本實(shí)用新型涉及一種線路板結(jié)構(gòu)，具體涉及一種厚銅線路板阻焊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電子工業(yè)飛速發(fā)展，在汽車、工業(yè)設(shè)備、電子通信等領(lǐng)域?qū)Ω唠妷?、大電流的印制線路板的需求越來越多，而這一類印制板的銅厚一般都要求大于140um，在生產(chǎn)此類印制板時(shí)，由于銅箔較厚，在阻焊制作過程中容易出現(xiàn)線邊阻焊填充不足、起泡、線發(fā)紅等質(zhì)量問題，影響生產(chǎn)進(jìn)度，造成成本上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是為了解決上述問題而提供一種可避免線路板線邊阻焊填充不足的厚銅線路板。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種厚銅線路板阻焊結(jié)構(gòu)，包括基材區(qū)、線路和阻焊區(qū)，所述的阻焊區(qū)由多層阻焊膜層組成，所述的線路設(shè)置在基材區(qū)的絕緣層上，所述的阻焊膜層覆蓋在線路上。

進(jìn)一步地，所述的阻焊膜層覆蓋線路表面的厚度超過線路10-20um。

進(jìn)一步地，所述的阻焊區(qū)由三層阻焊膜層組成，從下至上依次為第一阻焊膜層、第二阻焊膜層與第三阻焊膜層，所述的第一阻焊膜層覆蓋在絕緣層上。

進(jìn)一步地，所述的第二阻焊膜層連接并覆蓋第一阻焊膜層未覆蓋的線路空隙。

進(jìn)一步地，所述的第三阻焊膜層連接并覆蓋第二阻焊膜未覆蓋的線路空隙及表面。

進(jìn)一步地，述的第一阻焊膜層與第二阻焊膜層的厚度與線路厚度的比在0.35-0.4：1。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型利用多層焊膜覆蓋線路，可避免在印制板的線路邊緣產(chǎn)生小氣泡、阻焊起皺、線發(fā)紅等缺陷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。相比單層或者兩層阻焊膜，避免由于阻焊膜層過厚造成流動(dòng)不暢，容易在線路邊緣產(chǎn)生氣泡的問題，阻焊膜層通過層層加工、固化、打磨，阻焊膜層的厚度適宜，不斷填充線路邊緣間隙，避免次品的產(chǎn)生，本實(shí)用新型厚銅線路板阻焊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品性能好，絕緣及導(dǎo)線性能優(yōu)良，線路板牢固、結(jié)實(shí)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-絕緣層；2-第一阻焊膜層；3-第二阻焊膜層；4-第三阻焊膜層；5-線路。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

一種厚銅線路板阻焊結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包括基材區(qū)、線路2和阻焊區(qū)，阻焊區(qū)由多層阻焊膜層組成，從下往上依次為第一阻焊膜層2、第二阻焊膜層3與第三阻焊膜層4，線路3設(shè)置在基材區(qū)的絕緣層1，阻焊膜層覆蓋在線路3上，阻焊膜層覆蓋在線路表面的厚度超過線路20um，第一阻焊膜層2覆蓋在絕緣層1上，第二阻焊膜層2連接并覆蓋第一阻焊膜1未覆蓋的線路3空隙，第三阻焊膜層4連接并覆蓋第二阻焊膜層2未覆蓋的線路3空隙及表面，本實(shí)施例厚銅板的厚度為140um，第一阻焊膜層2與第二阻焊膜層3的厚度均為55um，第三阻焊膜層4的厚度為50um。