本發(fā)明涉及軟硬結合板制造領域，尤其涉及一種軟硬結合板的外層線路制作方法。
背景技術：
軟硬結合板生產制作過程中，軟板部分需要進行揭蓋處理，去除硬板部分。目前行業(yè)的揭蓋處理，常采用兩次控深鑼處理，一次在壓合前進行預鑼，一次在壓合后，在成型時再控深鑼一次。壓合前預鑼會在軟硬結合處會存在一定的高度差，在制作外層線路時采用普通貼膜機貼膜很容易出現(xiàn)貼膜不緊，顯影過程中凹槽位出現(xiàn)下陷甩膜現(xiàn)象，從而導致蝕刻后開路問題。
因此，現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。
技術實現(xiàn)要素：
鑒于上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結合板的外層線路制作方法，旨在解決現(xiàn)有的軟硬結合板外層線路制作過程容易出現(xiàn)品質不良的問題。
本發(fā)明的技術方案如下：
一種軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，包括步驟：
A、對軟硬結合板進行潤濕處理；
B、對軟硬結合板進行貼膜處理，貼膜壓力為3.5~5.5kg/cm2；
C、對軟硬結合板進行空壓處理；
D、對軟硬結合板依次進行曝光、顯影、蝕刻、退膜處理。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟A中，潤濕處理具體為：將軟硬結合板浸泡于水中3~8秒，然后將軟硬結合板取出，滴除多余的水分，保持板面潤濕。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟B中，貼膜使用的壓轆的邵氏硬度為55~58度。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟B中，貼膜的速度為0.5~1.3m/min。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟B中，貼膜的溫度為100~120℃。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟C中，待貼膜5~15分鐘后，再進行空壓處理。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟C中，將軟硬結合板旋轉90度，再進行空壓處理。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟C中，空壓處理時的貼膜參數與步驟B中的貼膜參數相同。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，在步驟D之后還包括：對軟硬結合板進行防焊處理、文字處理、表面處理和成型處理。
所述的軟硬結合板的外層線路制作方法，其中，所述步驟D中，曝光時的級數為8級。
有益效果：通過本發(fā)明的潤濕處理以及空壓處理相結合，解決了普通貼膜機貼合軟硬結合板臺階位干膜壓不實的問題，避免了臺階位線路開路，實現(xiàn)有臺階位產品的批量生產。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一種軟硬結合板的外層線路制作方法較佳實施例的流程圖。
具體實施方式
本發(fā)明提供一種軟硬結合板的外層線路制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
請參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種軟硬結合板的外層線路制作方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：
S1、對軟硬結合板進行潤濕處理；
S2、對軟硬結合板進行貼膜處理，貼膜壓力為3.5~5.5kg/cm2；
S3、對軟硬結合板進行空壓處理；
S4、對軟硬結合板依次進行曝光、顯影、蝕刻、退膜處理。
本發(fā)明主要是將貼膜前的潤濕處理、貼膜、以及貼膜后空壓處理相結合，從而解決由于臺階位壓不實的問題，從而改善了臺階位線路開路，實現(xiàn)有臺階位產品的批量生產。
其中在步驟S1中，貼膜前需對軟硬結合板進行潤濕處理，具體可將軟硬結合板完全浸泡在清潔的清水中3~8秒后，然后將軟硬結合板從水中取出，滴干表面多余的水，保持板面潤濕。
在所述步驟S2中，選擇高彈性軟壓轆進行壓膜，貼膜（貼干膜）壓力優(yōu)選比普通貼膜壓力大10~15%，如優(yōu)選為3.5~5.5kg/cm2，具體如4.5 kg/cm2，以便能夠使干膜緊貼在板面上，防止出現(xiàn)壓不實的問題。優(yōu)選的，貼膜使用的壓轆的邵氏硬度為55~58度，如56度，以徹底解決貼膜壓不實的問題。
其中，貼膜的速度優(yōu)選為0.5~1.3m/min，例如0.8m/min，在此條件下，可確保一定的貼膜效率，同時也能保證貼膜效果。
其中，貼膜的溫度優(yōu)選為100~120℃，例如110℃，在此條件下，可使干膜緊貼在軟硬結合板的板面。
在所述步驟S3中，在貼膜后進行空壓處理，具體如下：貼干膜后5~15分鐘，以進板方向為基準，旋轉90度，空壓一次，讓干膜完全填補于臺階位。即在空壓前旋轉90度，進行空壓處理?？諌禾幚頃r的貼膜參數優(yōu)選與步驟S2中的貼膜參數（即貼膜速度、貼膜溫度和貼膜壓力）一致，此時能夠提高工作效率，且可確?？諌盒Ч谩?/p>
在所述步驟S4中，對軟硬結合板依次進行曝光、顯影、蝕刻、退膜處理。當然在所述步驟S4之后，還進行防焊處理、文字處理、表面處理、成型處理（鑼板揭蓋），形成最終軟硬結合板成品。
其中，所述步驟S4中，曝光時的級數為8級。顯影速度為3.0~4.0m/min，如3.5m/min，顯影溫度28~32℃，如30℃，顯影壓力為1.5~2.0kg/cm2，如1.8 kg/cm2。
蝕刻速度優(yōu)選為2.5~3.5m/min，如3.0 m/min。
退膜速度優(yōu)選為2.8~3.5m/min，如3.0 m/min，退膜溫度優(yōu)選為42~50℃，如45℃。
在上述條件下，所制作的軟硬結合板的外層線路品質更優(yōu)，且更徹底避免干膜壓不實的情況。
下面提供一完整實施例進行說明：
1)、軟板芯板制作：選取軟板板材進行開料、內層圖形、貼覆蓋膜；
2)、硬板芯板制作：選取硬板板材進行開料、內層圖形制作，并進行第一次控深鑼處理；
3)、將軟板芯板與硬板芯板進行壓合，形成軟硬結合板；
4)、將壓合后的軟硬結合板進行鉆孔和沉銅板電處理；
5)、外層線路制作：
5.1)、外層線路前處理：將沉銅板電后的軟硬結合板進行前處理，以去除板面氧化物及雜質，同時提高板面粗糙度，增加板面與干膜的附著力；
5.2)、板面潤濕處理：將經前處理后的軟硬結合板完全浸泡在盛有清水的膠框中5秒，然后將軟硬結合板從水中取出，滴干板面多余的水，保持板面潤濕。
5.3)、貼膜：將經板面潤濕后的軟硬結合板放入高彈性軟壓轆（邵氏硬度56度）的貼膜機進行貼膜（貼干膜），貼膜的速度為1.0m/min，貼膜的溫度為110℃。另外貼膜壓力比普通貼膜壓力大10~15%，具體為4.5kg/cm2。
5.4)、空壓：軟硬結合板貼膜后10分鐘，以進板方向為基準，旋轉90度，采用與貼膜時（步驟5.3）相同的貼膜參數，再空壓（貼膜機不裝干膜）一次；
5.5)、曝光：將貼膜后的軟硬結合板進行曝光，曝光尺級數為8級；
5.6)、顯影：將曝光后的軟硬結合板進行顯影，顯影速度3.5m/min，顯影溫度30℃，顯影壓力為1.8kg/cm2；
5.7)、蝕刻：將顯影后的軟硬結合板進行蝕刻，蝕刻速度3.0m/min；
5.8)、退膜：將蝕刻后的軟硬結合板進行退膜，退膜速度3.0m/min，退膜溫度45℃；
6)、之后，還可進行防焊處理、文字處理、表面處理、成型處理（鑼板揭蓋），形成最終軟硬結合板成品。
綜上所述，通過本發(fā)明的潤濕處理以及空壓處理相結合，解決了普通貼膜機貼合軟硬結合板臺階位干膜壓不實的問題，避免了臺階位線路開路，實現(xiàn)有臺階位產品的批量生產。
應當理解的是，本發(fā)明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發(fā)明所附權利要求的保護范圍。