1.一種加熱貼裝設備，包括機架，所述機架的下部為裝有控制系統(tǒng)的機箱，所述機箱位于外殼內，所述機箱頂部與外殼之間形成操作空間，所述外殼外側設有操作顯示器，其特征在于：所述操作空間內設有加熱貼裝頭、X軸傳動機構、真空加熱平臺、Y軸傳動機構和供料器，所述Y軸傳動機構的兩端分別與外殼內兩側固定連接，所述Y軸傳動機構上設有用于吸附FPC軟板的真空加熱平臺，所述真空加熱平臺的兩側分別設有供料器，所述Y軸傳動機構的上方設有X軸傳動機構，所述X軸傳動機構包括橫梁、第一X軸傳動機構和第二X軸傳動機構，所述橫梁頂部設有第一X軸傳動機構，所述橫梁后部設有第二X軸傳動機構，所述第一X軸傳動機構和第二X軸傳動機構上均設有用于吸取補強片的加熱貼裝頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述第一X軸傳動機構包括第一絲桿、第一絲桿法蘭和第一絲桿法蘭座，所述第一絲桿法蘭座通過第一絲桿法蘭與第一絲桿滑動連接，所述第一絲桿法蘭座上設有加熱貼裝頭；所述第二X軸傳動機構包括第二絲桿、第二絲桿法蘭和第二絲桿法蘭座，所述第二絲桿法蘭座通過第二絲桿法蘭與第二絲桿滑動連接，所述橫梁上設有在前后方向上貫穿橫梁的第二X軸滑動孔，所述第二絲桿法蘭座伸出第二X軸滑動孔一定距離，第二絲桿法蘭座伸出端設有加熱貼裝頭。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述加熱貼裝頭包括Z軸固定板、真空發(fā)生單元、加熱控制單元、加熱傳動機構和影像系統(tǒng)，所述Z軸固定板的后面設有真空發(fā)生單元和加熱控制單元，所述Z軸固定板的前面設有加熱傳動機構，所述Z軸固定板的下部一側設有影像系統(tǒng)。
4.根據(jù)權利要求3所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述真空發(fā)生單元包括真空發(fā)生器和真空表，所述真空發(fā)生器位于Z軸固定板后面Z軸連接板上，所述真空表位于Z軸固定板的前面上部，所述真空發(fā)生器分別與真空表和Y軸傳動機構上的真空加熱平臺連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述加熱控制單元包括加熱控制模塊和溫控表，所述加熱控制模塊位于Z軸固定板的后面上部，所述溫控表位于Z軸固定板的前面上部，所述溫控表與真空表并排分布在Z軸固定板上部，所述溫控表與加熱控制模塊連接。
6.根據(jù)權利要求5所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述加熱傳動機構包括Z軸升降連接板、Z軸升降機構和R旋轉機構，所述Z軸升降機構和R旋轉機構并排分布在Z軸升降連接板上。
7.根據(jù)權利要求6所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述Z軸升降機構包括Z軸馬達、Z軸馬達固定座、升降絲桿和升降絲桿固定座，所述Z軸馬達固定座安裝在Z軸固定板上，所述Z軸馬達安裝在Z軸馬達固定座上，所述Z軸馬達與升降絲桿連接，所述升降絲桿與升降絲桿固定座轉動連接，所述升降絲桿上設有可沿升降絲桿上下滑動的Z軸升降連接板。
8.根據(jù)權利要求7所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述R旋轉機構包括旋轉馬達、旋轉馬達座、氣旋轉頭、氣旋轉頭座、連接桿、升降軸桿和升降軸固定座，所述旋轉馬達座與氣旋轉頭座連接，所述旋轉馬達座和氣旋轉頭座一起安裝在Z軸固定板上，所述旋轉馬達座上安裝有旋轉馬達，所述旋轉馬達與氣旋轉頭連接，所述氣旋轉頭位于氣旋轉頭座內，氣旋轉頭底部與連接桿連接，所述連接桿穿過Z軸升降連接板后與升降軸桿連接，所述升降軸桿安裝在升降軸固定座上，升降軸桿的底部設有發(fā)熱單元，所述發(fā)熱單元包括發(fā)熱圈固定圈和發(fā)熱圈銅柱，所述發(fā)熱圈固定圈與升降軸桿連接，發(fā)熱圈固定圈內設有發(fā)熱圈銅柱，所述發(fā)熱圈銅柱的底部設有吸嘴。
9.根據(jù)權利要求1或2所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述Y軸傳動機構包括Y軸馬達、Y軸馬達固定座、Y軸絲桿和Y軸絲桿固定座，所述Y軸馬達安裝在Y軸馬達固定座上，所述Y軸馬達與Y軸絲桿連接，所述Y軸絲桿端部與Y軸絲桿固定座轉動連接，所述Y軸絲桿的兩側設有相互平行設置的兩條Y軸導軌，所述Y軸絲桿上設有沿Y軸絲桿滑動的Y軸法蘭座，所述Y軸法蘭座與真空加熱平臺連接，所述真空加熱平臺的底部兩側均通過Y軸滑塊與Y軸導軌滑動連接，所述Y軸馬達驅動Y軸絲桿旋轉，Y軸絲桿通過Y軸法蘭座帶動真空加熱平臺沿Y軸絲桿移動。
10.根據(jù)權利要求9所述的加熱貼裝設備，其特征在于：所述真空加熱平臺包括治具平臺，所述治具平臺上自下而上依次設有平臺治具框、發(fā)熱板、第一治具墊板和第二治具墊板，所述平臺治具框為框形結構，所述發(fā)熱板上設有若干個方形陣列孔，所述第一治具墊板和第二治具墊板分別設有若干個圓形陣列孔，所述治具平臺的一角位置設有一治具通孔，所述治具通孔底部設有平臺接氣座，所述平臺接氣座與鼓風機連接，鼓風機抽真空，使FPC軟板吸附在真空加熱平臺上。