技術(shù)總結(jié)
一種PCB板臺(tái)階孔結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上設(shè)有臺(tái)階孔，該臺(tái)階孔具有沉頭孔部和通孔部，其特征在于，所述沉頭孔部的側(cè)壁設(shè)有槽腔，沉頭孔部下端面設(shè)有容納孔；該槽腔為沿著沉頭孔部周面環(huán)形設(shè)置的環(huán)形槽腔；或者槽腔為間斷式槽腔，該間斷式槽腔包括至少設(shè)置兩個(gè)間隔設(shè)置的子槽腔，各個(gè)子槽腔之間上下錯(cuò)落分布。本實(shí)用新型可增加?PCB?基板與焊錫的接觸面積，使焊錫的水分和有機(jī)物易于揮發(fā)，可避免銅皮產(chǎn)生分層氣泡或爆板等不良現(xiàn)象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃本順;李大鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞塘廈裕華電路板有限公司
文檔號(hào)碼：201720040501
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.13
技術(shù)公布日：2017.08.04