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      • 一種LED貼片機的載料板結構的制作方法

        文檔序號:12646314閱讀:258來源:國知局

        本實用新型屬于SMD貼片機技術領域,具體涉及為一種LED貼片機的載料板結構。



        背景技術:

        目前,隨著現(xiàn)代電子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向發(fā)展,特別是面對日益激烈的市場競爭,電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造設備正朝著高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向發(fā)展。電子信息產(chǎn)品尤其是關鍵部件印刷板的組裝需要經(jīng)過貼裝工藝生產(chǎn)。近幾年,隨著 LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,給 LED 貼片機的整體性能帶來了新挑戰(zhàn)。

        現(xiàn)有LED貼片機在貼片過程中,由于載料板采用固定結構的模具,貼裝不同規(guī)格的LED芯片需要更換模具,增加了待機時間;載料板上面的槽位固定,時常會出現(xiàn)卡料的現(xiàn)象,影響貼片效率;載料板在對LED芯片上下料及傳送過程中,由于機械振動等原因,容易造成LED芯片的位置偏移,造成貼裝的LED芯片排列不均勻,產(chǎn)品質(zhì)量不高。



        技術實現(xiàn)要素:

        針對現(xiàn)有LED貼片技術中所存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種LED貼片機的載料板結構,能夠提高LED貼片機的貼片效率和貼片質(zhì)量。

        為實現(xiàn)上述目的,本實用新型將通過下述技術方案來實現(xiàn):

        一種LED貼片機的載料板結構,包括設置有LED芯片放置槽位的載料板,其特征在于:所述載料板下方通過銷軸和壓簧連接有LED頂出板,所述LED頂出板通過下方設置的氣缸驅(qū)動移動,所述載料板的槽位設置為通孔結構,所述LED頂出板對應所述載料板的槽位設置有凸柱,所述凸柱上設置吸嘴,所述氣缸與LED頂出板之間設置有緩沖墊,所述緩沖墊安裝在所述氣缸前端設置的固定板上。

        作為優(yōu)選,氣缸通過氣管接頭連接到外部氣源,氣缸可通過垂直調(diào)節(jié)板和水平調(diào)節(jié)板進行位置調(diào)整。

        通過將槽位設置為通孔結構,并與LED頂出板的凸柱形成一個深孔的容納腔,能夠?qū)⑸狭蠙C構送入的LED芯片進行有效的定位,利用在LED頂出板的凸柱上設置的吸嘴對LED芯片進行吸附固定,可用于不同規(guī)格LED芯片的貼裝操作;吸嘴的設置,可防止載料板在傳送過程中的震動對LED芯片的影響,定位準確,LED芯片排列均勻,有利于提高貼裝質(zhì)量;在貼裝組件取料時,通過氣缸推動LED頂出板向上運動,凸柱將LED芯片推出槽位,有效防止LED芯片的卡料現(xiàn)象,提高貼裝效率。

        本實用新型創(chuàng)造相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點及有益效果:

        1、本實用新型的載料板結構,將槽位設置為通孔結構,LED頂出板凸柱上的吸嘴對LED芯片就行吸附固定,可用于不同規(guī)格LED芯片的貼裝操作,提高通用性;

        2、本實用新型的載料板結構,通過在凸柱上設置吸嘴,可防止載料板在傳送過程中的震動對LED芯片的影響,LED芯片定位準確,排列均勻,有利于提高貼裝質(zhì)量;

        3、本實用新型的載料板結構,通過銷軸和壓簧的設計,在貼裝組件取料時,通過氣缸推動LED頂出板向上運動,凸柱將LED芯片推出槽位,有效防止LED芯片的卡料現(xiàn)象,下料后的載料板與LED頂出板能夠自動復位,提高貼裝效率。

        附圖說明

        圖1為本實用新型一種LED貼片機的載料板結構的結構示意圖。

        具體實施方式

        下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述,但本實用新型創(chuàng)造的實施方式不限于此。

        如圖1所示,一種LED貼片機的載料板結構,包括設置有LED芯片放置槽位11的載料板1,其特征在于:所述載料板1下方通過銷軸2和壓簧3連接有LED頂出板4,所述LED頂出板4通過下方設置的氣缸5驅(qū)動移動,所述載料板1的槽位11設置為通孔結構,所述LED頂出板4對應所述載料板1的槽位11設置有凸柱41,所述凸柱41上設置吸嘴42,所述氣缸5與LED頂出板4之間設置有緩沖墊51,所述緩沖墊51安裝在所述氣缸5前端設置的固定板52上。

        作為優(yōu)選,氣缸5通過氣管接頭53連接到外部氣源,氣缸5可通過垂直調(diào)節(jié)板54和水平調(diào)節(jié)板55進行位置調(diào)整。

        上料機構將LED芯片放入到載料板1的槽位11中,LED頂出板4凸柱41上的吸嘴42對LED芯片就行吸附固定,待LED芯片達到設定數(shù)量后,載料板1將LED芯片傳送到指定位置;在貼裝組件取料時,通過氣缸5推動LED頂出板4向上運動,凸柱41將LED芯片推出槽位11,在供貼裝組件取料的同時吸嘴42斷氣,下料后的載料板1與LED頂出板4通過銷軸2和壓簧3自動復位,進行下一輪動作。

        上述實施例為本實用新型創(chuàng)造較佳的實施方式,但本實用新型創(chuàng)造的實施方式并不受上述實施例的限制,其他的任何未背離本實用新型創(chuàng)造的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應為等效的置換方式,都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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