本發(fā)明涉及鋁基印制電路板結(jié)構(gòu)領域，具體涉及一種單面印制電路板。

背景技術(shù)：

鋁基板由于其基板為散熱性能較好的鋁制材料而被很多高熱量的功耗電路所采用，但是鋁基板作為電路板而言，不可避免的需要加附絕緣層和導電層，而絕緣層本身的材質(zhì)的導熱性能很差，導致鋁基板在實際運用過程中，其電路以及元器件產(chǎn)生的熱量很難高效率被傳導至鋁基板的鋁制部分，導致實際散熱能力其實僅比環(huán)氧基板高出有限效率，同時由于散熱性能差，線路老化會比原來快，導致壽命也同步下降。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種單面印制電路板，本發(fā)明通過設置鋁制導熱柱與散熱地線將鋁基板的基板的散熱性能發(fā)揮的更加優(yōu)秀。

本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：一種單面印制電路板，包括鋁制基板，所述的鋁制基板的上表面設置有內(nèi)陷的散熱槽，所述散熱槽內(nèi)設置有鋁制導熱柱，所述的鋁基板的上表面設置有絕緣層，所述絕緣層上設置有導電層，導電層上設置有散熱地線，所述散熱地線上設置有用于將鋁制基板內(nèi)部與所述散熱地線聯(lián)通的的穿孔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的散熱槽內(nèi)線性陣列設置有多個用于將散熱槽內(nèi)的熱量導出的散熱通孔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的鋁制導熱柱的頂部端面上設置有導熱介質(zhì)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的導熱介質(zhì)為銅片，所述的銅片與所述鋁制導熱柱通過焊接固定。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的穿孔內(nèi)壁上設置有導體，所述導體與所述鋁制基板連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，還包括底板，所述的底板與所述鋁制基板的底部貼合，所述底板上設置有與所述散熱通孔軸心對齊的第二通孔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的第二通孔的直徑大于等于所述散熱通孔。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的底板為銅質(zhì)底板。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述的底板與所述鋁制基板的底板焊接連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，所述散熱地線設置在所述鋁制基板的邊沿處。

綜上所述，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明具有散熱性能好，壽命久的優(yōu)點。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例連接功耗器件后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例的爆炸的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：

1-鋁制基板；2-散熱槽；3-鋁制導熱柱；4-絕緣層；5-散熱地線；6-穿孔；7-散熱通孔；8-導熱介質(zhì)；9-底板；10-第二通孔。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明實施例包括鋁制基板1，鋁制基板1的上表面設置有內(nèi)陷的散熱槽2，散熱槽2內(nèi)設置有鋁制導熱柱3，鋁基板的上表面設置有絕緣層4，絕緣層4上設置有導電層5，導電層5上設置有散熱地線5，散熱地線5設置在鋁制基板1的邊沿處，散熱地線5上設置有用于將鋁制基板1內(nèi)部與散熱地線5聯(lián)通的的穿孔6，穿孔6內(nèi)壁上設置有導體，導體與鋁制基板1連接，穿孔6的設置在實質(zhì)上已經(jīng)將整個鋁制基板1作為了接地，這樣在線路上產(chǎn)生的大量的熱能傳導至散熱地線5，而后由散熱地線5傳遞給鋁制基板1，最大程度的擴大散熱面積，對于電路本身產(chǎn)生的熱而言，鋁制基板1的面積足夠?qū)⑴c其上面的電路的線路產(chǎn)生的熱第一時間散熱。散熱槽2內(nèi)線性陣列設置有多個用于將散熱槽2內(nèi)的熱量導出的散熱通孔7，由于散熱槽2的上方對應會焊接上功耗器件，如圖2所示，所以功耗器件產(chǎn)生的熱在向上散出時會被器件本身阻擋，而在散熱槽2內(nèi)開設散熱通孔7后，非但散熱槽2內(nèi)的溫度會被導出，同時由于散熱通孔7是貫穿鋁制基板1的，所以鋁制基板1內(nèi)部的熱也能有出口得到釋放。

鋁制導熱柱3的頂部端面上設置有導熱介質(zhì)8，導熱介質(zhì)8為硅膠墊、銅片、硅脂等物質(zhì)。導熱介質(zhì)8優(yōu)選為銅片，銅片與鋁制導熱柱3通過焊接固定。

本實施例還包括底板9，底板9與鋁制基板1的底部貼合，底板9上設置有與散熱通孔7軸心對齊的第二通孔10。第二通孔10的直徑大于等于散熱通孔7。底板9為銅質(zhì)底板9。底板9的材質(zhì)是優(yōu)選的，必須是銅質(zhì)，底板9的用處有兩個，第一是為了墊高鋁制基板1，使得穿孔6無法與其他金屬或殼體接觸，第二是用于將鋁制基板1上的熱導出，當殼體是其他散熱結(jié)構(gòu)的時候，銅質(zhì)的底板9可以發(fā)揮最大的導熱效率，使得鋁制基板1內(nèi)部不會熱積累。底板9與鋁制基板1的底板9焊接連接。

本具體實施例僅僅是對本發(fā)明的解釋，其并不是對本發(fā)明的限制，本領域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對本實施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種單面印制電路板，包括鋁制基板，所述的鋁制基板的上表面設置有內(nèi)陷的散熱槽，所述散熱槽內(nèi)設置有鋁制導熱柱，所述的鋁基板的上表面設置有絕緣層，所述絕緣層上設置有導電層，導電層上設置有散熱地線，所述散熱地線上設置有用于將鋁制基板內(nèi)部與所述散熱地線聯(lián)通的穿孔。本發(fā)明通過設置鋁制導熱柱與散熱地線將鋁基板的基板的散熱性能發(fā)揮的更加優(yōu)秀。

技術(shù)研發(fā)人員：陳世杰
受保護的技術(shù)使用者：安徽宏鑫電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.25
技術(shù)公布日：2017.07.04