本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種PCB板臺階孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板（PCB ：Printed circuit Board）的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新和發(fā)展。
目前，在 PCB 基板上在需焊接的位置設(shè)置臺階孔，現(xiàn)有技術(shù)中的臺階孔均為光孔，孔面光滑，導(dǎo)致臺階孔上大面積封閉銅皮，在烘板或焊接時的高溫下環(huán)境下，銅皮會產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，且焊錫中的水分和有機(jī)物不易揮發(fā)，臺階孔內(nèi)部應(yīng)力集中，嚴(yán)重影響了 PCB 板焊接可靠性和使用可靠性。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板臺階孔結(jié)構(gòu)，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案：
一種PCB板臺階孔結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上設(shè)有臺階孔，該臺階孔具有沉頭孔部和通孔部，所述沉頭孔部的側(cè)壁設(shè)有槽腔，沉頭孔部下端面設(shè)有容納孔；
該槽腔為沿著沉頭孔部周面環(huán)形設(shè)置的環(huán)形槽腔；
或者槽腔為間斷式槽腔，該間斷式槽腔包括至少設(shè)置兩個間隔設(shè)置的子槽腔。
所述環(huán)形槽腔位于沉頭孔部側(cè)壁的中間位置。
所述各個子槽腔之間上下錯落分布。
所述各個子槽腔之間在同一環(huán)形線上分布。
所述容納孔為盲孔或者通孔。
所述基板內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱孔，該導(dǎo)熱孔內(nèi)插裝有導(dǎo)熱金屬，基板上鋪設(shè)線路層的表面上設(shè)有也導(dǎo)熱金屬接觸的散熱片。
所述基板的背面設(shè)有與圍繞在導(dǎo)熱孔周圍的并且與導(dǎo)熱金屬接觸的散熱盤。
本實用新型通過在臺階孔設(shè)置槽腔和容納孔，可增加 PCB 基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水分和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。并且還解決了散熱性差的問題。
附圖說明
附圖1為本實用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的描述。
如附圖1所示，本實用新型揭示了一種PCB板臺階孔結(jié)構(gòu)，包括基板1，基板1上設(shè)有臺階孔4，該臺階孔4具有沉頭孔部42和通孔部41，所述沉頭孔部42的側(cè)壁設(shè)有槽腔5，沉頭孔部42下端面設(shè)有容納孔6；該槽腔5為沿著沉頭孔部42周面環(huán)形設(shè)置的環(huán)形槽腔，環(huán)形槽腔位于沉頭孔部側(cè)壁的中間位置。
或者槽腔為間斷式槽腔，該間斷式槽腔包括至少設(shè)置兩個間隔設(shè)置的子槽腔。各個子槽腔之間上下錯落分布。各個子槽腔之間在同一環(huán)形線上分布。
通過槽腔和容納孔，有利于提高基板在高溫焊接時的散熱性能，同時水分和有機(jī)物易揮發(fā)，減少臺階孔內(nèi)部受力，防止銅皮產(chǎn)生分層氣泡，避免了基板產(chǎn)生應(yīng)力集中等不良現(xiàn)象，從而避免了基板產(chǎn)生分層或爆板等缺陷。
所述容納孔為盲孔或者通孔。
通過設(shè)置槽腔和容納孔，可容置更多的焊錫，焊錫與基板接觸的面積增加，焊錫不易從基板上脫落，提高了產(chǎn)品使用的可靠性。實際應(yīng)用中，可采取如下工藝流程：層壓、鉆靶、銑邊、銑槽、鉆孔、圖形電鍍、鉆容納孔、堿性蝕刻、外檢，通過在圖形電鍍后加工出容納孔，可提高產(chǎn)品的可靠性。
所述基板1內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱孔，該導(dǎo)熱孔內(nèi)插裝有導(dǎo)熱金屬2，基板1上鋪設(shè)線路層的表面上設(shè)有也導(dǎo)熱金屬2接觸的散熱片3?；宓谋趁嬖O(shè)有與圍繞在導(dǎo)熱孔周圍的并且與導(dǎo)熱金屬接觸的散熱盤。通過該導(dǎo)熱金屬，可以將基板表面的零件產(chǎn)生的熱量及時的傳導(dǎo)到基板背面，從而及時的散發(fā)出去，避免熱量的積累。
需要說明的是，以上所述并非是對本實用新型技術(shù)方案的限定，在不脫離本實用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。