技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種布線基板，其具備：芯體基板；絕緣層；信號用、接地用以及電源用的各布線導體；第1搭載部，搭載第1半導體元件；第2搭載部，搭載第2半導體元件；多個第1半導體元件連接焊盤，與第1半導體元件的信號用電極連接；多個第2半導體元件連接焊盤，與第2半導體元件的信號用電極連接；以及多個信號用連接導體，連接第1半導體元件連接焊盤和第2半導體元件連接焊盤，信號用連接導體具有僅經(jīng)過芯體基板的上表面?zhèn)鹊牡?布線組以及經(jīng)過芯體基板的下表面?zhèn)鹊牡?布線組。

技術(shù)研發(fā)人員：田口貴之
受保護的技術(shù)使用者：京瓷株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.23
技術(shù)公布日：2017.10.03