技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種用于吸取電子元器件的真空吸嘴結(jié)構(gòu)，包括吸嘴基板，在所述吸嘴基板上開設(shè)真空吸口，所述真空吸口為由一個(gè)主吸口及多個(gè)副吸口連接形成的一體式結(jié)構(gòu)或分體式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型通過(guò)將真空吸空設(shè)置為主吸口及副吸空，其不僅能增加真空吸附面積，提高吸附力，同時(shí)各副吸口作用能增加電子元器件被吸附時(shí)的平衡性，大大提高了吸附效率。

技術(shù)研發(fā)人員：梅從祥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫市好達(dá)電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621415746
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.06.13