技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種可拉伸或彎折復(fù)合電路系統(tǒng)及其制備方法，其方法包括如下步驟：S1：制備彈性形狀記憶聚合物；S2：將步驟S1制備的彈性形狀記憶聚合物在60?120℃下預(yù)拉伸10％?150％，然后降至室溫固定所述彈性形狀記憶聚合物的臨時(shí)形狀；S3：在步驟S2得到的預(yù)拉伸過(guò)的彈性形狀記憶聚合物的內(nèi)部或表面上通過(guò)噴涂、粘貼或電路打印工藝制備電路系統(tǒng)；S4：加熱觸發(fā)經(jīng)步驟S3處理的彈性形狀記憶聚合物形狀回復(fù)，導(dǎo)致電路系統(tǒng)形成褶皺，得到可拉伸或彎折復(fù)合電路系統(tǒng)。本發(fā)明還公開一種可拉伸或彎折復(fù)合電路系統(tǒng)。本發(fā)明在于采用彈性形狀記憶聚合物與較剛性的電路系統(tǒng)相復(fù)合，實(shí)現(xiàn)電路的可彎折/拉伸效果。

技術(shù)研發(fā)人員：羅洪盛;黃為民;周興東;王華權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.25
技術(shù)公布日：2017.10.13