技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種一體化晶體諧振器，晶體諧振器包括振子晶片基座、電極，振子基座由壓電材料通過(guò)掩膜、化學(xué)腐蝕制成，振子晶片基座的上表面、下表面均設(shè)有凹陷區(qū)，凹陷區(qū)內(nèi)分別設(shè)有上電極、下電極；凹陷區(qū)的深度大于上電極或下電極的厚度；上電極、下電極在振子晶片基座的兩端分別設(shè)有金屬引出線；振子晶片基座的上方分別連接固定上蓋板、下基板；下基板的底面的兩端分別設(shè)有焊盤(pán)，焊盤(pán)與上電極或下電極的金屬引出線連接；上蓋板、下基板與振子晶片基座的材質(zhì)相同。本實(shí)用新型可以避免產(chǎn)生附加的頻率偏移；避免機(jī)械研磨工藝，提高成品率；另外，還避免了現(xiàn)有技術(shù)采用單片加片方法，對(duì)于小型化的產(chǎn)品加工效率低且一致性較差的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：閻立群;郝建軍;周榮偉;楊鐵生
受保護(hù)的技術(shù)使用者：唐山國(guó)芯晶源電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621468290
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.29
技術(shù)公布日：2017.06.27