技術(shù)編號(hào)：11181402
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件的布線基板。背景技術(shù)近幾年，在便攜式游戲機(jī)、通信設(shè)備所代表的電子設(shè)備的高功能化、小型化的推進(jìn)過程中，對(duì)于這些電子設(shè)備所使用的布線基板也逐漸要求高功能化、小型化。因此，在布線基板上，相接近地搭載具備很多運(yùn)算系統(tǒng)的多個(gè)半導(dǎo)體元件，且通過高密度形成的布線導(dǎo)體來互相連接多個(gè)半導(dǎo)體元件。搭載這種多個(gè)半導(dǎo)體元件的現(xiàn)有技術(shù)中的布線基板例如記載于特開2008-4579號(hào)公報(bào)中。發(fā)明內(nèi)容本公開的布線基板具備：芯體基板，具有多個(gè)通孔(throughhole)；絕緣層，在該芯體基板的上下表...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。