本發(fā)明涉及電源適配器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電源適配器自動(dòng)組裝生產(chǎn)線。

背景技術(shù)：

隨著時(shí)代的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各類電子、數(shù)碼產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用。越來越普及化，成為了現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分，如：手機(jī)、電腦、MP3、MP4、PAD等。數(shù)碼產(chǎn)品在工作時(shí)，其需要電源供給，現(xiàn)在很多電子、數(shù)碼產(chǎn)品的電源供給都是依靠直流電源適配器插頭對(duì)其內(nèi)置的充電電池進(jìn)行充電后依靠?jī)?nèi)置的電池，或是直接依靠直流電源適配器插頭與直流電源連接，實(shí)現(xiàn)電力供給、傳輸。

不論上述哪種方式，大部分電子、數(shù)碼產(chǎn)品均常常需要與直流電源適配器直接配合，故而，隨著電子、數(shù)碼產(chǎn)品的廣泛普及，直流電源適配器的使用、需求量越來越大。

一般的電源適配器包括有電源線、底殼、上蓋和PCB板，電源線與PCB板進(jìn)行焊接固定，在電源適配器的生產(chǎn)過程中，由于加工工序較多較為復(fù)雜，很多步驟都是由人工進(jìn)行操作，隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人工操作的效率費(fèi)時(shí)費(fèi)力，影響了工作效率，已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有工業(yè)生產(chǎn)的需求，電源適配器的自動(dòng)化生產(chǎn)成為行業(yè)亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種提高電源適配器生產(chǎn)自動(dòng)化程度，有效提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量，節(jié)省生產(chǎn)成本，減員增效的一種電源適配器自動(dòng)組裝生產(chǎn)線。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種電源適配器自動(dòng)組裝生產(chǎn)線，包括輸送軌道和驅(qū)動(dòng)裝置，所述輸送軌道包括裝配軌道和返板軌道，所述裝配軌道設(shè)于返板軌道上方，所述輸送軌道一側(cè)設(shè)置有治具回收裝置，所述裝配軌道設(shè)置有用于在裝配軌道和治具回收裝置之間移送治具的第一治具平移裝置，所述返板軌道設(shè)置有用于在返板軌道和治具回收裝置之間移送治具的第二治具平移裝置，還包括沿裝配軌道送料方向依次設(shè)置的焊錫裝置、焊點(diǎn)檢測(cè)裝置、裝底殼裝置、裝PCB裝置和裝上蓋裝置，所述裝配軌道的一側(cè)設(shè)置有底殼輸送帶和上蓋輸送帶。

優(yōu)選的，所述焊錫裝置包括焊錫定位機(jī)構(gòu)，所述焊錫定位機(jī)構(gòu)包括安裝板，所述安裝板安裝有定位單元，該定位單元包括定位板，所述定位板面向待焊接產(chǎn)品的一側(cè)設(shè)置有用于阻擋錫珠進(jìn)入非焊接區(qū)域的阻擋部，所述定位板開設(shè)有限位孔，所述限位孔設(shè)置有用于定位焊接位置的限位組件。

優(yōu)選的，所述焊錫裝置的出料方向設(shè)置有PCB清潔組。

優(yōu)選的，所述焊點(diǎn)檢測(cè)裝置的出料方向設(shè)置有不良下機(jī)裝置。

優(yōu)選的，所述裝配軌道的進(jìn)料端設(shè)置有第一治具旋轉(zhuǎn)裝置，所述返板軌道設(shè)置有第二治具旋轉(zhuǎn)裝置。

優(yōu)選的，所述治具回收裝置包括升降單元和移動(dòng)軌道，所述移動(dòng)軌道兩端分別設(shè)置有升降單元，所述升降單元包括升降導(dǎo)軌組件、第一升降架和第二升降架，所述第一升降架和第二升降架滑動(dòng)設(shè)置于升降導(dǎo)軌組件，所述第一升降架和第二升降架均設(shè)有推送導(dǎo)桿和推送滑塊，所述推送滑塊設(shè)置有定位組件。

優(yōu)選的，所述定位組件包括固定塊和限位塊，所述固定塊固定于推送滑塊，所述限位塊滑動(dòng)設(shè)置于推送滑塊，所述限位塊與推送滑塊之間設(shè)置有彈簧。

優(yōu)選的，所述裝配軌道安裝有壓PCB板機(jī)構(gòu)和壓上蓋機(jī)構(gòu)，沿輸料方向依次設(shè)置為壓PCB板機(jī)構(gòu)、裝上蓋裝置和壓上蓋機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述裝配軌道、返板軌道和移動(dòng)軌道均包括若干個(gè)子軌道，該子軌道均裝設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝置和傳送帶組件。

優(yōu)選的，所述裝底殼裝置包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)與移動(dòng)機(jī)構(gòu)的輸出端驅(qū)動(dòng)連接，所述驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動(dòng)組件和夾爪組件，所述驅(qū)動(dòng)組件包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)和移動(dòng)導(dǎo)軌，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)安裝于移動(dòng)導(dǎo)軌的一端，所述夾爪組件與移動(dòng)導(dǎo)軌連接，所述夾爪組件包括旋轉(zhuǎn)氣缸、夾爪氣缸、第一邊爪和第二邊爪，所述夾爪氣缸與旋轉(zhuǎn)氣缸的輸出端連接，所述第一邊爪和第二邊爪與夾爪氣缸連接，所述第一邊爪和第二邊爪之間設(shè)置有用于判斷底殼方向的光電傳感器。

本發(fā)明的有益效果為:

本發(fā)明在生產(chǎn)中，將安裝好PCB板和電源線的治具放置到裝配軌道，治具通過焊錫裝置將電源線與PCB板焊接在一起后，焊點(diǎn)檢測(cè)裝置對(duì)PCB板的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，防止焊接不良，提高產(chǎn)品質(zhì)量，第一治具平移裝置將裝載有PCB板和電源線的治具移動(dòng)到治具回收裝置傳送，裝底殼裝置從底殼輸送帶上取料放置到另一治具上，裝PCB裝置從治具回收裝置的治具上夾取PCB板安裝到底殼，空治具經(jīng)過第二治具平移裝置移動(dòng)到返板軌道返回到起點(diǎn)，產(chǎn)品最后通過裝上蓋裝置安裝上蓋完成，空治具通過返板軌道輸送返回到起點(diǎn)，自動(dòng)化程度高，加工便捷，治具回收效率高，降低人員的投入，提高生產(chǎn)效率，有效的節(jié)省生產(chǎn)成本，減員增效。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖2為本發(fā)明包括焊錫裝置的局部立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖3為本發(fā)明包括裝PCB裝置的局部立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖4為本發(fā)明包括裝上蓋裝置的局部立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖5為本發(fā)明的焊錫定位機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖6為本發(fā)明的焊錫定位機(jī)構(gòu)另一視角的立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖7為本發(fā)明的治具回收裝置的立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖8為本發(fā)明的升降單元立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖9為本發(fā)明的升降單元的俯視圖；

附圖10為本發(fā)明的升降單元的局部放大立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖11為本發(fā)明的裝底殼裝置的立體結(jié)構(gòu)圖；

附圖12為本發(fā)明的裝底殼裝置的局部放大立體結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本發(fā)明的限定。

如圖1～4所示，一種電源適配器自動(dòng)組裝生產(chǎn)線，包括輸送軌道和驅(qū)動(dòng)裝置50，輸送軌道包括裝配軌道11和返板軌道12，裝配軌道11設(shè)于返板軌道12上方，輸送軌道一側(cè)設(shè)置有治具回收裝置2，裝配軌道11設(shè)置有用于在裝配軌道11和治具回收裝置2之間移送治具的第一治具平移裝置31，返板軌道12設(shè)置有用于在返板軌道12和治具回收裝置2之間移送治具的第二治具平移裝置32，還包括沿裝配軌道11送料方向依次設(shè)置的焊錫裝置4、焊點(diǎn)檢測(cè)裝置5、裝底殼裝置6、裝PCB裝置7和裝上蓋裝置8，裝配軌道11的一側(cè)設(shè)置有底殼輸送帶91和上蓋輸送帶92。

如圖5和6所示，焊錫裝置4包括焊錫定位機(jī)構(gòu)41，焊錫定位機(jī)構(gòu)41包括安裝板411，安裝板411安裝有定位單元42，對(duì)治具以及PCB板的加工位置進(jìn)行定位，提高焊接的精確度，提高產(chǎn)品質(zhì)量，該定位單元42包括定位板421，定位板421面向待焊接產(chǎn)品的一側(cè)設(shè)置有用于阻擋錫珠進(jìn)入非焊接區(qū)域的阻擋部4211，有效提高PCB板表面的清潔度，且防止錫珠造成PCB板短路等現(xiàn)象，定位板421開設(shè)有限位孔，限位孔設(shè)置有用于定位焊接位置的限位組件43，進(jìn)一步定位PCB板，提高焊接的質(zhì)量。

如圖1和2所示，焊錫裝置4的出料方向設(shè)置有PCB清潔組10，清潔PCB板表面加工廢料以及灰塵等雜質(zhì)，進(jìn)一步提高PCB板表面的清潔度。

焊點(diǎn)檢測(cè)裝置5的出料方向設(shè)置有不良下機(jī)裝置20，將焊接不良的產(chǎn)品通過不良下機(jī)裝置20取出，防止不良品流入下一工序，減少加工資源的浪費(fèi)，提高資源利用率。

裝配軌道11的進(jìn)料端設(shè)置有第一治具旋轉(zhuǎn)裝置301，第一治具旋轉(zhuǎn)裝置301將進(jìn)料時(shí)方向放反的產(chǎn)品進(jìn)行掉轉(zhuǎn)方向，防止后續(xù)加工工序發(fā)生錯(cuò)誤，提高加工穩(wěn)定性，返板軌道12靠近出料端的位置設(shè)置有第二治具旋轉(zhuǎn)裝置300，使空治具返回起點(diǎn)時(shí)方向正確，方便裝載產(chǎn)品，減少放錯(cuò)率，提高生產(chǎn)效率。

如圖7～10所示，治具回收裝置2包括升降單元21和移動(dòng)軌道22，移動(dòng)軌道22兩端分別設(shè)置有升降單元21，升降單元21包括升降導(dǎo)軌組件211、第一升降架212和第二升降架213，第一升降架212和第二升降架213滑動(dòng)設(shè)置于升降導(dǎo)軌組件211，第一升降架212和第二升降架213均設(shè)有推送導(dǎo)桿214和推送滑塊215，推送滑塊215設(shè)置有定位組件216，輸送效率高，且設(shè)置有定位組件216，增加治具上下升降過程中的穩(wěn)定性，提高輸送精度，升降單元21升降效率高，進(jìn)一步提高輸送效率。

定位組件216包括固定塊2161和限位塊2162，固定塊2161固定于推送滑塊215，限位塊2162滑動(dòng)設(shè)置于推送滑塊215，限位塊2162與推送滑塊215之間設(shè)置有彈簧2163，將治具卡入固定塊2161和限位塊2162之間的空隙，使用彈簧2163進(jìn)行鎖定，限位效率高。

如圖4所示，裝配軌道11安裝有壓PCB板機(jī)構(gòu)13和壓上蓋機(jī)構(gòu)14，沿輸料方向依次設(shè)置為壓PCB板機(jī)構(gòu)13、裝上蓋裝置8和壓上蓋機(jī)構(gòu)14，在裝上蓋前通過壓PCB板機(jī)構(gòu)13將PCB板壓緊，防止PCB板松動(dòng)，影響產(chǎn)品質(zhì)量，在通過裝上蓋裝置8安裝上蓋后，再經(jīng)過壓上蓋機(jī)構(gòu)14進(jìn)一步壓緊上蓋，提高了產(chǎn)品整體穩(wěn)定性。

裝配軌道11、返板軌道12和移動(dòng)軌道22均包括若干個(gè)子軌道，該子軌道均裝設(shè)有驅(qū)動(dòng)裝置5050和傳送帶組件60，組裝方便，可根據(jù)需要進(jìn)行拆裝，適應(yīng)性強(qiáng)。

如圖11～12所示，裝底殼裝置6包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)61和驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)62，驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)62與移動(dòng)機(jī)構(gòu)61的輸出端驅(qū)動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)62包括驅(qū)動(dòng)組件621和夾爪組件622，驅(qū)動(dòng)組件621包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)6211和移動(dòng)導(dǎo)軌6212，驅(qū)動(dòng)電機(jī)6211安裝于移動(dòng)導(dǎo)軌6212的一端，所述夾爪組件622與移動(dòng)導(dǎo)軌6212連接，夾爪組件622包括旋轉(zhuǎn)氣缸6221、夾爪氣缸6222、第一邊爪6223和第二邊爪6224，夾爪氣缸6222與旋轉(zhuǎn)氣缸6221的輸出端連接，第一邊爪6223和第二邊爪6224與夾爪氣缸6222連接，第一邊爪6223和第二邊爪6224之間設(shè)置有用于判斷底殼方向的光電傳感器63，經(jīng)過移動(dòng)機(jī)構(gòu)61將驅(qū)動(dòng)夾爪機(jī)構(gòu)62移動(dòng)到底殼輸送帶91，通過驅(qū)動(dòng)組件621進(jìn)行進(jìn)一步精確調(diào)整位置，提高夾取的精確度，當(dāng)?shù)谝贿呑?223和第二邊爪6224移動(dòng)到夾取底殼的位置，光電傳感器63反饋位置正確的信息，使夾爪氣缸6222驅(qū)動(dòng)第一邊爪6223和第二邊爪6224進(jìn)行夾取，旋轉(zhuǎn)氣缸6221旋轉(zhuǎn)調(diào)整底殼角度安裝到治具，穩(wěn)定性好，夾取效率高，且將底殼安裝于治具時(shí)位置準(zhǔn)確。

如圖1所示，在生產(chǎn)中，將安裝好PCB板和電源線的治具放置到裝配軌道11，治具通過焊錫裝置4將電源線與PCB板焊接在一起后，焊點(diǎn)檢測(cè)裝置5對(duì)PCB板的焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，防止焊接不良，提高產(chǎn)品質(zhì)量，第一治具平移裝置31將裝載有PCB板和電源線的治具移動(dòng)到治具回收裝置2傳送，裝底殼裝置6從底殼輸送帶91上取料放置到另一治具上，裝PCB裝置7從治具回收裝置2的治具上夾取PCB板安裝到底殼，空治具經(jīng)過第二治具平移裝置32移動(dòng)到返板軌道12返回到起點(diǎn)，產(chǎn)品最后通過裝上蓋裝置8安裝上蓋完成，空治具通過返板軌道12輸送返回到起點(diǎn)，自動(dòng)化程度高，加工便捷，治具回收效率高，降低人員的投入，提高生產(chǎn)效率，有效的節(jié)省生產(chǎn)成本，減員增效。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。