本發(fā)明涉及信號卡連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)：

為符合市場需求，芯片封裝結(jié)構(gòu)力求輕薄短小，芯片亦朝小尺寸、高集成化(Integration)發(fā)展，鑒于此，作為芯片承載件(Chip carrier)的電路板優(yōu)選布設(shè)高密度的電性連接墊，以使其承載于電路板上的芯片得以與電路板形成良好且完整的電性連接，從而令高集成化的半導(dǎo)體芯片得以運作自如而完全發(fā)揮其功能及特性。

目前業(yè)界通用的埋入式電路板載板的做法是采用在載板挖出一個腔室，在腔室里貼裝芯片，然后使用樹脂將芯片雙面封起來，再通過雙面激光鉆孔和填孔鍍銅的方式實現(xiàn)雙面互連。現(xiàn)有工藝存在不同的激光孔高度，薄芯片焊盤的激光孔較深，填孔鍍銅無法完全填滿，導(dǎo)致最終產(chǎn)品產(chǎn)生氣泡(可靠性)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種埋入芯片的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)，以避免最終電路板表面產(chǎn)生氣泡(可靠性)技術(shù)問題。

本申請所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)，包括：載板，所述載板的一表面上凹設(shè)有容納槽；第一電器件及第二電器件，所述第一電器件收容于所述容納槽內(nèi)，所述第二電器件貼于所述載板的所述表面，所述容納槽的深度為所述第一電器件與第二電器件的厚度差，并且所述第一電器件的厚度大于所述第二電器件的厚度；

絕緣層，形成于所述載板的的兩個相對表面上并覆蓋所述第一電器件與第二電器件；

線路層，覆蓋于所述兩個絕緣層上，其中一個所述線路層包括貫穿所述絕緣層與所述第一電器件及第二電器件連接的導(dǎo)電體。

其中，所述載板為形成有線路的電路板或者電路板的金屬導(dǎo)電體。

其中，所述線路層上覆蓋有保護(hù)層。

其中，所述第一電器件與所述容納槽之間、以及所述第二電器件與所述載板表面之間通過金屬燒結(jié)膠與所述載板固定并電連接。

其中，所述第一電器件及所述第二電器件背離所述載板的表面設(shè)有金屬盤，所述導(dǎo)電體與所述金屬盤電連接。

其中，所述導(dǎo)電體及所述載板均為銅形成。

其中，所述兩個線路層均與所述載板電連接。

其中，所述絕緣層朝向所述線路層的表面還層疊設(shè)有銅箔。

本申請所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)制作方法，提供一具有容納槽的載板、第一電器件及第二電器件，使所述容納槽的深度為所述第一電器件與第二電器件的厚度差，并且所述第一電器件的厚度大于所述第二電器件的厚度；

將第一電器件連接于所述容納槽內(nèi)，所述第二電器件連接于所述載板的表面；

在所述載板兩個相對表面上依次形成絕緣層；

對所述兩個絕緣層進(jìn)行激光鉆孔形成與第一電器件、第二電器件相對的深度相同的通孔；

對所述載板的絕緣層進(jìn)行鍍銅形成銅層以及穿過通孔與所述第一電器件及第二電器件的金屬盤電連接的導(dǎo)電體；

在所述銅層上制作線路形成線路層。

其中，對所述兩個絕緣層進(jìn)行激光鉆孔形成通孔的步驟中，包括在第一電器件及第二電器件之間形成貫穿所述絕緣層的連接孔。

其中，還包括在所述線路層上制作防焊油墨形成保護(hù)層的步驟。

其中，所述步驟將第一電器件連接于所述容納槽內(nèi)，所述第二電器件連接于所述載板的表面中，是通過金屬燒結(jié)膠將第一電器件連接于所述容納槽內(nèi)，通過金屬燒結(jié)膠將所述第二電器件連接于所述載板上。

本發(fā)明所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)通過將容納第一電器件的所述容納槽的深度為設(shè)置成第一電器件與第二電器件的厚度差，那么對應(yīng)所述第一電器件與第二電器件的激光形成通孔是同樣深度的，在進(jìn)行鍍銅時可以同時填滿，不會產(chǎn)生不良現(xiàn)象。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或背景技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例或背景技術(shù)中所需要使用的附圖進(jìn)行說明。

圖1-圖5是本發(fā)明實施例提供的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)制作方法各個步驟示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖7是圖1所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)制作方法流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖對本發(fā)明實施例進(jìn)行描述。

請參見圖6，是本申請實施例提供一種具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)，其包括載板10、形成于載板10兩個相對表面的絕緣層12、覆蓋兩個絕緣層12的線路層14、第一電器件20及第二電器件30。所述載板10為形成有線路的電路板或者電路板的金屬導(dǎo)電體。本實施例中載板10為銅材質(zhì)之制成的支撐框架并且同時實現(xiàn)金屬導(dǎo)電作用。

所述載板10包括第一表面101及與所述第一表面101相背的第二表面102。所述第一表面101上凹設(shè)有容納槽11。所述第一電器件20收容于所述容納槽11內(nèi)，所述第二電器件30貼于所述載板10的第一表面101上，具體的是與所述第二電器件20間隔設(shè)置。所述容納槽11的深度H為所述第一電器件20與第二電器件30的厚度差S，并且所述第一電器件20的厚度大于所述第二電器件30的厚度。本實施例中，所述第一電器件20及第二電器件30為芯片。所述第一電器件20背離載板10的表面設(shè)有金屬盤201；第二電器件30的表面設(shè)有金屬盤301，金屬盤即為焊點，用于與其他導(dǎo)電體連接。所述第一電器件20與所述容納槽11之間通過金屬燒結(jié)膠連接固定，所述第二電器件30通過金屬燒結(jié)膠貼于所述載板10上，進(jìn)而實現(xiàn)第一電器件20與第二電器件30與載板10的電連接。

所述絕緣層12形成于所述載板10的兩個相對表面上，即層疊于所述第一表面101和第二表面102。并覆蓋所述第一電器件20與第二電器件30。本實施例中，所述絕緣層12上位于第一電器件20與第二電器件30之間設(shè)有連通孔，連通所述線路層14與所述載板10。在其它實施方式中，所述絕緣層12上與所述線路層之間設(shè)有隔離層，用于在所述絕緣層12壓合時避免壓合機與絕緣層粘連。所述隔離層可以為銅箔或者布料層。優(yōu)選為銅箔，在與同樣為銅形成的線路層14結(jié)合時，銅箔是更為好的與線路層結(jié)合。

所述線路層14覆蓋于所述兩個絕緣層12上，其中一個所述線路層14包括貫穿所述絕緣層12與所述第一電器件20及第二電器件30連接的數(shù)個長度相同的導(dǎo)電體15。所述導(dǎo)電體15為多個，且長度都是相同的，也就是說絕緣層12上的通孔深度是相同的。具體的，所述線路層14表面均設(shè)有間隔的焊盤，用于焊接其他電器件。所述導(dǎo)電體15為線路層14形成時，在絕緣層12的通孔內(nèi)鍍銅填滿形成的柱體，所述導(dǎo)電體15與第一電器件20及第二電器件30的金屬盤連接，進(jìn)而實現(xiàn)線路層與第一電器件20及第二電器件30的電連接。本實施例中。所述載板10的另一側(cè)的絕緣層同樣有通孔與載板10連通，該側(cè)的線路層14通過穿過絕緣層的柱體與載板10連接。

本發(fā)明所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)通過將容納第一電器件20的所述容納槽11的深度H為設(shè)置成第一電器件20與第二電器件30的厚度差S，那么所述第一電器件20與第二電器件30凸出載板10的表面的高度是相同的，連接線路層與所述載板的激光形成的通孔是同樣深度的，在進(jìn)行鍍銅時可以同時填滿，不會產(chǎn)生氣泡、焊盤凹坑等不良現(xiàn)象。

請參閱圖7，本發(fā)明還提供一種具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法包括，

一并參閱圖1，步驟S1：提供一具有容納槽11的載板10、第一電器件20及第二電器件30，使所述容納槽11的深度為所述第一電器件20與第二電器件30的厚度差，并且所述第一電器件20的厚度大于所述第二電器件30的厚度。

步驟S2：將第一電器件20連接于所述容納槽11內(nèi)，所述第二電器件連接于所述載板10的表面。本步驟中，是通過金屬燒結(jié)膠203將第一電器件20的底部連接于所述容納槽內(nèi)，進(jìn)而實現(xiàn)第一電器件20與載板10的電連接，同樣通過金屬燒結(jié)膠303將所述第二電器件30連接于所述載板10的表面上。

一并參閱圖2，步驟S3：在所述載板10兩個相對表面上依次形成絕緣層12，絕緣層的外表面是平面，在載板10上的覆蓋第一電器件20及第二電器件30的厚度均勻。本實施例中，采用壓合的方式將絕緣層12壓合至表面上并覆蓋第一電器件20與第二電器件30。所述絕緣層12上表面設(shè)有比較薄的銅箔層，防止壓合后把絕緣層從載板10上拉起。同時為下一步的鍍銅做鋪墊。

一并參閱圖3，步驟S4：對所述兩個絕緣層12進(jìn)行激光鉆孔形成與第一電器件、第二電器件相對的深度相同的通孔121。其中一部分要對應(yīng)第一電器件及第二電器件的金屬盤。通孔121露出載板10和電器件。同時還包括在第一電器件及第二電器件之間形成貫穿所述絕緣層的連接孔122。

一并參閱圖4，步驟S5：對所述載板10的絕緣層12進(jìn)行鍍銅形成銅層105以及穿過通孔121與所述第一電器件20及第二電器件30的金屬盤電連接的導(dǎo)電體15；鍍銅時灌滿通孔形成的所述導(dǎo)電體15。

如圖5，步驟S6：在所述銅層105上制作線路形成線路層14，采用蝕刻方式進(jìn)行，并形成焊點。

還包括在所述線路層14上制作防焊油墨形成保護(hù)層16的步驟，需要露出線路層的焊點。

本發(fā)明所述的具有埋入器件的電路板結(jié)構(gòu)的制作方法先在載板10上形成收容第一電器件20的容納槽11且深度H設(shè)置成第一電器件20與第二電器件30的厚度差S，那么所述第一電器件20與第二電器件30凸出載板10的表面的高度是相同的，絕緣層就可以均勻的形成于載板10上，并且對應(yīng)電器件的通孔是同樣深度的，在進(jìn)行鍍銅時可以同時填滿通孔，避免鍍銅時個別通孔填充不滿的情況。