本實(shí)用新型涉及電子裝聯(lián)領(lǐng)域，具體涉及一種能為軸向器件引線進(jìn)行切割和長(zhǎng)度控制定位裝置。

背景技術(shù)：

軍品印制板上元器件本體底部與裸露電路之間應(yīng)有0.25mm~1mm的間隙，同時(shí)元器件引線應(yīng)伸出印制板1.5mm±0.8mm。在進(jìn)行選擇性焊接時(shí)，元器件的引線已完成搪錫、成形（引線剪切）、插裝等一系列工序，并且焊接是將所有插裝器件均安裝到位后一次性焊接，與手工一個(gè)個(gè)元器件手持進(jìn)行焊接存在很大不同。為了產(chǎn)品的一致性及編程的統(tǒng)一性，一般同一個(gè)選擇焊程序中噴嘴距焊盤的高度都設(shè)置成統(tǒng)一值，所以元器件引線伸出印制板面的高度也應(yīng)一致，這樣才能得到優(yōu)良的焊點(diǎn)。而原先手工焊接時(shí)用于元器件墊高的玻璃布板由于硬度較高，則不適用于選擇焊技術(shù)。同時(shí)手工焊接時(shí)通過操作人員的手確保器件引線伸出印制板高度一致，而選擇焊中也存在引線剪切長(zhǎng)度很難控制一致性的問題。目前市場(chǎng)上有通用的引線剪切裝置，但該設(shè)備主要工作原理為通過成形夾具擠壓成形后再進(jìn)行剪切，會(huì)對(duì)器件引腳上造成一定的機(jī)械損傷，且由于現(xiàn)有的裝置精度不高，造成引線損壞程度不一，無法滿足航天、軍用產(chǎn)品高標(biāo)準(zhǔn)、高可靠性要求。因此必須設(shè)計(jì)一款既能控制器件引線成形切割距離，又能保證引腳無損傷的專用裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)無法在不損傷引線的情況下精確控制引線伸出印制板的長(zhǎng)度；為解決所述問題，本實(shí)用新型提供軸向器件引線切割裝置。

本實(shí)用新型提供的軸向器件引線切割裝置包括：基體，所述基體一個(gè)表面開有凹槽，所述凹槽包括與元器件主體匹配的主槽，所述主槽兩端有與元器件引線匹配的側(cè)槽，側(cè)槽遠(yuǎn)離主槽的兩端開有通孔。

進(jìn)一步，基體選用玻璃纖維布層壓板并經(jīng)硫化處理。

進(jìn)一步，側(cè)槽長(zhǎng)度與通孔深度之和對(duì)應(yīng)于印制板厚度、元器件引線伸出印制板長(zhǎng)度及元器件本體底部距印制板面高度之和。

進(jìn)一步，同一基體表面形成至少兩個(gè)主槽，所述兩個(gè)主槽形狀相同或者不同。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)包括：

裝置基體表面?zhèn)炔坶L(zhǎng)度和基體通孔厚度根據(jù)印制板厚度、元器件引線伸出印制板長(zhǎng)度及元器件本體底部距印制板面高度之和得到。在設(shè)計(jì)時(shí)需對(duì)各種厚度印制板、器材形狀進(jìn)行分析，計(jì)算出裝置的高度。剪切時(shí)只需將元器件本體安裝到該裝置上，用留屑鉗沿裝置底部剪切引線即可，確保了元器件引線剪切后長(zhǎng)度一致。同時(shí)由于切割時(shí)元器件引腳在裝置內(nèi)部，切割處采用留屑鉗，因此器件引腳上無任何損傷。從而既達(dá)到長(zhǎng)度符合選擇焊接技術(shù)要求，又能使引線表面質(zhì)量符合航天軍用產(chǎn)品高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軸向器件引線切割裝置使用示意圖。

圖2~5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軸向器件引線切割裝置的俯視圖。

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軸向器件引線切割裝置的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下文中，結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的精神和實(shí)質(zhì)作進(jìn)一步闡述。

圖1為本實(shí)用新型提供的軸向器件引線切割裝置使用示意圖，圖2至圖4所示為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的軸向器件引線切割裝置的俯視圖。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的軸向器件引線切割裝置包括：基體，所述基體一個(gè)表面開有凹槽，所述凹槽包括與元器件主體匹配的主槽，所述主槽兩端有與元器件引線匹配的側(cè)槽，側(cè)槽遠(yuǎn)離主槽的兩端開有通孔。圖2至圖4所提供的實(shí)施例用于不同的元器件，切割時(shí)，首先將元器件用專用成形工具成形，然后將其安放在軸向器件引線切割裝置上，元器件主體部分位于主槽，引線位于側(cè)槽，引線末端從通孔穿過，用手或?qū)Ｓ媚z帶進(jìn)行固定后，翻轉(zhuǎn)后用留屑鉗沿裝置底部將多余引線進(jìn)行剪切，通過該裝置，可確保元器件引線切割距離符合技術(shù)指標(biāo)要求，同時(shí)引線無任何損傷，滿足軍品高標(biāo)準(zhǔn)高可靠性要求。通過側(cè)槽的長(zhǎng)度和基體的厚度可以控制引線的長(zhǎng)度，從而提供了一種精確控制引線長(zhǎng)度，并且不損傷引線的方法。如圖5所示，在同一基體上，基體各部分厚度可以不一樣，從而適用于不同的引線長(zhǎng)度要求。

本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)軍品印制板上元器件本體底部與裸露電路之間應(yīng)有0.25mm~1mm的間隙，同時(shí)元器件引線應(yīng)伸出印制板1.5mm±0.8mm距離控制及無損傷的質(zhì)量控制。

本發(fā)明雖然已以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出可能的變動(dòng)和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。