本實用新型涉及撓性線路板生產技術領域，具體涉及一種撓性線路板及其生產方法。

背景技術：

隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發(fā)展，撓性印制電路板發(fā)張迅猛，并開始向多層撓性印制板方向發(fā)展,多層撓性印制板是PCB產業(yè)未來的主要增長點之一。

目前，行業(yè)內多層撓性印制板的制作方法主要采取撓性芯板+純膠+撓性芯板(以四層板為例，由線路層L1，芯板介質層200，線路層L2，膠粘結層300，線路層L3，芯板介質層201，線路層L4依次層壓而成)的結構進行制作，如下圖1所示。

1、分層爆板，填膠不實、可靠性差。

目前市面上的純膠粘接層厚度普遍較薄，約在25-40UM之間，因產品厚度局限性，對于多層撓性板，單張純膠填充，兩面填銅厚度不夠，無法有效填充，極易出現(xiàn)空洞，導致板子后續(xù)焊接器件高溫后分層爆板。

2、層間錯位、內層短路。

因撓性板芯板普遍較薄，多層撓性板總板厚一般在0.5mm以下，壓合時無法使用鉚釘固定壓合，大部分使用膠紙粘住或者熔合定位，使用傳統(tǒng)壓機與快壓機壓合，壓合壓力大，在高溫高壓下，膠紙與熔合定位無法有效固定，容易出現(xiàn)層間錯位異常，導致板子直接報廢。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提供一種生產工藝改進的撓性線路板制作方法及用該方法制成的撓性線路板。

本實用新型采用如下技術方案：

一種多層撓性線路板制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S21：開料，提供2塊單面芯板和N-2塊雙面芯板，其中2塊芯板由線路層和介質層組成，N-2塊雙面芯板均依次由線路層，介質層和線路層組成；

S22：制作N-2塊雙面芯板的線路層；

S23：制作N-1塊膠連接層；

S24：將上述各材料按照下列順序排列：將2塊單面芯板的線路層設于外表面，雙面芯板依次按順序排列設于兩單面芯板之間，膠連接層設于每兩塊相鄰芯板之間；

S25：層壓壓合：將步驟S24中預排板的各層材料進行壓合；

S26：制作2塊單面芯板的線路層；

S27：制作2塊覆蓋膜；

S28：預排板，將該兩塊覆蓋膜分別設于2塊單面芯板線路層外表面；

S29：層壓壓合：將步驟S28中預排板的各層材料壓合。

優(yōu)選的，還包括在步驟S24前添加的如下步驟：

S210：制作兩塊蓋板，蓋板與上述芯板具有同樣孔位；將兩塊蓋板分別設于單面芯板線路層外表面；

S211：層壓鉚合：在鉚合孔中加鉚釘；

還包括在步驟S25和S26之間添加的取蓋板的步驟。

優(yōu)選的，所述覆蓋膜的厚度為15-70UM。

優(yōu)選的，所述蓋板厚度為0.2—1.0mm。

本實用新型還提供一種利用上述多層撓性線路板制作方法制成的多層撓性線路板，它由兩層覆蓋膜，兩塊單面芯板，多塊雙面芯板和膠粘結層組成；單面芯板由線路層和介質層組成，雙面芯板依次由線路層，介質層和線路層組成；雙面芯板設于兩單面芯板之間；覆蓋膜設于上下外表面，單面芯板的線路層與覆蓋膜相鄰，介質層與雙面芯板的線路層相鄰，膠粘結層設于相鄰兩塊雙面芯板之間。

優(yōu)選的，所述覆蓋膜厚度為15-70UM。

本實用新型的有益技術效果是：

與原有芯板+純膠+芯板疊層相比更改為多張撓性芯板壓合，本實用新型的多層撓性線路板從結構上更改為芯板+純膠+芯板+純膠+芯板方式壓合，先把中間層撓性芯板做出線路層圖形，再把外層兩張撓性芯板蝕刻成單面，中間通過純膠壓合，此時，外層兩張芯板無內層圖形，即使壓合移位也不會造成層間錯位。加之內層需要純膠粘接層單面填膠，可有效填充分，避免了層壓空洞。解決了原有疊層層壓填膠不實、空洞的缺陷。有效避免層間錯位與填膠不實、分層爆板等異常。本實施中的覆蓋膜和蓋板厚度與實施例一中的相同。

【附圖說明】

圖1現(xiàn)有技術中的四層撓性線路板結構示意圖；

圖2實施例一中的四層撓性線路板第一制作狀態(tài)示意圖；

圖3實施例一中的四層撓性線路板第二制作狀態(tài)示意圖；

圖4實施例二中的四層撓性線路板結構示意圖。

【具體實施方式】

為了使本專利的技術方案和技術效果更加清楚，下面結合附圖和實施例對本專利的具體實施方式進行詳細描述。

實施例一：

如圖2和圖3，本實施例中的多層撓性線路板制作方法，以四層撓性線路板為例，包括如下步驟：

S11：開料，提供兩塊芯板；

兩塊芯板分別為第一芯板和第二芯板。第一芯板從外到內由線路層L11，介質層121，線路層L12組成。第二芯板從內到外由線路層L13，介質層122，線路層L14組成。線路層L11和線路層L14為外層芯板線路圖形面，線路層L12和線路層L13為內層芯板線路圖形面。

S12：制作線路層L12和L13。該步驟又包括如下幾個步驟：

S121：內光成像：按照圖形菲林制作L12和L13線路圖形；

S122：內層蝕刻：采用化學蝕刻方法制作線路層L12和L13；

S123：內層檢驗：檢驗線路層L12和L13是否合格；

S13：制作覆蓋膜112。該步驟包括開料→切割→輔料配套幾個步驟。

S14：將覆蓋膜112與線路層L12或L13壓合。

S15：制作膠粘接層131。該步驟包括開料→切割→輔料配套幾個步驟。

S16：制作兩塊蓋板14，蓋板14與兩塊芯板具有同樣孔位。

S17：將上述各材料按照從上至下的下列順序排列：蓋板14，線路層L11，介質層121，線路層L12，覆蓋膜112，膠粘接層131，線路層L13，介質層122，線路層L14，蓋板14或者蓋板14，線路層L11，介質層121，線路層L12，膠粘接層131，覆蓋膜112，線路層L13，介質層122，線路層L14，蓋板14。

S18：層壓鉚合：在鉚合孔中加鉚釘15；

S19：層壓壓合，將步驟S17中預排板的各層材料進行壓合；

S110：取兩塊蓋板14，如圖3；

S111：制作線路層L11和L14。其包括如下步驟：

S1111：鉆孔：在步驟S19得到的材料上鉆出各種類型的孔，例如電鍍孔，非電鍍孔；

S1112：沉銅：在已鉆孔的不導電孔壁基材上，用化學方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為步驟S1113電鍍的基底；

S1113：板面電鍍：在板面與孔壁上電鍍銅；

S1114：外光成像：按照圖形菲林制作外層線路層L11和L14；

S1115：圖像電鍍：在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層；

S1116：外層蝕刻：利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去掉；

S1117：外層蝕刻檢驗：檢驗制作的線路層L11,L14是否合格。

S112：制作覆蓋膜111和113,其步驟同S13，并將覆蓋膜111設于線路層L11上，將覆蓋膜113設于線路層L14下層壓壓合。

壓合后的加工工藝過程均為現(xiàn)有技術中的步驟，在此不再贅述。

本實施例中的四層撓性線路板制作方法，使用厚度為15-70UM的覆蓋膜填充L12或者L13層線路后再與膠粘接層131壓合，有效解決了純膠粘接層厚度不夠，無法有效完全填充線路的缺陷，利用覆蓋膜先與L12或者L13層線路任何一層填充，使一層線路填平，另一層則使用膠去填充，此時，膠的厚度可以有效完全填充線路層，又能很好的與覆蓋膜粘接，避免了填膠不實、層壓空洞、分層爆板等問題，有效的保證了板子的可靠性。

使用蓋板14加鉚釘15壓合，壓合過程中，鉚釘15通過鉚釘孔有效的使板子各層芯板固定，避免了在壓合過程高壓力下板子移位，有效地解決了層壓壓合滑板、層間錯位問題；同時使用蓋板14加厚，可以避免因撓性線路板薄，而無法鉚合的缺陷，解決了薄板鉚合錯位的異常；并且厚度在0.2—1.0mm之間的蓋板均可制作，選擇范圍大。

如圖3，利用上述四層撓性線路板制作方法制成的四層撓性線路板，從上至下依次由覆蓋膜111，線路層L11，介質層121，線路層L12，覆蓋膜112，膠粘接層131，線路層L13，介質層122，線路層L14和覆蓋膜113層壓而成或從上至下依次由覆蓋膜111，線路層L11，介質層121，線路層L12，膠粘接層131，覆蓋膜112，線路層L13，介質層122，線路層L14和覆蓋膜113層壓而成。

如制作更多層數的電路板，譬如六層、八層等更多層數的撓性線路板，只需在相鄰兩塊芯板之間添加厚度在15-70UM范圍內的覆蓋膜與膠粘結層壓合就可得到符合要求的多層撓性線路板。制作方法和四層撓性線路板制作方法相同，先制作內部線路層，然后制作內部線路層之間的覆蓋膜和膠粘結層，層壓后再制作外部線路層和覆蓋膜，最后層壓后即可。

本實施例中的四層撓性線路板制作方法還適用于制作更多層數的撓性線路板。用該方法制成的多層撓性線路板由N塊雙面芯板，(N+1)層覆蓋膜，和(N-1)層膠粘結層組成；雙面芯板依次由線路層，介質層和線路層組成；覆蓋膜設于撓性線路板上下外表面和相鄰兩塊雙面芯板之間，膠粘結層設于相鄰兩塊芯板的覆蓋膜和線路層之間；N≥2。

實施例二：

如圖4,本實施例中的多層撓性線路板制作方法依然以四層為例，包括如下步驟：

S21：開料，提供三塊芯板；

三塊芯板分別為第三芯板，第四芯板和第五芯板。第三芯板從外到內由線路層L21，介質層221組成；第四芯板依次由線路層L22，介質層222和線路層L23組成；第五芯板從內到外由介質層223和線路層L24組成。

S22：制作線路層L22，線路層L23；步驟與實施例一中的S12相同；

S23：制作膠粘接層231和232，膠粘接層制作步驟和實施例一中的S15相同；

S24：預排板：將上述各材料按照從上至下的下列順序排列：線路層L21，介質層221，膠粘接層231，線路層L22，介質層222，線路層L23，介質層223，膠粘接層232，介質層224，線路層L24層；

S25：層壓壓合：將步驟S24中預排板的各層材料壓合；

S26：制作線路層L21和L24，其制作步驟和實施例一中的S111相同；

S27：制作覆蓋膜211和212,其步驟同實施例一中的S13相同；

S28：預排板：將上述各材料按照從上至下的下列順序排列：覆蓋膜211，線路層L21，介質層221，膠粘接層231，線路層L22，介質層222，線路層L23，介質層223，膠粘接層232，線路層L24層和覆蓋膜212；

S29：層壓壓合：將步驟S28中預排板的各層材料壓合。

本實施例中的多層撓性線路板制作方法，還可以在步驟S24前添加如下步驟：

S210：制作兩塊蓋板，蓋板與三塊芯板具有同樣孔位。將兩塊蓋板分別設于線路層L21上和線路層L24下。

S211：層壓鉚合：在鉚合孔中加鉚釘；

那么在步驟S25后需要添加取蓋板的步驟。

本實施例中的多層撓性線路板制作方法解決了層間錯位問題，次外層線路層L21與L24是光層，沒有線路。最外層兩層線路層L21與L24是根據內層線路層L22，線路層L23的靶位層來定位，外層層壓之前是大銅皮，壓合之后可以根據內層線路層L22，線路層L23的靶位層來定位，靶位層漲縮變化后外層可以一起變化，有效解決移位與漲縮導致的層偏問題。

與原有芯板+純膠+芯板疊層相比更改為多張撓性芯板壓合，本實施例從結構上更改為芯板+純膠+芯板+純膠+芯板方式壓合，先把中間層撓性芯板做出L22/L23層圖形，再把外層兩張撓性芯板蝕刻成單面，中間通過純膠壓合，此時，外層兩張芯板無內層圖形，即使壓合移位也不會造成層間錯位。加之內層需要純膠粘接層單面填膠，可有效填充分，避免了層壓空洞。解決了原有疊層層壓填膠不實、空洞的缺陷。有效避免層間錯位與填膠不實、分層爆板等異常。本實施中的覆蓋膜和蓋板厚度與實施例一中的相同。

如圖4,利用上述四層撓性線路板制作方法制成的四層撓性線路板，從上之下依次由覆蓋膜211，線路層L21，介質層221，膠粘接層231，線路層L22，介質層222，線路層L23，膠粘接層232，介質層223，線路層L24和覆蓋膜212層壓而成。

制作更多層數的撓性線路板時，可參照遵循四層撓性線路板制作方法中先制作雙面芯板線路層和膠粘結層，后制作覆蓋膜和單面芯板線路層的原則，其具體步驟在此不再贅述。

該四層撓性線路板制作方法還適用于制作更多層數的撓性線路板。用該方法制成的多層撓性線路板由兩層覆蓋膜，兩塊單面芯板，多塊雙面芯板和膠粘結層組成；單面芯板由線路層和介質層組成，雙面芯板依次由線路層，介質層和線路層組成；雙面芯板設于兩單面芯板之間；覆蓋膜設于上下外表面，單面芯板的線路層與覆蓋膜相鄰，介質層與雙面芯板的線路層相鄰，膠粘結層設于相鄰兩塊雙面芯板之間。

以上所述僅為本專利的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本專利，對于本領域的技術人員來說，本專利可以有各種更改和變化。凡在本專利的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利的保護范圍之內。