技術(shù)編號：12700564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合板制造領域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板的外層線路制作方法。背景技術(shù)軟硬結(jié)合板生產(chǎn)制作過程中，軟板部分需要進行揭蓋處理，去除硬板部分。目前行業(yè)的揭蓋處理，常采用兩次控深鑼處理，一次在壓合前進行預鑼，一次在壓合后，在成型時再控深鑼一次。壓合前預鑼會在軟硬結(jié)合處會存在一定的高度差，在制作外層線路時采用普通貼膜機貼膜很容易出現(xiàn)貼膜不緊，顯影過程中凹槽位出現(xiàn)下陷甩膜現(xiàn)象，從而導致蝕刻后開路問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進和發(fā)展。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結(jié)合...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。