本實(shí)用新型涉及貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種加熱貼裝頭。

背景技術(shù)：

在電子行業(yè)，越來越多的產(chǎn)品采用FPC軟板替代傳統(tǒng)的硬板，使產(chǎn)品的工藝越做越小，但某些部分如連接部分、經(jīng)常接觸部分依然需要加強(qiáng)來提高硬度以提升使用壽命。

傳統(tǒng)的FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)片的貼裝主要采用手動(dòng)作業(yè)方式：先將補(bǔ)強(qiáng)片按照FPC模具的要求貼裝在相應(yīng)的透明膜或其他顏色的膜上，再將整張透明膜上的補(bǔ)強(qiáng)片一次性放置在模具對(duì)應(yīng)的孔槽中對(duì)位FPC軟板和補(bǔ)強(qiáng)片貼合，然后人工將治具放入氣動(dòng)壓機(jī)加熱和壓合FPC軟板和補(bǔ)強(qiáng)片完成貼裝。該種采用手動(dòng)作業(yè)方式進(jìn)行貼裝有如下不足：1、人工成本高；2、效率低；3、貼裝質(zhì)量不穩(wěn)定；4、人工貼裝過程存在一定的操作安全性問題，存在安全隱患，易造成如燙傷等工傷問題。

為了解決上述問題，有人提出了一種FPC補(bǔ)強(qiáng)片貼裝頭裝置，包括固定板及自下而下設(shè)置的上下機(jī)構(gòu)，其上下機(jī)構(gòu)包括氣缸組件及Z軸運(yùn)動(dòng)組件，用以構(gòu)成貼裝頭的Z向運(yùn)動(dòng)；偏置校正機(jī)構(gòu)，包括電機(jī)組件及滾珠花鍵組件，用以完成補(bǔ)強(qiáng)片θ角方向運(yùn)動(dòng)的偏置校正；真空機(jī)構(gòu)，用以產(chǎn)生真空源及補(bǔ)強(qiáng)片吹吸的控制信號(hào)，并將真空傳遞至貼裝頭末端以實(shí)現(xiàn)補(bǔ)強(qiáng)片的吸取與貼放；及固定于貼裝頭之上的加熱及溫度控制機(jī)構(gòu)，用以加熱及貼裝頭的溫度監(jiān)控。該FPC補(bǔ)強(qiáng)片貼裝頭裝置將上下機(jī)構(gòu)和偏置校正機(jī)構(gòu)放置在同一中心軸上設(shè)置，其相對(duì)于手動(dòng)作業(yè)方式，在一定程度上實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，自動(dòng)上下移動(dòng)進(jìn)行貼裝，自動(dòng)校正補(bǔ)強(qiáng)片位置，偏置校正機(jī)構(gòu)，由電機(jī)組件驅(qū)動(dòng)滾珠花鍵組件，由滾珠花鍵組件帶動(dòng)用于吸取補(bǔ)強(qiáng)片的真空機(jī)構(gòu)校正位置，該種間接驅(qū)動(dòng)的方式易造成校正誤差，進(jìn)而影響貼裝質(zhì)量；上下機(jī)構(gòu)采用氣缸組件作為動(dòng)力源，氣缸組件精度差，行程位置不易控制，穩(wěn)定性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高、貼裝位置精準(zhǔn)、運(yùn)行過程穩(wěn)定性好的加熱貼裝頭。

本實(shí)用新型可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種加熱貼裝頭，包括Z軸固定板，所述Z軸固定板的后面設(shè)有真空發(fā)生單元和加熱控制單元，所述Z軸固定板的前面設(shè)有加熱傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述加熱傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括Z軸升降連接板、Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)并排分布在Z軸升降連接板上，所述Z軸固定板的下部一側(cè)設(shè)有影像系統(tǒng)。本實(shí)用新型加熱貼裝頭通過在Z軸固定板的前面并行設(shè)置Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，在Z軸固定板的上部后面設(shè)置真空發(fā)生單元和加熱控制單元，在Z軸固定板的下部一側(cè)設(shè)置影像系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)布局合理；設(shè)備啟動(dòng)后，由Z軸升降機(jī)構(gòu)控制R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)作上下運(yùn)動(dòng)，并由R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)控制吸嘴旋轉(zhuǎn)角度使吸嘴吸取的補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上的待貼裝位置精準(zhǔn)吻合，全程自動(dòng)化完成；Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)并行設(shè)置，Z軸升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)，R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)直接帶動(dòng)吸嘴旋轉(zhuǎn)使補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上待貼裝位置吻合，位置精準(zhǔn)，貼裝質(zhì)量好；真空發(fā)生單元開啟抽真空，使吸嘴吸取補(bǔ)強(qiáng)片，加熱控制單元控制用于控制吸嘴的加熱溫度至合適的貼裝溫度；影像系統(tǒng)的設(shè)置，用于確定貼裝位置和修正貼裝位置和/或角度，有效確保貼裝位置準(zhǔn)確。

進(jìn)一步地，所述Z軸升降機(jī)構(gòu)包括Z軸馬達(dá)、Z軸馬達(dá)固定座、升降絲桿和升降絲桿固定座，所述Z軸馬達(dá)固定座安裝在Z軸固定板上，所述Z軸馬達(dá)安裝在Z軸馬達(dá)固定座上，所述Z軸馬達(dá)與升降絲桿連接，所述升降絲桿與升降絲桿固定座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述升降絲桿上設(shè)有可沿升降絲桿上下滑動(dòng)的Z軸升降連接板。Z軸升降機(jī)構(gòu)采用Z軸馬達(dá)和升降絲桿組合的伺服模組，由Z軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)升降絲桿旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)Z軸升降連接板沿升降絲桿上下移動(dòng)，進(jìn)而由Z軸升降連接板帶動(dòng)安裝其上的R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上下運(yùn)動(dòng)，采用Z軸馬達(dá)作為動(dòng)力驅(qū)動(dòng)源，其相對(duì)于傳統(tǒng)的氣缸驅(qū)動(dòng)，Z軸馬達(dá)和升降絲桿組合的伺服模組更為平穩(wěn)、勻速、有力，有效避免了采用氣缸驅(qū)動(dòng)引起的速度過快，不易控制導(dǎo)致的貼裝位置不精確，進(jìn)而導(dǎo)致貼裝質(zhì)量不穩(wěn)等問題。

進(jìn)一步地，所述升降絲桿上設(shè)有用于防護(hù)的機(jī)頭防撞套筒，所述機(jī)頭防撞套筒位于Z軸升降連接板的下方。

進(jìn)一步地，所述R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)、旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座、氣旋轉(zhuǎn)頭、氣旋轉(zhuǎn)頭座、連接桿、升降軸桿和升降軸固定座，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座與氣旋轉(zhuǎn)頭座連接，所述氣旋轉(zhuǎn)頭座與Z軸升降連接板連接，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座上安裝有旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)與氣旋轉(zhuǎn)頭連接，所述氣旋轉(zhuǎn)頭位于氣旋轉(zhuǎn)頭座內(nèi)，氣旋轉(zhuǎn)頭底部與連接桿連接，所述連接桿穿過Z軸升降連接板后與升降軸桿連接，所述升降軸桿安裝在升降軸固定座上，升降軸桿的底部設(shè)有發(fā)熱單元和吸嘴。所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)吸嘴沿Z軸方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使吸嘴吸到的補(bǔ)強(qiáng)片物料與FPC軟板上待貼裝位置相吻合。

進(jìn)一步地，所述發(fā)熱單元包括發(fā)熱圈固定圈和發(fā)熱圈銅柱，所述發(fā)熱圈固定圈與升降軸桿連接，發(fā)熱圈固定圈內(nèi)設(shè)有發(fā)熱圈銅柱，所述發(fā)熱銅柱與加熱控制單元連接，所述發(fā)熱圈銅柱的底部設(shè)有吸嘴。

進(jìn)一步地，所述真空發(fā)生單元包括真空發(fā)生器和真空表，所述真空發(fā)生器位于Z軸固定板后面Z軸連接板上，所述真空表位于Z軸固定板的前面上部，所述真空發(fā)生器與真空表連接。

進(jìn)一步地，所述加熱控制單元包括加熱控制模塊和溫控表，所述加熱控制模塊位于Z軸固定板的后面上部，所述溫控表位于Z軸固定板的前面上部，所述溫控表與真空表并排分布在Z軸固定板上部，所述溫控表與加熱控制模塊連接。

進(jìn)一步地，所述影像系統(tǒng)包括分別用于確定貼裝位置的定位相機(jī)和修正貼裝位置的修正相機(jī)。

本實(shí)用新型加熱貼裝頭，具有如下的有益效果：

第一、結(jié)構(gòu)布局合理，本實(shí)用新型加熱貼裝頭通過在Z軸固定板的前面并行設(shè)置Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，在Z軸固定板的上部后面設(shè)置真空發(fā)生單元和加熱控制單元，在Z軸固定板的下部一側(cè)設(shè)置影像系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)布局合理；

第二、自動(dòng)化程度高，設(shè)備啟動(dòng)后，由Z軸升降機(jī)構(gòu)控制R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)作上下運(yùn)動(dòng)，并由R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)控制吸嘴旋轉(zhuǎn)角度使吸嘴吸取的補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上的待貼裝位置精準(zhǔn)吻合，全程自動(dòng)化完成，自動(dòng)化程度高；

第三、生產(chǎn)效率高，采用此加熱貼裝頭，全程自動(dòng)化完成補(bǔ)強(qiáng)片的吸取、移位、及貼裝等動(dòng)作，生產(chǎn)效率高；

第四、補(bǔ)強(qiáng)片位置精準(zhǔn)，貼裝質(zhì)量好，Z軸升降機(jī)構(gòu)和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)并行設(shè)置，Z軸升降機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上下移動(dòng)，R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)直接帶動(dòng)吸嘴旋轉(zhuǎn)使補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上待貼裝位置吻合，位置精準(zhǔn)，貼裝質(zhì)量好；

第五、影像系統(tǒng)的設(shè)置，用于確定貼裝位置和修正貼裝位置和/或角度，有效確保貼裝位置準(zhǔn)確；

第六、穩(wěn)定性好，Z軸升降機(jī)構(gòu)采用Z軸馬達(dá)作為動(dòng)力源，驅(qū)動(dòng)R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及其上的吸嘴作上下運(yùn)動(dòng)，其運(yùn)行過程平穩(wěn)、勻速、有力，穩(wěn)定性好。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型加熱貼裝頭中加熱貼裝頭的裝配示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型加熱貼裝頭中加熱貼裝頭的分解示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種加熱貼裝頭，包括Z軸固定板100，所述Z軸固定板100的后面設(shè)有真空發(fā)生單元和加熱控制單元，所述Z軸固定板100的前面設(shè)有加熱傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述加熱傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括Z軸升降連接板110、Z軸升降機(jī)構(gòu)130和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120，所述Z軸升降機(jī)構(gòu)130和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120并排分布在Z軸升降連接板110上，所述Z軸固定板100的下部一側(cè)設(shè)有影像系統(tǒng)180。本實(shí)用新型加熱貼裝頭通過在Z軸固定板100的前面并行設(shè)置Z軸升降機(jī)構(gòu)130和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120，在Z軸固定板100的上部后面設(shè)置真空發(fā)生單元和加熱控制單元，在Z軸固定板100的下部一側(cè)設(shè)置影像系統(tǒng)180，其結(jié)構(gòu)布局合理；設(shè)備啟動(dòng)后，由Z軸升降機(jī)構(gòu)130控制R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120作上下運(yùn)動(dòng)，并由R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120控制吸嘴1211旋轉(zhuǎn)角度使吸嘴1211吸取的補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上的待貼裝位置精準(zhǔn)吻合，全程自動(dòng)化完成；Z軸升降機(jī)構(gòu)130和R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120并行設(shè)置，Z軸升降機(jī)構(gòu)130驅(qū)動(dòng)R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120上下移動(dòng)，R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120直接帶動(dòng)吸嘴1211旋轉(zhuǎn)使補(bǔ)強(qiáng)片與FPC軟板上待貼裝位置吻合，位置精準(zhǔn)，貼裝質(zhì)量好；真空發(fā)生單元開啟抽真空，使吸嘴1211吸取補(bǔ)強(qiáng)片，加熱控制單元控制用于控制吸嘴1211的加熱溫度至合適的貼裝溫度；影像系統(tǒng)180的設(shè)置，用于確定貼裝位置和修正貼裝位置和/或角度，有效確保貼裝位置準(zhǔn)確。

如圖1和圖2所示，所述Z軸升降機(jī)構(gòu)130包括Z軸馬達(dá)131、Z軸馬達(dá)固定座132、升降絲桿135和升降絲桿固定座136，所述Z軸馬達(dá)固定座132安裝在Z軸固定板100上，所述Z軸馬達(dá)131安裝在Z軸馬達(dá)固定座132上，所述Z軸馬達(dá)131與升降絲桿135連接，所述升降絲桿135與升降絲桿固定座136轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述升降絲桿135上設(shè)有可沿升降絲桿135上下滑動(dòng)的Z軸升降連接板110，所述升降絲桿135上設(shè)有用于防護(hù)的機(jī)頭防撞套筒134，所述機(jī)頭防撞套筒134位于Z軸升降連接板110的下方。Z軸升降機(jī)構(gòu)130采用Z軸馬達(dá)131和升降絲桿135組合的伺服模組，由Z軸馬達(dá)131驅(qū)動(dòng)升降絲桿135旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)Z軸升降連接板110沿升降絲桿135上下移動(dòng)，進(jìn)而由Z軸升降連接板110帶動(dòng)安裝其上的R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120上下運(yùn)動(dòng)，采用Z軸馬達(dá)131作為動(dòng)力驅(qū)動(dòng)源，其相對(duì)于傳統(tǒng)的氣缸驅(qū)動(dòng)，Z軸馬達(dá)131和升降絲桿135組合的伺服模組更為平穩(wěn)、勻速、有力，有效避免了采用氣缸驅(qū)動(dòng)引起的速度過快，不易控制導(dǎo)致的貼裝位置不精確的問題，進(jìn)而導(dǎo)致貼裝質(zhì)量不穩(wěn)等問題。

如圖1和圖2所示，所述R旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)120包括旋轉(zhuǎn)馬達(dá)121、旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座122、氣旋轉(zhuǎn)頭123、氣旋轉(zhuǎn)頭座124、連接桿125、升降軸桿127和升降軸固定座126，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座122與氣旋轉(zhuǎn)頭座124連接，所述氣旋轉(zhuǎn)頭座124與Z軸升降連接板110連接，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)座122上安裝有旋轉(zhuǎn)馬達(dá)121，所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)121與氣旋轉(zhuǎn)頭123連接，所述氣旋轉(zhuǎn)頭123位于氣旋轉(zhuǎn)頭座124內(nèi)，氣旋轉(zhuǎn)頭123底部與連接桿125連接，所述連接桿125穿過Z軸升降連接板110后與升降軸桿127連接，所述升降軸桿127安裝在升降軸固定座126上，升降軸桿127的底部設(shè)有發(fā)熱單元和吸嘴1211，所述發(fā)熱單元和升降軸桿127之間設(shè)有緩沖座128。所述旋轉(zhuǎn)馬達(dá)121驅(qū)動(dòng)吸嘴1211沿Z軸方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，使吸嘴1211吸到的補(bǔ)強(qiáng)片物料與FPC軟板上待貼裝位置相吻合。所述發(fā)熱單元包括發(fā)熱圈固定圈129和發(fā)熱圈銅柱1210，所述發(fā)熱圈固定圈129與升降軸桿127連接，發(fā)熱圈固定圈129內(nèi)設(shè)有發(fā)熱圈銅柱1210，所述發(fā)熱圈銅柱1210與加熱控制單元連接，所述發(fā)熱圈銅柱1210的底部設(shè)有吸嘴1211。

如圖1和圖2所示，所述真空發(fā)生單元包括真空發(fā)生器170和真空表140，所述真空發(fā)生器170位于Z軸固定板100后面Z軸連接板上，所述真空表140位于Z軸固定板100的前面上部，所述真空發(fā)生器170與真空表140連接。所述加熱控制單元包括加熱控制模塊160和溫控表150，所述加熱控制模塊160位于Z軸固定板100的后面上部，所述溫控表150位于Z軸固定板100的前面上部，所述溫控表150與真空表140并排分布在Z軸固定板100上部，所述溫控表150與加熱控制模塊160連接。所述影像系統(tǒng)180包括分別用于確定貼裝位置的定位相機(jī)和修正貼裝位置的修正相機(jī)。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實(shí)施本實(shí)用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本實(shí)用新型的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。