本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著時(shí)代的發(fā)展及產(chǎn)品的更新，電子設(shè)備中的CPU核心數(shù)越來越多，處理器的并行處理能力也越來越強(qiáng)。但是，當(dāng)用戶使用游戲或觀看視頻時(shí)，手機(jī)、平板等現(xiàn)有的電子設(shè)備發(fā)熱量較大。

如圖1所示，電子設(shè)備的發(fā)熱源主要集中在主板1上的芯片2；芯片2的外圍設(shè)置有用于靜電屏蔽的屏蔽罩3，屏蔽罩外部是殼體4。通常，為了外表美觀以及減小磨擦系數(shù)，電子設(shè)備的邊角均設(shè)有一定的弧度，因此，在圖1所示的殼體4的邊角位置，屏蔽罩3到殼體4的間隙比較小。當(dāng)芯片2發(fā)熱時(shí)，主板1及芯片2上方的導(dǎo)熱材料較快的將熱能傳遞到屏蔽罩3上，由于屏蔽罩3在邊角位置離殼體4距離比較近，因此，屏蔽罩3容易將熱能傳遞到殼體4的邊角位置，進(jìn)而在殼體4的邊角位置形成局部熱點(diǎn)；同時(shí)，全金屬機(jī)身的普及，進(jìn)一步加大了用戶對(duì)手機(jī)表面的溫度敏感性。另一方面，通常殼體4的邊沿位置正好是用戶的手握位置，所形成的局部熱點(diǎn)嚴(yán)重影響了用戶的使用體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備，能夠簡(jiǎn)單有效地實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。

為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種控制殼體溫度的裝置，包括殼體；設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板；設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，其中，屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方，在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置，設(shè)置有凹陷部。

進(jìn)一步地，所述屏蔽罩邊沿位置為屏蔽罩邊角位置。

進(jìn)一步地，所述凹陷部為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。

進(jìn)一步地，所述下沉臺(tái)階的高度在0.2至0.5毫米之間。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括用于控制殼體溫度的裝置，所述裝置包括殼體；設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板；設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，其中，屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方，在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置，設(shè)置有凹陷部。

進(jìn)一步地，所述屏蔽罩邊沿位置為屏蔽罩邊角位置。

進(jìn)一步地，所述凹陷部為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。

進(jìn)一步地，所述下沉臺(tái)階的高度在0.2至0.5毫米之間。

本發(fā)明的控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備，通過改變屏蔽罩的形狀來增大屏蔽罩與電子設(shè)備的殼體邊沿位置的距離，從而讓芯片發(fā)熱產(chǎn)生的溫度不易在電子設(shè)備的殼體表面表現(xiàn)出來，簡(jiǎn)單有效地實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的散熱，提高了電子設(shè)備的熱舒適性，有效地改善了用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備的內(nèi)部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為支持本發(fā)明移動(dòng)終端之間進(jìn)行通信的通信系統(tǒng)的示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的一種控制殼體的溫度的裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行更詳細(xì)的說明。

現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端。在后續(xù)的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發(fā)明的說明，其本身并沒有特定的意義。因此，"模塊"與"部件"可以混合地使用。

移動(dòng)終端可以以各種形式來實(shí)施。例如，本發(fā)明中描述的終端可以包括諸如移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(便攜式多媒體播放器)、導(dǎo)航裝置等等的移動(dòng)終端以及諸如數(shù)字TV、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等等的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動(dòng)終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用于移動(dòng)目的的元件之外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。

圖2為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。

移動(dòng)終端100可以包括無線通信單元110、A/V(音頻/視頻)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測(cè)單元140、輸出單元150、存儲(chǔ)器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖2示出了具有各種組件的移動(dòng)終端，但是應(yīng)理解的是，并不要求實(shí)施所有示出的組件?？梢蕴娲貙?shí)施更多或更少的組件。將在下面詳細(xì)描述移動(dòng)終端的元件。

無線通信單元110通常包括一個(gè)或多個(gè)組件，其允許移動(dòng)終端100與無線通信系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)之間的無線電通信。例如，無線通信單元可以包括廣播接收模塊111、移動(dòng)通信模塊112、無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個(gè)。

廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理服務(wù)器接收廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務(wù)器可以是生成并發(fā)送廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息的服務(wù)器或者接收之前生成的廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息并且將其發(fā)送給終端的服務(wù)器。廣播信號(hào)可以包括TV廣播信號(hào)、無線電廣播信號(hào)、數(shù)據(jù)廣播信號(hào)等等。而且，廣播信號(hào)可以進(jìn)一步包括與TV或無線電廣播信號(hào)組合的廣播信號(hào)。廣播相關(guān)信息也可以經(jīng)由移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)提供，并且在該情況下，廣播相關(guān)信息可以由移動(dòng)通信模塊112來接收。廣播信號(hào)可以以各種形式存在，例如，其可以以數(shù)字多媒體廣播(DMB)的電子節(jié)目指南(EPG)、數(shù)字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務(wù)指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)接收信號(hào)廣播。特別地，廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數(shù)字多媒體廣播-衛(wèi)星(DMB-S)、數(shù)字視頻廣播-手持(DVB-H)，前向鏈路媒體(MediaFLO^@)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面數(shù)字廣播綜合服務(wù)(ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收模塊111可以被構(gòu)造為適合提供廣播信號(hào)的各種廣播系統(tǒng)以及上述數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收模塊111接收的廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160(或者其它類型的存儲(chǔ)介質(zhì))中。

移動(dòng)通信模塊112將無線電信號(hào)發(fā)送到基站(例如，接入點(diǎn)、節(jié)點(diǎn)B等等)、外部終端以及服務(wù)器中的至少一個(gè)和/或從其接收無線電信號(hào)。這樣的無線電信號(hào)可以包括語音通話信號(hào)、視頻通話信號(hào)、或者根據(jù)文本和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù)據(jù)。

無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113支持移動(dòng)終端的無線互聯(lián)網(wǎng)接入。該模塊可以內(nèi)部或外部地耦接到終端。該模塊所涉及的無線互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)可以包括WLAN(無線LAN)(Wi-Fi)、Wibro(無線寬帶)、Wimax(全球微波互聯(lián)接入)、HSDPA(高速下行鏈路分組接入)等等。

短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術(shù)的一些示例包括藍(lán)牙^TM、射頻識(shí)別(RFID)、紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動(dòng)終端的位置信息的模塊。位置信息模塊的典型示例是GPS(全球定位系統(tǒng))。根據(jù)當(dāng)前的技術(shù)，GPS模塊115計(jì)算來自三個(gè)或更多衛(wèi)星的距離信息和準(zhǔn)確的時(shí)間信息并且對(duì)于計(jì)算的信息應(yīng)用三角測(cè)量法，從而根據(jù)經(jīng)度、緯度和高度準(zhǔn)確地計(jì)算三維當(dāng)前位置信息。當(dāng)前，用于計(jì)算位置和時(shí)間信息的方法使用三顆衛(wèi)星并且通過使用另外的一顆衛(wèi)星校正計(jì)算出的位置和時(shí)間信息的誤差。此外，GPS模塊115能夠通過實(shí)時(shí)地連續(xù)計(jì)算當(dāng)前位置信息來計(jì)算速度信息。

A/V輸入單元120用于接收音頻或視頻信號(hào)。A/V輸入單元120可以包括相機(jī)121和麥克風(fēng)1220，相機(jī)121對(duì)在視頻捕獲模式或圖像捕獲模式中由圖像捕獲裝置獲得的靜態(tài)圖片或視頻的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。處理后的圖像幀可以顯示在顯示單元151上。經(jīng)相機(jī)121處理后的圖像幀可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160(或其它存儲(chǔ)介質(zhì))中或者經(jīng)由無線通信單元110進(jìn)行發(fā)送，可以根據(jù)移動(dòng)終端的構(gòu)造提供兩個(gè)或更多相機(jī)1210。麥克風(fēng)122可以在電話通話模式、記錄模式、語音識(shí)別模式等等運(yùn)行模式中經(jīng)由麥克風(fēng)接收聲音(音頻數(shù)據(jù))，并且能夠?qū)⑦@樣的聲音處理為音頻數(shù)據(jù)。處理后的音頻(語音)數(shù)據(jù)可以在電話通話模式的情況下轉(zhuǎn)換為可經(jīng)由移動(dòng)通信模塊112發(fā)送到移動(dòng)通信基站的格式輸出。麥克風(fēng)122可以實(shí)施各種類型的噪聲消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和發(fā)送音頻信號(hào)的過程中產(chǎn)生的噪聲或者干擾。

用戶輸入單元130可以根據(jù)用戶輸入的命令生成鍵輸入數(shù)據(jù)以控制移動(dòng)終端的各種操作。用戶輸入單元130允許用戶輸入各種類型的信息，并且可以包括鍵盤、鍋?zhàn)衅⒂|摸板(例如，檢測(cè)由于被接觸而導(dǎo)致的電阻、壓力、電容等等的變化的觸敏組件)、滾輪、搖桿等等。特別地，當(dāng)觸摸板以層的形式疊加在顯示單元151上時(shí)，可以形成觸摸屏。

感測(cè)單元140檢測(cè)移動(dòng)終端100的當(dāng)前狀態(tài)，(例如，移動(dòng)終端100的打開或關(guān)閉狀態(tài))、移動(dòng)終端100的位置、用戶對(duì)于移動(dòng)終端100的接觸(即，觸摸輸入)的有無、移動(dòng)終端100的取向、移動(dòng)終端100的加速或減速移動(dòng)和方向等等，并且生成用于控制移動(dòng)終端100的操作的命令或信號(hào)。例如，當(dāng)移動(dòng)終端100實(shí)施為滑動(dòng)型移動(dòng)電話時(shí)，感測(cè)單元140可以感測(cè)該滑動(dòng)型電話是打開還是關(guān)閉。另外，感測(cè)單元140能夠檢測(cè)電源單元190是否提供電力或者接口單元170是否與外部裝置耦接。感測(cè)單元140可以包括接近傳感器1410將在下面結(jié)合觸摸屏來對(duì)此進(jìn)行描述。

接口單元170用作至少一個(gè)外部裝置與移動(dòng)終端100連接可以通過的接口。例如，外部裝置可以包括有線或無線頭戴式耳機(jī)端口、外部電源(或電池充電器)端口、有線或無線數(shù)據(jù)端口、存儲(chǔ)卡端口、用于連接具有識(shí)別模塊的裝置的端口、音頻輸入/輸出(I/O)端口、視頻I/O端口、耳機(jī)端口等等。識(shí)別模塊可以是存儲(chǔ)用于驗(yàn)證用戶使用移動(dòng)終端100的各種信息并且可以包括用戶識(shí)別模塊(UIM)、客戶識(shí)別模塊(SIM)、通用客戶識(shí)別模塊(USIM)等等。另外，具有識(shí)別模塊的裝置(下面稱為"識(shí)別裝置")可以采取智能卡的形式，因此，識(shí)別裝置可以經(jīng)由端口或其它連接裝置與移動(dòng)終端100連接。接口單元170可以用于接收來自外部裝置的輸入(例如，數(shù)據(jù)信息、電力等等)并且將接收到的輸入傳輸?shù)揭苿?dòng)終端100內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)元件或者可以用于在移動(dòng)終端和外部裝置之間傳輸數(shù)據(jù)。

另外，當(dāng)移動(dòng)終端100與外部底座連接時(shí)，接口單元170可以用作允許通過其將電力從底座提供到移動(dòng)終端100的路徑或者可以用作允許從底座輸入的各種命令信號(hào)通過其傳輸?shù)揭苿?dòng)終端的路徑。從底座輸入的各種命令信號(hào)或電力可以用作用于識(shí)別移動(dòng)終端是否準(zhǔn)確地安裝在底座上的信號(hào)。輸出單元150被構(gòu)造為以視覺、音頻和/或觸覺方式提供輸出信號(hào)(例如，音頻信號(hào)、視頻信號(hào)、警報(bào)信號(hào)、振動(dòng)信號(hào)等等)。輸出單元150可以包括顯示單元151、音頻輸出模塊152、警報(bào)單元153等等。

顯示單元151可以顯示在移動(dòng)終端100中處理的信息。例如，當(dāng)移動(dòng)終端100處于電話通話模式時(shí)，顯示單元151可以顯示與通話或其它通信(例如，文本消息收發(fā)、多媒體文件下載等等)相關(guān)的用戶界面(UI)或圖形用戶界面(GUI)。當(dāng)移動(dòng)終端100處于視頻通話模式或者圖像捕獲模式時(shí)，顯示單元151可以顯示捕獲的圖像和/或接收的圖像、示出視頻或圖像以及相關(guān)功能的UI或GUI等等。

同時(shí)，當(dāng)顯示單元151和觸摸板以層的形式彼此疊加以形成觸摸屏?xí)r，顯示單元151可以用作輸入裝置和輸出裝置。顯示單元151可以包括液晶顯示器(LCD)、薄膜晶體管LCD(TFT-LCD)、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性顯示器、三維(3D)顯示器等等中的至少一種。這些顯示器中的一些可以被構(gòu)造為透明狀以允許用戶從外部觀看，這可以稱為透明顯示器，典型的透明顯示器可以例如為TOLED(透明有機(jī)發(fā)光二極管)顯示器等等。根據(jù)特定想要的實(shí)施方式，移動(dòng)終端100可以包括兩個(gè)或更多顯示單元(或其它顯示裝置)，例如，移動(dòng)終端可以包括外部顯示單元(未示出)和內(nèi)部顯示單元(未示出)。觸摸屏可用于檢測(cè)觸摸輸入壓力以及觸摸輸入位置和觸摸輸入面積。

音頻輸出模塊152可以在移動(dòng)終端處于呼叫信號(hào)接收模式、通話模式、記錄模式、語音識(shí)別模式、廣播接收模式等等模式下時(shí)，將無線通信單元110接收的或者在存儲(chǔ)器160中存儲(chǔ)的音頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換音頻信號(hào)并且輸出為聲音。而且，音頻輸出模塊152可以提供與移動(dòng)終端100執(zhí)行的特定功能相關(guān)的音頻輸出(例如，呼叫信號(hào)接收聲音、消息接收聲音等等)。音頻輸出模塊152可以包括揚(yáng)聲器、蜂鳴器等等。

警報(bào)單元153可以提供輸出以將事件的發(fā)生通知給移動(dòng)終端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、鍵信號(hào)輸入、觸摸輸入等等。除了音頻或視頻輸出之外，警報(bào)單元153可以以不同的方式提供輸出以通知事件的發(fā)生。例如，警報(bào)單元153可以以振動(dòng)的形式提供輸出，當(dāng)接收到呼叫、消息或一些其它進(jìn)入通信(incoming communication)時(shí)，警報(bào)單元153可以提供觸覺輸出(即，振動(dòng))以將其通知給用戶。通過提供這樣的觸覺輸出，即使在用戶的移動(dòng)電話處于用戶的口袋中時(shí)，用戶也能夠識(shí)別出各種事件的發(fā)生。警報(bào)單元153也可以經(jīng)由顯示單元151或音頻輸出模塊152提供通知事件的發(fā)生的輸出。

存儲(chǔ)器160可以存儲(chǔ)由控制器180執(zhí)行的處理和控制操作的軟件程序等等，或者可以暫時(shí)地存儲(chǔ)己經(jīng)輸出或?qū)⒁敵龅臄?shù)據(jù)(例如，電話簿、消息、靜態(tài)圖像、視頻等等)。而且，存儲(chǔ)器160可以存儲(chǔ)關(guān)于當(dāng)觸摸施加到觸摸屏?xí)r輸出的各種方式的振動(dòng)和音頻信號(hào)的數(shù)據(jù)。

存儲(chǔ)器160可以包括至少一種類型的存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)包括閃存、硬盤、多媒體卡、卡型存儲(chǔ)器(例如，SD或DX存儲(chǔ)器等等)、隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(RAM)、靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(SRAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)、磁性存儲(chǔ)器、磁盤、光盤等等。而且，移動(dòng)終端100可以與通過網(wǎng)絡(luò)連接執(zhí)行存儲(chǔ)器160的存儲(chǔ)功能的網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)裝置協(xié)作。

控制器180通?？刂埔苿?dòng)終端的總體操作。例如，控制器180執(zhí)行與語音通話、數(shù)據(jù)通信、視頻通話等等相關(guān)的控制和處理。另外，控制器180可以包括用于再現(xiàn)(或回放)多媒體數(shù)據(jù)的多媒體模塊1810，多媒體模塊1810可以構(gòu)造在控制器180內(nèi)，或者可以構(gòu)造為與控制器180分離。控制器180可以執(zhí)行模式識(shí)別處理，以將在觸摸屏上執(zhí)行的手寫輸入或者圖片繪制輸入識(shí)別為字符或圖像。

電源單元190在控制器180的控制下接收外部電力或內(nèi)部電力并且提供操作各元件和組件所需的適當(dāng)?shù)碾娏Α?/p>

這里描述的各種實(shí)施方式可以以使用例如計(jì)算機(jī)軟件、硬件或其任何組合的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)來實(shí)施。對(duì)于硬件實(shí)施，這里描述的實(shí)施方式可以通過使用特定用途集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理裝置(DSPD)、可編程邏輯裝置(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、處理器、控制器、微控制器、微處理器、被設(shè)計(jì)為執(zhí)行這里描述的功能的電子單元中的至少一種來實(shí)施，在一些情況下，這樣的實(shí)施方式可以在控制器180中實(shí)施。對(duì)于軟件實(shí)施，諸如過程或功能的實(shí)施方式可以與允許執(zhí)行至少一種功能或操作的單獨(dú)的軟件模塊來實(shí)施。軟件代碼可以由以任何適當(dāng)?shù)木幊陶Z言編寫的軟件應(yīng)用程序(或程序)來實(shí)施，軟件代碼可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160中并且由控制器180執(zhí)行。

至此，己經(jīng)按照其功能描述了移動(dòng)終端。下面，為了簡(jiǎn)要起見，將描述諸如折疊型、直板型、擺動(dòng)型、滑動(dòng)型移動(dòng)終端等等的各種類型的移動(dòng)終端中的滑動(dòng)型移動(dòng)終端作為示例。因此，本發(fā)明能夠應(yīng)用于任何類型的移動(dòng)終端，并且不限于滑動(dòng)型移動(dòng)終端。

如圖2中所示的移動(dòng)終端100可以被構(gòu)造為利用經(jīng)由幀或分組發(fā)送數(shù)據(jù)的諸如有線和無線通信系統(tǒng)以及基于衛(wèi)星的通信系統(tǒng)來操作。

現(xiàn)在將參考圖3描述其中根據(jù)本發(fā)明的移動(dòng)終端能夠操作的通信系統(tǒng)。

這樣的通信系統(tǒng)可以使用不同的空中接口和/或物理層。例如，由通信系統(tǒng)使用的空中接口包括例如頻分多址(FDMA)、時(shí)分多址(TDMA)、碼分多址(CDMA)和通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)(特別地，長期演進(jìn)(LTE))、全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(GSM)等等。作為非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系統(tǒng)，但是這樣的教導(dǎo)同樣適用于其它類型的系統(tǒng)。

參考圖3，CDMA無線通信系統(tǒng)可以包括多個(gè)移動(dòng)終端100、多個(gè)基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移動(dòng)交換中心(MSC)280。MSC280被構(gòu)造為與公共電話交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN)290形成接口。MSC280還被構(gòu)造為與可以經(jīng)由回程線路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程線路可以根據(jù)若干己知的接口中的任一種來構(gòu)造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、幀中繼、HDSL、ADSL或xDSL。將理解的是，如圖3中所示的系統(tǒng)可以包括多個(gè)BSC2750。

每個(gè)BS270可以服務(wù)一個(gè)或多個(gè)分區(qū)(或區(qū)域)，由多向天線或指向特定方向的天線覆蓋的每個(gè)分區(qū)放射狀地遠(yuǎn)離BS270?；蛘?，每個(gè)分區(qū)可以由用于分集接收的兩個(gè)或更多天線覆蓋。每個(gè)BS270可以被構(gòu)造為支持多個(gè)頻率分配，并且每個(gè)頻率分配具有特定頻譜(例如，1.25MHz,5MHz等等)。

分區(qū)與頻率分配的交叉可以被稱為CDMA信道。BS270也可以被稱為基站收發(fā)器子系統(tǒng)(BTS)或者其它等效術(shù)語。在這樣的情況下，術(shù)語"基站"可以用于籠統(tǒng)地表示單個(gè)BSC275和至少一個(gè)BS270?；疽部梢员环Q為"蜂窩站"?；蛘撸囟˙S270的各分區(qū)可以被稱為多個(gè)蜂窩站。

如圖3中所示，廣播發(fā)射器(BT)295將廣播信號(hào)發(fā)送給在系統(tǒng)內(nèi)操作的移動(dòng)終端100。如圖2中所示的廣播接收模塊111被設(shè)置在移動(dòng)終端100處以接收由BT295發(fā)送的廣播信號(hào)。在圖3中，示出了幾個(gè)全球定位系統(tǒng)(GPS)衛(wèi)星300。衛(wèi)星300幫助定位多個(gè)移動(dòng)終端100中的至少一個(gè)。

在圖3中，描繪了多個(gè)衛(wèi)星300，但是理解的是，可以利用任何數(shù)目的衛(wèi)星獲得有用的定位信息。如圖2中所示的GPS模塊115通常被構(gòu)造為與衛(wèi)星300配合以獲得想要的定位信息。替代GPS跟蹤技術(shù)或者在GPS跟蹤技術(shù)之外，可以使用可以跟蹤移動(dòng)終端的位置的其它技術(shù)。另外，至少一個(gè)GPS衛(wèi)星300可以選擇性地或者額外地處理衛(wèi)星DMB傳輸。

作為無線通信系統(tǒng)的一個(gè)典型操作，BS270接收來自各種移動(dòng)終端100的反向鏈路信號(hào)。移動(dòng)終端100通常參與通話、消息收發(fā)和其它類型的通信。特定基站270接收的每個(gè)反向鏈路信號(hào)被在特定BS270內(nèi)進(jìn)行處理。獲得的數(shù)據(jù)被轉(zhuǎn)發(fā)給相關(guān)的BSC275。BSC提供通話資源分配和包括BS270之間的軟切換過程的協(xié)調(diào)的移動(dòng)管理功能。BSC275還將接收到的數(shù)據(jù)路由到MSC280，其提供用于與PSTN290形成接口的額外的路由服務(wù)。類似地，PSTN290與MSC280形成接口，MSC與BSC275形成接口，并且BSC275相應(yīng)地控制BS270以將正向鏈路信號(hào)發(fā)送到移動(dòng)終端100。

基于上述移動(dòng)終端硬件結(jié)構(gòu)以及通信系統(tǒng)，提出本發(fā)明方法各個(gè)實(shí)施例。

參考圖4，根據(jù)本發(fā)明的一種控制殼體的溫度的裝置，包括殼體4；設(shè)置在殼體4內(nèi)部的主板1；設(shè)置在主板1上方的芯片2及對(duì)芯片2起屏蔽作用的屏蔽罩3；其中,屏蔽罩3設(shè)置在芯片2的上方，在與殼體4的邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩3的邊沿位置,設(shè)置有凹陷部5。

值得說明的是，本發(fā)明的屏蔽罩3的邊沿位置設(shè)置的凹陷部5，是為了增大屏蔽罩3與電子設(shè)備的殼體4邊沿位置的距離，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m，是熱的不良導(dǎo)體，因此，芯片2產(chǎn)生的熱量，不易在電子設(shè)備的殼體4邊沿位置表現(xiàn)出來，進(jìn)而提高了電子設(shè)備的熱舒適性，改善了用戶的使用體驗(yàn)。當(dāng)芯片2離殼體4邊沿位置的距離較遠(yuǎn)時(shí)，設(shè)置在芯片2上方的屏蔽罩3，其邊沿位置不需要設(shè)置凹陷部5。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述屏蔽罩3的邊沿位置具體為屏蔽罩3的邊角位置。

具體地，為了外表美觀以及減小磨擦系數(shù)，現(xiàn)有的電子設(shè)備的邊角位置均設(shè)有一定的弧度，因此，當(dāng)芯片2設(shè)置在主板的邊角位置時(shí)，設(shè)置在芯片2上方的屏蔽罩3，離殼體4的邊角位置距離比較近，芯片2產(chǎn)生的熱量較容易在殼體4的邊角位置表現(xiàn)出來。因此，在屏蔽罩3的邊角位置設(shè)置凹陷部5，可以增大屏蔽罩3與電子設(shè)備的殼體4邊角位置的距離，使得芯片2產(chǎn)生的熱量不在殼體4的邊角位置表現(xiàn)出來。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述凹陷部5為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。如圖4所示，本發(fā)明將凹陷部5設(shè)置成下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)，基本上不會(huì)影響屏蔽罩3的屏蔽性能，也基本上不會(huì)增加屏蔽罩3的加工困難及成本。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。

具體地，目前，電子設(shè)備均往輕薄小方向發(fā)展，其整機(jī)厚度一般都小于8mm。通常，手機(jī)、平板等電子設(shè)備所用的芯片2厚度在0.8mm到1.4mm之間，屏蔽罩的高度在1.4到1.6mm之間，屏蔽罩的厚度在0.15mm左右，芯片與屏蔽罩之間一般預(yù)留0.2mm安全間隙。因此，所述下沉臺(tái)階的高度一般在0.2至0.5毫米之間，由于殼體內(nèi)的空間較小，所以可以根據(jù)實(shí)際的屏蔽罩3、芯片2和殼體4邊沿三者之間的相對(duì)位置，設(shè)置一級(jí)或多級(jí)下沉臺(tái)階。

本發(fā)明提供的控制殼體的溫度的裝置，通過在屏蔽罩的邊沿位置設(shè)置凹陷部，增大屏蔽罩和殼體邊沿位置的間隙，從而使得屏蔽罩的熱量不易傳遞到殼體邊沿位置，有效防止電子設(shè)備的殼體邊沿位置出現(xiàn)局部熱點(diǎn)。本發(fā)明不會(huì)影響屏蔽罩的屏蔽性能，也基本上不會(huì)增加屏蔽罩的加工困難及成本；另外，凹陷部減小了屏蔽罩和芯片之間的空隙，但是，由于芯片的耐溫極限較高(一般為75℃)，所設(shè)置的凹陷部不會(huì)影響電子設(shè)備的性能。

本發(fā)明還公開了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括用于控制殼體的溫度的裝置，所述裝置包括殼體4；設(shè)置在殼體4內(nèi)部的主板1；設(shè)置在主板1上方的芯片2及對(duì)芯片2起屏蔽作用的屏蔽罩3，其中,屏蔽罩3設(shè)置在芯片2的上方，在與殼體4的邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩3的邊沿位置,設(shè)置有凹陷部5。

值得說明的是，本發(fā)明的屏蔽罩3的邊沿位置設(shè)置的凹陷部5，是為了增大屏蔽罩3與電子設(shè)備的殼體4邊沿位置的距離，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為0.023W/m，是熱的不良導(dǎo)體，因此，芯片2產(chǎn)生的熱量，不易在電子設(shè)備的殼體4邊沿位置表現(xiàn)出來，進(jìn)而提高了電子設(shè)備的熱舒適性，改善了用戶的使用體驗(yàn)。當(dāng)芯片2離殼體4邊沿位置的距離較遠(yuǎn)時(shí)，設(shè)置在芯片2上方的屏蔽罩3，其邊沿位置不需要設(shè)置凹陷部5。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述屏蔽罩3的邊沿位置具體為屏蔽罩3的邊角位置。

具體地，為了外表美觀以及減小磨擦系數(shù)，現(xiàn)有的電子設(shè)備的邊角位置均設(shè)有一定的弧度，因此，當(dāng)芯片2設(shè)置在主板的邊角位置時(shí)，設(shè)置在芯片2上方的屏蔽罩3，離殼體4的邊角位置距離比較近，芯片2產(chǎn)生的熱量較容易在殼體4的邊角位置表現(xiàn)出來。因此，在屏蔽罩3的邊角位置設(shè)置凹陷部5，可以增大屏蔽罩3與電子設(shè)備的殼體4邊角位置的距離，使得芯片2產(chǎn)生的熱量不在殼體4的邊角位置表現(xiàn)出來。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述凹陷部5為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。如圖4所示，本發(fā)明將凹陷部5設(shè)置成下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)，基本上不會(huì)影響屏蔽罩3的屏蔽性能，也基本上不會(huì)增加屏蔽罩3的加工困難及成本。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。

具體地，目前，電子設(shè)備均往輕薄小方向發(fā)展，其整機(jī)厚度一般都小于8mm。通常，手機(jī)、平板等電子設(shè)備所用的芯片2厚度在0.8mm到1.4mm之間，屏蔽罩的高度在1.4到1.6mm之間，屏蔽罩的厚度在0.15mm左右，芯片與屏蔽罩之間一般預(yù)留0.2mm安全間隙。因此，所述下沉臺(tái)階的高度一般在0.2至0.5毫米之間，由于殼體內(nèi)的空間較小，所以可以根據(jù)實(shí)際的屏蔽罩3、芯片2和殼體4邊沿三者之間的相對(duì)位置，設(shè)置一級(jí)或多級(jí)下沉臺(tái)階。

本發(fā)明提供的電子設(shè)備，通過在屏蔽罩的邊沿位置設(shè)置凹陷部，增大屏蔽罩和殼體邊沿位置的間隙，從而使得屏蔽罩的熱量不易傳遞到殼體邊沿位置，有效防止電子設(shè)備的殼體邊沿位置出現(xiàn)局部熱點(diǎn)。本發(fā)明不會(huì)影響屏蔽罩的屏蔽性能，也基本上不會(huì)增加屏蔽罩的加工困難及成本；另外，凹陷部減小了屏蔽罩和芯片之間的空隙，但是，由于芯片的耐溫極限較高(一般為75℃)，所設(shè)置的凹陷部不會(huì)影響電子設(shè)備的性能。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)終端設(shè)備(可以是手機(jī)，計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，空調(diào)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述的方法。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。