1.一種真空密封散熱結(jié)構(gòu)，包括電子系統(tǒng)(2)、密封底板(6)，其中，所述電子系統(tǒng)(2)包括金屬基板和電子元器件(1)，所述金屬基板上表面布線、焊接所述電子元器件(1)，所述金屬基板下表面加工出彎曲的冷卻槽(5)，所述冷卻槽(5)外側(cè)加工單層或者雙層密封槽(3)，所述單層或者雙層密封槽(3)外側(cè)加工與密封底板(6)相配合的法蘭連接孔。
2.如權(quán)利要求1所述的真空密封散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在電子系統(tǒng)(2)的金屬基板中間加工一道中央密封槽(3)。
3.如權(quán)利要求1所述的真空密封散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在雙層密封槽(3)中間加工夾層抽氣槽(4)，在密封底板(6)上安裝抽氣接管，連接機械泵，抽離從第一層密封泄漏出的冷卻介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的真空密封散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬基板下表面的冷卻槽(5)是均勻布置的冷卻槽。
5.如權(quán)利要求1所述的真空密封散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬基板下表面的冷卻槽(5)是非均勻布置的冷卻槽，在需要加強散熱區(qū)域增加冷卻槽密度實現(xiàn)局部強化加熱。
6.一種真空密封散熱結(jié)構(gòu)，包括電子系統(tǒng)(2)、密封底板(6)，其中，所述電子系統(tǒng)(2)包括金屬基板和電子元器件(1)，所述金屬基板上表面布線、焊接所述電子元器件(1)，所述金屬基板下表面加工出整體凹槽結(jié)構(gòu)(55)；在密封底板(6)上加工導流翅片(7)對冷卻介質(zhì)的流向進行規(guī)劃，或?qū)Я鞒崞?7)加工在電子系統(tǒng)(2)基板的整體凹槽結(jié)構(gòu)(55)內(nèi)部；所述整體凹槽結(jié)構(gòu)(55)外側(cè)加工單層或者雙層密封槽(3)，所述單層或者雙層密封槽(3)外側(cè)加工與密封底板(6)相配合的法蘭連接孔。
7.如權(quán)利要求1-6中任一項所述的真空密封散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，單層或者雙層密封槽、中央密封槽內(nèi)采用橡膠O型圈或者實心絲圈或者彈性金屬，通過螺栓擰緊完成的密封。