(shí)施例的線路板1集成了用于連接主板與副板的第一連接線路111以及用于連接主板與通用串行總線座的第二連接線路121，使得電子設(shè)備中的主板與副板、通用串行總線座之間的電氣連接僅用一塊線路板1以及兩個(gè)連接器即可實(shí)現(xiàn)。相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用兩塊線路板以及三個(gè)連接器的連接方式，本實(shí)施例節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器，不僅節(jié)省了材料成本以及裝配步驟，還節(jié)省了一塊線路板以及一個(gè)連接器所占用的空間，從而，可相對(duì)縮減電子設(shè)備的內(nèi)部空間，使得電子設(shè)備可以做得更細(xì)小。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。