1.一體化晶體諧振器，包括振子晶片基座、電極，其特征在于：所述的振子基座由壓電材料通過掩膜、化學(xué)腐蝕制成，振子晶片基座的上表面、下表面均設(shè)有凹陷區(qū)，凹陷區(qū)內(nèi)分別設(shè)有上電極、下電極；凹陷區(qū)的深度大于上電極或下電極的厚度；上電極、下電極在振子晶片基座的兩端分別設(shè)有金屬引出線；振子晶片基座的上方分別連接固定上蓋板、下基板；下基板的底面的兩端分別設(shè)有焊盤，焊盤與上電極或下電極的金屬引出線連接；上蓋板、下基板與振子晶片基座的材質(zhì)相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體諧振器，其特征在于：振子晶片基座凹陷區(qū)的邊沿分別通過高溫密封膠連接固定上蓋板、下基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體諧振器，其特征在于：所述的壓電材料為壓電水晶。