【技術(shù)領域】

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品領域，尤其涉及一種電路板的制作方法、電路板及電子設備。

背景技術(shù)：

柔性電路板(flexibleprintedcircuitboard，fpc)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用fpc可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，fpc在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、pda、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

為滿足產(chǎn)品接觸或者焊接的需要，柔性電路板上設有焊盤，相關技術(shù)中，采用保護層固定焊盤與固體面罩固定焊盤，前者先在保護膜按照安裝焊盤的大小開除對應的開口，然后通過貼合的方式覆蓋到銅箔，該焊盤的成型精度為0.2mm，后者在印刷油墨后，通過曝光顯影的方式，將需要的裸露焊盤處的油墨去掉，以形成焊盤，該焊盤的成型精度為0.1mm，上述兩種焊盤的成型精度均不高，無法滿足更高精度的需求。

因此，實有必要提供一種新的電路板的制作方法解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種滿足高質(zhì)量焊盤精度的電路板的制作方法。

電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除部分保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。

優(yōu)選的，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的中心逐圈向外擴散形成。

優(yōu)選的，所述焊盤由激光鐳射自焊盤的邊緣向中心逐圈向內(nèi)擴散形成。

本發(fā)明還提供一種電路板，所述電路板采用所述的電路板的制作方法制成，所述電路板包括基材層、鋪設于所述基材層上的銅箔層及鋪設于所述銅箔層上的保護膜，部分所述銅箔層露出所述保護膜形成焊盤。

優(yōu)選的，所述焊盤呈圓形或橢圓形。

優(yōu)選的，所述焊盤的中心與所述電路板的邊緣之間距離的誤差小于或者等于0.06毫米。

優(yōu)選的，所述焊盤的數(shù)量為四個。

優(yōu)選的，所述保護膜通過膠固定于所述銅箔層上。

本發(fā)明還提供一種電子設備，包括殼體及設于所述殼體的如上所述的電路板。

與相關技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電路板的制作方法具有如下有益效果：

電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。從而極大的提高了所述焊盤的成型精度，實現(xiàn)焊盤的精度達到0.06mm。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明提供的電路板的制作方法的工作流程圖；

圖2為采用本發(fā)明提供的電路板的制作方法制成的電路板的一種角度的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為采用本發(fā)明提供的電路板的制作方法制成的電路板的另一種角度的結(jié)構(gòu)示意圖。；

圖4為本發(fā)明提供的電路板的制作方法中激光鐳射的路徑圖。

【具體實施方式】

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部份實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱結(jié)合參閱圖1、圖2及圖3，其中，圖1為本發(fā)明提供的電路板的制作方法的工作流程圖，圖2為采用本發(fā)明提供的電路板的制作方法制成的電路板的一種角度的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為采用本發(fā)明提供的電路板的制作方法制成的電路板的另一種角度的結(jié)構(gòu)示意圖。電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層1；提供銅箔層2鋪設于所述基材層1上；提供保護膜3鋪設于所述銅箔層2上；通過激光鐳射去除部分保護膜1漏出銅箔層2以形成焊盤4。

所述保護膜3為聚酰亞胺膜，所述保護膜3通過膠5固定于所述銅箔層2上，所述銅箔層2支撐于所述基材層1。當然，所述保護膜3還可以是防焊油墨膜或是無膠聚酰亞胺膜。

具體的，如圖4所示，所述焊盤4由激光鐳射自焊盤4的中心逐圈向外擴散形成。本實施例中，所述焊盤4由多個圓形或類似橢圓的激光鐳射路徑鐳射形成，激光鐳射的路徑自所述焊盤4的中心向外擴散，且相鄰的兩個激光鐳射的路徑的間距相等。當然，激光鐳射的路徑也可自所述焊盤4的邊緣向中心逐圈擴散。

所述焊盤4呈圓形或橢圓形。所述焊盤4的中心與所述電路板100的邊緣之間距離的誤差小于或者等于0.06毫米。當然，所述焊盤4的形狀可以根據(jù)需要設置為任意形狀。

具體的，所述焊盤4的數(shù)量為四個，其中，三個所述焊盤4呈橢圓形，一個所述焊盤4呈圓形。當然，在各具體的實施例中，可以根據(jù)實際的需要設置相應數(shù)量的焊盤4。

本發(fā)明還提供一種電路板100，所述電路板100采用所述的電路板的制作方法制成，所述電路板100包括基材層1、鋪設于所述基材層1上的銅箔層2及鋪設于所述銅箔層2上的保護膜3，部分所述銅箔層2露出所述保護膜1形成焊盤4，所述保護層3通過膠5固定于所述銅箔層2上。當所述保護膜1由無膠保護膜制成時，所述保護膜3便直接固定在銅箔層2上。該電路板100具有上述實施例的全部技術(shù)特征，因此，具有上述實施例的全部有益效果，在此不一一贅述。

本發(fā)明還提供一種電子設備，包括殼體及設于所述殼體所述的電路板100，該電路板100具有上述實施例的全部技術(shù)特征，因此，具有上述實施例的全部有益效果，在此不一一贅述。

與相關技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電路板的制作方法具有如下有益效果：

電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除部分保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。從而極大的提高了所述焊盤的成型精度，實現(xiàn)焊盤的精度達到0.06mm。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種電路板的制作方法。所述電路板的制作方法包括如下步驟：提供基材層；提供銅箔層鋪設于所述基材層上；提供保護膜鋪設于所述銅箔層上；通過激光鐳射去除部分保護膜漏出銅箔層以形成焊盤。本發(fā)明還提供一種電路板以及一種電子設備。與相關技術(shù)相比，本發(fā)明提供的電路板的制作方法解決了焊盤精度較低的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：楊桂霞;周禮義;陶劍;申曉陽
受保護的技術(shù)使用者：瑞聲科技(新加坡)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.03
技術(shù)公布日：2017.11.07