本實(shí)用新型涉及撓性電路補(bǔ)強(qiáng)板，特別涉及鋼片補(bǔ)強(qiáng)板。

背景技術(shù)：

在電子產(chǎn)品中FPC軟性電路板中被廣泛使用，撓性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小，因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等；機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。隨著工作時(shí)間的延長，由于柔性電路板上的電子器件發(fā)熱而導(dǎo)致溫度升高，溫度升高容易引起電子器件工作溫度升高、精密控制電子器件精度下降或者不穩(wěn)定，進(jìn)而也影響著整個(gè)儀器的精確控制能力。

目前普通的鋼片補(bǔ)強(qiáng)板只提高撓性電路板的機(jī)械強(qiáng)度，無法解決散熱問題，公開申請(qǐng)?zhí)枮椤?01520848286.9 ”的防翹曲高散熱性聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板在聚酰亞胺基板上開設(shè)通孔并在通孔中放置硬度較大的導(dǎo)熱塊，通過這種方式只能達(dá)到普通的散熱效果，無法很好的幫助撓性電路板散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能好的鋼片補(bǔ)強(qiáng)板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，包括基板，所述基板內(nèi)部設(shè)置有空腔，該空腔內(nèi)從下往上依次層疊設(shè)置有抗靜電涂層、散熱涂層和耐腐蝕涂層，所述基板上表面設(shè)置有阻燃涂層，所述基板設(shè)置有穿透阻燃涂層、耐腐蝕涂層、散熱涂層、抗靜電涂層和基板的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有第二散熱涂層，基板下表面設(shè)置有散熱膠帶。

通過采用上述技術(shù)方案，在撓性電路板貼合的基板上表面涂覆阻燃涂層，阻燃涂層具有較好的吸熱性，能夠迅速將撓性電路板上電子器件產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)戒撈a(bǔ)強(qiáng)板的基板上;在基板空腔底部首先鋪設(shè)一層抗靜電涂層，抗靜電涂料具有良好的粘接性，可以增強(qiáng)基板空腔內(nèi)各涂層的穩(wěn)定性，有利于熱量的穩(wěn)定傳遞；在抗靜電涂層上再鋪設(shè)層散熱涂層，從而提高鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的散熱性；在散熱涂層上再鋪設(shè)耐腐蝕涂層，防止阻燃涂層對(duì)散熱涂層和抗靜電涂層的腐蝕，從而保證散熱涂層和抗靜電涂層的正常使用；基板上設(shè)置有連通基板內(nèi)部并穿透阻燃層、耐腐蝕層、散熱涂層和抗靜電涂層的通孔，在通孔中填滿散熱涂料形成第二散熱涂層，使得第二散熱涂層可以通過通孔直接接觸撓性電路板，增強(qiáng)了補(bǔ)強(qiáng)板的散熱特性；適用于電子產(chǎn)品的散熱膠帶利用膠帶內(nèi)層的鋼絲網(wǎng)及涂覆鋼絲網(wǎng)表面的散熱涂層，在基板底端表面貼合散熱膠帶，使得鋼片補(bǔ)強(qiáng)板在發(fā)熱源垂直方向進(jìn)行散熱，增加了補(bǔ)強(qiáng)板的散熱面積，再次增強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)板的散熱特效。

作為優(yōu)選，所述散熱涂層和第二散熱涂層由高紅外輻射散熱涂料涂覆而成，所述抗靜電涂層由熱升華相紙抗靜電涂料涂覆而成，所述耐腐蝕涂層由陶瓷耐腐蝕涂層材料涂覆而成，所述阻燃涂層由阻燃涂料涂覆而成。

通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)撓性電路板上的電子元件故障燃燒時(shí)，可以利用阻燃涂層的阻燃特性防止故障區(qū)域的火源順著撓性電路板燒壞其余電子元件;將熱升華相紙抗靜電涂料涂覆在基板空腔底面，抗靜電層內(nèi)的抗靜電劑能夠?qū)⒎e蓄在鋼片補(bǔ)強(qiáng)板中有害電荷消除，從而有效防止靜電對(duì)電子元件的干擾，使得鋼片補(bǔ)強(qiáng)板具有優(yōu)良的抗靜電效果，同時(shí)具有良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性；物體溫度越高，物體向外輻射的熱量就越多，所以紅外輻射越高，散熱越快，設(shè)置有高紅外輻射散熱涂層涂敷在抗靜電涂層上使得鋼片補(bǔ)強(qiáng)板具有較高的紅外輻射率和良好的散熱性能；將耐腐蝕材料涂在散熱涂層上，既能提高鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的耐腐蝕性又能提高其機(jī)械強(qiáng)度；將阻燃涂層涂覆在基板上表面，使得鋼片補(bǔ)強(qiáng)板具有阻燃絕緣的特性，同時(shí)阻燃涂層具有較好的粘性，使得補(bǔ)強(qiáng)板與撓性電路板緊密貼合。

作為優(yōu)選，所述基板上表面分別設(shè)置有卡扣裝置，卡扣裝置包括壓緊撓性電路板的卡條和相對(duì)設(shè)置的卡扣，所述卡扣之間形成有供卡條卡嵌的卡槽。

通過采用上述技術(shù)方案，由于電子器件工作時(shí)候會(huì)溫度升高導(dǎo)致?lián)闲噪娐钒迮c鋼片補(bǔ)強(qiáng)板受熱膨脹，而兩者的受熱膨脹率不同，會(huì)導(dǎo)致兩者形成錯(cuò)位，兩者之間的涂層便會(huì)脫落，導(dǎo)致?lián)闲噪娐钒灏l(fā)生翹曲，利用卡扣裝置卡緊撓性電路板與基板，使得撓性電路板受熱無法膨脹變形，防止撓性電路板發(fā)生豎向翹曲。

作為優(yōu)選，所述卡條在與卡扣部配合的部位設(shè)置有第一導(dǎo)向面。

通過采用上述技術(shù)方案，卡條受力向下擠壓卡扣部時(shí)，利用第一導(dǎo)向面，作用力會(huì)更多地作用在水平方向，減小了卡條卡入卡槽時(shí)的阻力，使得薄板發(fā)生向外變形，從而方便卡條進(jìn)入卡槽，提高了鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的操作簡易性。

作為優(yōu)選，所述卡槽具有與卡條相配的第二導(dǎo)向面。

通過采用上述技術(shù)方案，利用第二導(dǎo)向面與第一導(dǎo)向面配合，使得作用于卡條的力更多地分向薄板橫向形變方向，進(jìn)一步減小了卡條卡緊時(shí)的阻力，提高了操作方便度。

作為優(yōu)選，所述卡條底端設(shè)置有彈性件。

通過采用上述技術(shù)方案，將卡條壓入卡槽時(shí)，彈性件會(huì)受到卡扣部與基板的共同擠壓，導(dǎo)致彈性件發(fā)生形變，從而使得彈性件對(duì)撓性補(bǔ)強(qiáng)板的作用力加大，加強(qiáng)了鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的卡扣夾緊的效果。

作為優(yōu)選，所述兩側(cè)卡槽的第一導(dǎo)向面上設(shè)置有第一凹槽。

通過采用上述技術(shù)方案，由于卡條與卡槽直接的相互作用力較大，如果從側(cè)方強(qiáng)行取出卡條會(huì)拉扯撓性電路板，導(dǎo)致?lián)闲噪娐钒宓膿p傷，因此使用者可以借助配合的工具抵壓兩邊的第一凹槽，從而取出卡條，使得補(bǔ)強(qiáng)板的卡條方便拆卸，同時(shí)不會(huì)損傷撓性電路板。

作為優(yōu)選，所述貼合撓性補(bǔ)強(qiáng)板的基板上表面設(shè)置有方形通孔，方形通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱塊。

通過采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)熱性能優(yōu)良的導(dǎo)熱塊與撓性電路板和鋼片補(bǔ)強(qiáng)板直接接觸，將熱量更快地從撓性電路板傳遞到基板上，提高了補(bǔ)強(qiáng)板的熱傳導(dǎo)率。

作為優(yōu)選，所述基板底端邊角開設(shè)有的第二凹槽，第二凹槽內(nèi)放置有凸出基板底端的緩沖墊片。

通過采用上述技術(shù)方案，電子器件在使用時(shí)可能會(huì)受碰撞擠壓等外作用力，第二凹槽內(nèi)的凸出基板底端的緩沖墊片會(huì)首先受到作用力，從而緩沖并減小電子器件受到的作用力，防止作用力對(duì)撓性電路板造成損傷。

作為優(yōu)選，所述基板沿著撓性電路板一側(cè)開設(shè)有延長補(bǔ)強(qiáng)板，延長補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置有用來固定撓性電路板的卡鉤。

通過采用上述技術(shù)方案，由于撓性電路板的易折性，導(dǎo)致?lián)闲噪娐钒迦菀讖澱?，通過延長補(bǔ)強(qiáng)板來擴(kuò)大補(bǔ)強(qiáng)板的面積，使得更多的撓性電路板通過鋼片補(bǔ)強(qiáng)板來增強(qiáng)自身的機(jī)械強(qiáng)度。大部分的撓性電路板并不需要裝設(shè)電子元件，因此不需要較高要求的緊固性，所以將撓性電路板通過延長補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置的卡鉤來定位固定，就可以有效地防止撓性電路板的彎折。

綜上所述，本實(shí)用新型具有優(yōu)良的散熱性能，同時(shí)還具有抗靜電抗腐蝕還能阻燃，大大提高了本鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的耐用性，同時(shí)延長補(bǔ)強(qiáng)板進(jìn)一步防止撓性電路板的翹曲。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1和2的鋼片補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)構(gòu)示意圖，表明補(bǔ)強(qiáng)板各部件的結(jié)構(gòu)關(guān)系；

圖2是實(shí)施例1和2中基板上表面102和基板下表面103的內(nèi)部示意圖；

圖3是實(shí)施例1和2的鋼片補(bǔ)強(qiáng)板涂層結(jié)構(gòu)示意圖，表明補(bǔ)強(qiáng)板涂層之間的位置關(guān)系；

圖4是實(shí)施例1的撓性電路板安裝示意圖，表明鋼片補(bǔ)強(qiáng)板與撓性電路板的位置關(guān)系；

圖5是圖4中A處的局部放大示意圖；

圖6是實(shí)施例1和2中卡條13的拆卸示意圖；

圖7是實(shí)施例2的延長補(bǔ)強(qiáng)板16的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基板；101、基板上表面；102、基板下表面；2、空腔；3、阻燃涂層；4、耐腐蝕涂層；5、散熱涂層；6、抗靜電涂層；散熱7、膠帶；8、通孔；9、第二散熱涂層；10、導(dǎo)熱塊；120、卡扣裝置；11、卡扣；12、第一凹槽；13、卡條；131、第一導(dǎo)向面；14、彈性件；15、卡槽；151、第二導(dǎo)向面；16、延長補(bǔ)強(qiáng)板；17、卡鉤；18、撓性電路板；19、緩沖墊片；103、方形通孔；190、第二凹槽；105、第三凹槽；104、第四凹槽；106、雙杠桿工具；171、第二卡條；112、薄板；113、卡扣部；107、桿首；108、桿尾。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。

實(shí)施例1：如圖1所示，一種鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，包括基板1，基板1包括設(shè)置在上方的基板上表面101和下方的基板下表面102。如圖2所示，基板上表面101底部凹陷設(shè)置有矩形的第三凹槽105，基板下表面102頂部凹陷設(shè)置有矩形的第四凹槽104，基板上表面101與基板下表面102焊接后，第三凹槽105和第四凹槽104會(huì)形成如圖3所示的空腔2。

如圖3所示，在基板下表面102底面貼合一層散熱膠帶7，散熱膠帶7采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01180009301.5”的中公開的散熱膠帶，散熱膠帶屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不做贅述；在空腔2內(nèi)的底部設(shè)置有一層由抗靜電涂料涂覆形成的抗靜電涂層6，抗靜電涂層6采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?00810023872.4”的專利中公開的熱升華相紙抗靜電涂料，熱升華相紙抗靜電涂料屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不做贅述；在抗靜電涂層6上設(shè)置有一層由散熱涂料涂覆干燥后形成的散熱涂層5，散熱涂料采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01110433992.3”的專利中公開的高紅外輻射散熱涂料，高紅外輻射散熱涂料屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不做贅述；再將耐腐蝕涂料激光噴涂在散熱涂層5上，干燥后形成耐腐蝕涂層4，耐腐蝕涂料采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01610167273.4 ”的專利中公開的耐腐蝕陶瓷涂料，耐腐蝕陶瓷涂料屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不做贅述；在基板上表面101上面設(shè)置有一層由阻燃涂料涂覆形成的阻燃涂層3，采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01610118452.9 ”的專利中公開的阻燃涂料，在此不做贅述。

如圖2、3所示，為了進(jìn)一步提高鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的散熱性能，在基板1上密布的設(shè)置有通孔8，通孔8豎直穿透基板1、阻燃涂層3、耐腐蝕涂層4、散熱涂層5和抗靜電涂層6，在通孔8內(nèi)填充高紅外輻射散熱涂料，涂料干燥后形成第二散熱涂層9。

如圖1所示，基板上表面101設(shè)置有導(dǎo)熱塊10，導(dǎo)熱塊10放置在如圖2所示的方形通孔103中，導(dǎo)熱塊10凸出基板上表面101的高度與阻燃涂層3的厚度相同，導(dǎo)熱塊10由鋁箔材料制成，鋁箔具有良好的熱傳遞性，硬度大可以增強(qiáng)鋼片補(bǔ)強(qiáng)板的機(jī)械強(qiáng)度。

如圖4所示，基板上表面101兩側(cè)邊緣都設(shè)置有卡扣裝置120，卡扣裝置包括卡槽15以及與其相配的卡條13，每組卡扣裝置120的相對(duì)所述卡扣11之間形成有供卡條卡嵌的卡槽15。如圖5所示，卡扣11包括薄板112和卡扣部113，在基板上表面101兩邊邊緣設(shè)置有向上延伸的薄板112，薄板112頂部向內(nèi)側(cè)延伸出一個(gè)具有第二導(dǎo)向面151的卡扣部113。如圖6所示，卡扣部113的第二導(dǎo)向面151上設(shè)置有矩形的第一凹槽12，當(dāng)需要拆卸卡條13時(shí)，將帶鉸鏈的桿狀工具106的桿尾108分別抵住左右兩邊的第二導(dǎo)向面151的第一凹槽12，對(duì)桿狀工具106的桿首107施加向內(nèi)的作用力，使得桿狀工具106對(duì)兩邊的第一凹槽12施加一個(gè)向外的推力，兩邊卡扣部113受力向外發(fā)生位移，卡槽15產(chǎn)生足夠?qū)⒖l13取出的空間，將卡條13從卡槽15中取出。

如圖5所示，卡鉤17包括焊接在延長補(bǔ)強(qiáng)板16邊緣處的剛性件，從延長補(bǔ)強(qiáng)板16邊緣向上延伸一段剛性件，在剛性件頂端向延長補(bǔ)強(qiáng)板16內(nèi)側(cè)橫向延伸一段剛性件，與豎直的剛性件形成九十度夾角。如圖4所示，在基板上表面101沿著撓性電路板18延長的一側(cè)設(shè)置有配合的延長補(bǔ)強(qiáng)板16，延長補(bǔ)強(qiáng)板16兩側(cè)各設(shè)置有兩個(gè)用來卡緊撓性電路板18的卡鉤17。將撓性電路板18放置在延長補(bǔ)強(qiáng)板16上，同時(shí)將撓性電路板18側(cè)面卡入卡鉤17，增強(qiáng)了撓性電路板18的機(jī)械強(qiáng)度，防止撓性電路板發(fā)生翹曲。

如圖2所示，基板下表面102下方設(shè)置有第二凹槽190，在第二凹槽190內(nèi)放置如圖1所示的凸出于基板下表面102的緩沖墊片19。緩沖墊片19由氟橡膠材料制成，具有良好的耐熱性、抗氧化性、耐腐蝕性及優(yōu)良的物理機(jī)械性能。

實(shí)施例1使用過程：將本鋼片補(bǔ)強(qiáng)板實(shí)施例1設(shè)置在撓性電路板18底部，當(dāng)撓性電路板18上的電子器件工作一段時(shí)間后開始溫度上升，并將熱量傳遞到撓性電路板18上，此時(shí)基板上表面101的阻燃涂層3、第二散熱涂層9和導(dǎo)熱塊10會(huì)吸收撓性電路板18上的熱量并傳遞到空腔2內(nèi)的耐腐蝕涂層4，第二散熱涂層9會(huì)直接將熱量通過通孔傳遞到基板下表面102的散熱膠帶7，耐腐蝕涂層4再將熱量傳遞給散熱涂層5，散熱涂層5與第二散熱涂層9內(nèi)的高紅外輻射涂層會(huì)加快它們的散熱，使熱量迅速傳遞到抗靜電涂層6，抗靜電涂層6會(huì)將熱量傳遞到基板下表面102，散熱膠帶7便會(huì)將基板上的熱量吸收傳遞到外界。

實(shí)施例2：一種鋼片補(bǔ)強(qiáng)板，包括基板1，參照?qǐng)D7，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別在于，卡鉤171的長度沿延長板的長度方向延伸，包裹住撓性電路板的兩側(cè)，增大了與撓性電路板的接觸面積，增強(qiáng)了固定效果。