本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種終端設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步和人們生活水平的發(fā)展，電子終端設(shè)備的功能越來(lái)越復(fù)雜，且電氣性能的要求也越來(lái)越高。

目前，終端設(shè)備內(nèi)部一般設(shè)置有電路板和焊接于電路板上的電子元器件，電子元器件通常為對(duì)電氣性能要求較高的各類(lèi)芯片，且為了保證芯片等電子元器件的供電電壓的穩(wěn)定，在芯片等電子元器件的電源引腳上還連接有用于濾波的電容?，F(xiàn)有的印制電路板采用雙面布件設(shè)計(jì)方式，為了保證濾波電容芯片的電源信號(hào)的濾波效果，需要盡量減少濾波電容的引腳與芯片電源引腳之間連線(xiàn)長(zhǎng)度，通常濾波電容焊接印制電路板上在與電子元器件芯片不同側(cè)，且在印制電路板上位于芯片電源引腳的附近開(kāi)設(shè)導(dǎo)通孔，通過(guò)導(dǎo)通孔以實(shí)現(xiàn)濾波電容的引腳與芯片電源引腳的連接。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用雙面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于30Mhz時(shí)的仿真波形示意圖。圖2是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用雙面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于100Mhz時(shí)的仿真波形示意圖。如圖1和圖2所示，采用雙面布件方式，可實(shí)現(xiàn)濾波電容的引腳與芯片電源引腳之間連接距離滿(mǎn)足電路噪聲指標(biāo)要求。

上述雙面布件印制電路板中，生產(chǎn)工藝包括：底面回流+頂面回流+波峰，其工藝至少包括兩次回流，在回流過(guò)程中易造成元器件高溫?fù)p傷。為了降低元器件件受回流爐高溫?fù)p傷及PCB高溫變形的概率，以及簡(jiǎn)化工藝流程，實(shí)用新型人嘗試采用單面布件方式，至少可減少一次回流工藝。圖3是現(xiàn)有技術(shù)中采用單面布件方式時(shí)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，這樣，濾波電容3需要與芯片20平鋪地設(shè)置在印制電路板1的同一側(cè)面上。但是，實(shí)用新型人進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)電路噪聲指標(biāo)不符合設(shè)計(jì)要求，圖4是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用單面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于30Mhz時(shí)的仿真波形示意圖。圖5是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用單面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于100Mhz時(shí)的仿真波形示意圖。如圖4和圖5所示，采用單面布件方式時(shí)，電路噪聲指標(biāo)均不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。

因此，上述分析可得知，在采用單面布件方式中電路噪聲問(wèn)題為亟需要解決的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種終端設(shè)備，其內(nèi)部電路板上元器件的電路噪聲和干擾較小，電氣性能較好。

本實(shí)用新型提供一種終端設(shè)備，包括印制電路板、電子元器件和濾波電容；電子元器件包括器件本體和固定在器件本體上的引腳陣列，引腳陣列位于器件本體的面向印制電路板一側(cè)，引腳陣列中的引腳均與印制電路板的電路電連接，在器件本體設(shè)置有引腳陣列的一面上，具有未設(shè)置引腳的空白區(qū)，濾波電容的引腳與引腳陣列中的電源引腳電連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，濾波電容位于印制電路板的設(shè)置有器件本體的一面上，且至少部分濾波電容位于空白區(qū)的范圍內(nèi)。

本實(shí)用新型的終端設(shè)備包括印制電路板、電子元器件和濾波電容；其中，電子元器件包括器件本體和固定在器件本體上的引腳陣列，引腳陣列位于器件本體的面向印制電路板一側(cè)，引腳陣列中的引腳均與印制電路板上的電路電連接，在器件本體設(shè)置有引腳陣列的一面上，具有未設(shè)置引腳的空白區(qū)，濾波電容與引腳陣列中的電源引腳電連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，濾波電容位于印制電路板的設(shè)置有器件本體的一面上，且至少部分濾波電容位于空白區(qū)的范圍內(nèi)。這樣濾波電容可與電子元器件的電源引腳之間保持較短的距離，從而有助于濾除干擾，使電路中的噪聲得以降低，改善終端設(shè)備的整體電氣性能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用雙面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于30Mhz時(shí)的仿真波形示意圖；

圖2是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用雙面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于100Mhz時(shí)的仿真波形示意圖；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)中采用單面布件方式時(shí)電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用單面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于30Mhz時(shí)的仿真波形示意圖；

圖5是現(xiàn)有技術(shù)中一種采用單面布件方式的終端設(shè)備在頻率小于100Mhz時(shí)的仿真波形示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備的截面示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的電子元器件的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備中濾波電容與電子元器件的第一種相對(duì)位置示意圖；

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備中濾波電容與電子元器件的第二種相對(duì)位置示意圖；

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備在采用兩個(gè)1μF電容作為濾波電容時(shí)的仿真波形示意圖；

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的印制電路板的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的印制電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備的截面示意圖。如圖6和圖7所示，本實(shí)施例提供的終端設(shè)備包括印制電路板1、電子元器件2和濾波電容3；電子元器件2包括器件本體21和固定在器件本體21上的引腳陣列22，引腳陣列22位于器件本體21的面向印制電路板1一側(cè)，引腳陣列22中的引腳均與印制電路板1的電路電連接，在器件本體21設(shè)置有引腳陣列22的一面上，具有未設(shè)置引腳的空白區(qū)221，濾波電容3的引腳與引腳陣列22中的電源引腳電連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，濾波電容3位于印制電路板1的設(shè)置有器件本體21的一面上，且至少部分濾波電容3位于空白區(qū)221的范圍內(nèi)。

其中，終端設(shè)備可以為電視機(jī)等常用的電子設(shè)備，其內(nèi)部設(shè)置有印制電路板1(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)。印制電路板1上設(shè)置有芯片等電子元器件2，其中，電子元器件2主要用于執(zhí)行信號(hào)處理以及運(yùn)算功能，是電路板上的主要功能元件。電子元器件2包括有器件本體21，在器件本體21內(nèi)部設(shè)置了集成電路，可用于進(jìn)行信號(hào)的處理以及各類(lèi)運(yùn)算功能，器件本體21上還固定有引腳陣列22，引腳陣列22位于器件本體21的面向印制電路板1的一側(cè)，且通常包括有多個(gè)引腳，其中引腳的數(shù)量和排列方式和電子元器件2本身的類(lèi)型和功能有關(guān)。引腳可與印制電路板1上預(yù)設(shè)位置的觸點(diǎn)或焊盤(pán)連接，以實(shí)現(xiàn)與印制電路板1上其它芯片及電子元器件之間的電連接。其中，引腳均有一定的高度，從而使電子元器件2與印制電路板1之間保持有一定的間隔。

根據(jù)具體類(lèi)型的不同，不同的電子元器件具有不同布局的引腳陣列，且在器件本體21的布置有引腳陣列22的一面上，會(huì)在不同位置留有一塊空白區(qū)域，在該空白區(qū)域的內(nèi)部并未設(shè)置有引腳。因而，在該未設(shè)置引腳的空白區(qū)221形成了一個(gè)可用于容納其它物體或器件的空間，該空間的高度為由電子元器件2的器件本體21底面至印制電路板1上表面。

為了對(duì)電子元器件2的供電端進(jìn)行濾波整流，或者提高電子元器件2的信號(hào)輸入輸出性能，終端設(shè)備中還包括有濾波電容3。濾波電容3的引腳和電子元器件2的電源引腳之間電連接，因而印制電路板1上的供電電流，會(huì)首先經(jīng)過(guò)濾波電容3的濾波整流或者其它作用，再送至電子元器件2的電源引腳上。因而電子元器件2的電源輸入波形和電氣性能會(huì)有較大的改善。

為了使部分濾波電容3位于電子元器件2的器件本體21和印制電路板1之間，在電子元器件2的設(shè)置有引腳陣列22的面上留有一塊未設(shè)置引腳的空白區(qū)221，且該空白區(qū)221具有一定的高度，以使濾波電容3至少可以有一部分位于該空白區(qū)221中。

因?yàn)殡娮釉骷?的引腳陣列一般位于器件本體21的一側(cè)，且通常與器件本體21的邊緣之間保留有一定的間距，所以設(shè)置在電子元器件2外側(cè)的其它器件和引腳陣列22進(jìn)行連接時(shí)，其引線(xiàn)距離都包括有引腳陣列22到器件本體21邊緣之間的長(zhǎng)度，因而整體會(huì)較長(zhǎng)，一般在1-2mm左右。而將濾波電容3設(shè)置在電子元器件2的底部時(shí)，濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間不會(huì)有其它空間因素的阻礙，這樣濾波電容3和電子元器件2的引腳陣列22之間的距離會(huì)大大縮短，使濾波電容3可以通過(guò)較短的引線(xiàn)或者導(dǎo)線(xiàn)與引腳陣列22中的電源引腳進(jìn)行連接。

其中，濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間的距離應(yīng)小于器件本體21的邊緣和電源引腳之間的最小距離。一般的，引腳陣列22一般都處于器件本體21的一側(cè)，且引腳陣列22與器件本體21在該側(cè)的邊緣均具有一定距離，而引腳陣列22中的電源引腳與器件本體21在該側(cè)各個(gè)邊緣之間距離的最小值，即為器件本體21的邊緣和電源引腳之間的最小距離，一般由于電源引腳和器件本體21并不在同一高度上，所以?xún)烧咧g的距離應(yīng)為電源引腳和器件本體21在印制電路板1上的投影之間的距離，而當(dāng)器件本體21的高度較低時(shí)，該距離也可近似理解為器件本體21邊緣和電源引腳之間的直線(xiàn)距離。一般的，由于電子元器件2的引腳陣列22與器件本體在設(shè)置有引腳陣列一側(cè)的邊緣之間的距離最小值大約為0.2mm，所以，濾波電容3與電子元器件2電源引腳之間的距離通常也應(yīng)小于或等于0.2mm。而常規(guī)的電路板結(jié)構(gòu)中，當(dāng)濾波電容與電子元器件臨近并排設(shè)置時(shí)，即使電子元器件的電源引腳設(shè)置在最外圍，電源引腳和濾波電容之間的距離也通常保持在1mm左右。因而該設(shè)置方式可以大大減小濾波電容3和電源引腳之間的距離。

需要說(shuō)明的是，電子元器件2的引腳陣列22中的空白區(qū)221，既可以是利用已有的電子元器件的相鄰引腳之間距離較大，或者引腳疏密程度不同的區(qū)域，也可以是重新設(shè)計(jì)具有專(zhuān)門(mén)放置濾波電容3的空白區(qū)221的新的第一電子元器件。

因?yàn)闉V波電容3和電源引腳之間的距離較短，所以用以連接兩者的引線(xiàn)或者導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度也較短，引線(xiàn)或者導(dǎo)線(xiàn)的電阻、電容或電感也會(huì)相應(yīng)減小，有助于濾除干擾，使電路中的噪聲得以降低，此外，對(duì)于數(shù)字芯片等電子元器件2而言，在0和1電平跳變時(shí)，所需的瞬間驅(qū)動(dòng)電流較大，濾波電容靠電子元器件2的供電管腳越近，就能越快做出反應(yīng)，提供瞬態(tài)變化的電流，維護(hù)系統(tǒng)穩(wěn)定。一般的，濾波電容3通過(guò)設(shè)置在印制電路板1上的導(dǎo)線(xiàn)與引腳陣列22中的電源引腳連接，導(dǎo)線(xiàn)可以通過(guò)印制方式設(shè)置在印制電路板1的表面上。

通常的，用于為電子元器件2的供電端進(jìn)行濾波整流的濾波電容3可以為常規(guī)的電容結(jié)構(gòu)，其具有充放電的作用，當(dāng)外界電壓變高或變低時(shí)，電容本身會(huì)進(jìn)行反向的充放電過(guò)程，以維持外界電壓的穩(wěn)定，從而濾除電壓波動(dòng)，完成濾波整流功能。

可選的，濾波電容3的數(shù)量既可以為一個(gè)，也可以為兩個(gè)或者兩個(gè)以上。當(dāng)濾波電容3的數(shù)量為一個(gè)以上時(shí)，通常對(duì)電源電流的濾波作用較好，能夠?qū)崿F(xiàn)較佳的濾波整流效果。此時(shí)，電子元器件2的引腳陣列22中的空白區(qū)221也可以為多個(gè)，以保證濾波電容3能夠正確安置在空白區(qū)221內(nèi)。

進(jìn)一步的，為了保證濾波電容3可以正常放置在電子元器件2引腳陣列22中的空白區(qū)221內(nèi)，濾波電容3的在垂直于印制電路板1所在平面方向上的高度應(yīng)小于器件本體21與印制電路板1之間的間隙，也就是引腳陣列22在該方向上的高度。因?yàn)橥ǔV波電容3以平貼的方式設(shè)置在印制電路板1的表面，所以濾波電容3的自身高度和連接于印制電路板1上時(shí)所占用的空間高度接近或相等。此時(shí)，只需要使電子元器件2的器件本體21與印制電路板1之間的間隙的大于或等于濾波電容3的高度，即可保證濾波電容3正常安置于電子元器件2的器件本體21底部，而兩者不會(huì)在高度方向上出現(xiàn)干涉現(xiàn)象。

可選的，電子元器件2的引腳陣列22可具有多種類(lèi)型和封裝形式。其中，圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的電子元器件的具體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，與器件本體21相連的引腳陣列22中，引腳具體可以為焊球狀，從而可以在較小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較高的引腳密度，達(dá)到較高的性能和空間利用效率。其中，濾波電容3的在垂直于印制電路板1所在平面方向上的高度小于引腳陣列22中焊球狀引腳的高度，具體的，電子元器件2的焊球狀引腳一般大小在0.35mm至0.45mm之間。而對(duì)應(yīng)的，濾波電容3的在垂直于印制電路板1所在平面方向上的高度一般應(yīng)小于0.3mm。這樣濾波電容3的高度小于焊球高度，可以正常安裝于電子元器件2的器件本體21與印制電路板1之間。

通過(guò)設(shè)置于印制電路板1上的電子元器件2的引腳陣列22中開(kāi)設(shè)空白區(qū)221，可以讓濾波電容3中的至少一部分安置在電子元器件2的器件本體21和印制電路板1之間，且該部分安設(shè)在該空白區(qū)221內(nèi)，這樣濾波電容3可與電子元器件2的電源引腳之間保持較短的距離，從而有助于濾除干擾，使電路中的噪聲得以降低，改善終端設(shè)備的整體電氣性能。

本實(shí)施例中，終端設(shè)備包括印制電路板、電子元器件和濾波電容；電子元器件包括器件本體和固定在器件本體上的引腳陣列，引腳陣列位于器件本體的面向印制電路板一側(cè)，引腳陣列中的引腳均與印制電路板之間電連接，器件本體的設(shè)置有引腳陣列的一面上，具有未設(shè)置引腳的空白區(qū)，濾波電容的引腳與引腳陣列中的電源引腳連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，濾波電容位于印制電路板的設(shè)置有器件本體的一面上，且至少部分濾波電容位于空白區(qū)的范圍內(nèi)。這樣濾波電容可與電子元器件的電源引腳之間保持較短的距離，從而有助于濾除干擾，使電路中的噪聲得以降低，改善終端設(shè)備的整體電氣性能。

以下分別給出幾種不同的實(shí)施方式，以對(duì)終端設(shè)備的可能的具體結(jié)構(gòu)和組成方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

作為一種可選的實(shí)施方式，濾波電容3可全部位于電子元器件2的范圍內(nèi)。圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備中濾波電容與電子元器件的第一種相對(duì)位置示意圖。具體的，如圖9所示，在前述終端設(shè)備的基礎(chǔ)上，濾波電容3設(shè)置在印制電路板1與器件本體21之間，且濾波電容3全部位于空白區(qū)221的范圍內(nèi)。這樣濾波電容3全部被夾設(shè)在電子元器件2和印制電路板1之間，而電子元器件2的引腳陣列22通常圍設(shè)在濾波電容3的周?chē)?/p>

因?yàn)闉V波電容3全部位于電子元器件2的空白區(qū)221范圍內(nèi)，所以電子元器件2和濾波電容3實(shí)質(zhì)上是上下疊放布置在印制電路板1上，這樣在電子元器件2的空白區(qū)221面積足夠大時(shí)，可以在減少濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間距離的同時(shí)，省去印制電路板1上濾波電容3的安置面積，從而節(jié)省了印制電路板1的布線(xiàn)空間。

因?yàn)闉V波電容3完全位于空白區(qū)221的范圍內(nèi)，所以空白區(qū)221的形狀應(yīng)盡量與濾波電容3的外形相匹配。這樣既可以使引腳陣列22具有盡可能大的排布面積，也可以為濾波電容3留下足夠的容納空間。所以，在設(shè)計(jì)電子元器件2時(shí)，其引腳陣列22的排布應(yīng)盡量考慮到濾波電容3的外形和位置，以同時(shí)滿(mǎn)足濾波電容3的空間需要和自身引腳陣列22的排布要求。

其中，由于電容等濾波電容以長(zhǎng)方體形狀居多，所以電子元器件2的引腳陣列22中的空白區(qū)221，在平行于印制電路板1所在平面方向上的形狀為矩形。這樣濾波電容3可以恰好被容納在空白區(qū)221中，不會(huì)浪費(fèi)空白區(qū)221的面積。

上述使濾波電容3完全處于電子元器件2引腳陣列22的空白區(qū)221中，可以使電子元器件2疊放在濾波電容3上方，從而省去了濾波電容3的安裝面積，從而在減少濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間的距離的同時(shí)，節(jié)省印制電路板1的布線(xiàn)空間。

此外，作為另一種可選的實(shí)施方式，濾波電容也可以部分的位于電子元器件2上引腳陣列22中的空白區(qū)221中。圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備中濾波電容和電子元器件的第二種相對(duì)位置示意圖。如圖10所示，終端設(shè)備的其它結(jié)構(gòu)和組成均和前述類(lèi)似，不同之處在于，電子元器件2的引腳陣列22上的空白區(qū)221為位于該引腳陣列22邊緣上的缺口，且濾波電容3部分位于該空白區(qū)221內(nèi)。因?yàn)榭瞻讌^(qū)221設(shè)置在引腳陣列22的邊緣，所以濾波電容3通常只有一部分位于電子元器件2引腳陣列22的空白區(qū)221中，而其余部分仍處于電子元器件2的范圍之外。

此時(shí)，濾波電容3的位于空白區(qū)221內(nèi)的部分與電子元器件2的電源引腳距離較近，因而用以連接兩者的引線(xiàn)或者導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度也較短，引線(xiàn)或者導(dǎo)線(xiàn)的電阻、電容或電感相應(yīng)減小，其產(chǎn)生的電路噪聲也較小，同樣能夠使電子元器件2及終端設(shè)備的電氣性能得到改善。而濾波電容3的其余部分位于電子元器件2的引腳陣列22之外，因而從垂直于印制電路板1所在平面的方向上看，電子元器件2和濾波電容3之間只有部分重疊在一起。濾波電容3的與電子元器件2重疊的部分與電子元器件2的電源引腳相連。

上述實(shí)施方式，可適用于現(xiàn)有的電子元器件2上引腳陣列22只能構(gòu)成位于邊緣的空白區(qū)221的情形，也可適用于濾波電容3的體積較大，無(wú)法全部設(shè)置在電子元器件2的底部的情形。無(wú)論上述哪種情形，濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間均可保證較近的距離，從而改善電子元器件2及終端設(shè)備的電氣性能。

上述濾波電容3部分位于電子元器件2引腳陣列22中的空白區(qū)221內(nèi)的設(shè)置方式，能夠在電子元器件2的引腳陣列22排列較密、空白區(qū)221面積較小或者濾波電容3過(guò)大而無(wú)法完全疊放在電子元器件2之下時(shí)，實(shí)現(xiàn)濾波電容3與電子元器件2的電源引腳之間較短距離的連接，降低電路噪聲，改善終端設(shè)備的電氣性能。

下面對(duì)各種設(shè)置方式下，濾波電容的濾波情況進(jìn)行說(shuō)明。一般通過(guò)檢測(cè)終端設(shè)備中芯片及其它元器件的各個(gè)電源阻抗，作為反映電源信號(hào)噪聲大小的電路噪聲指標(biāo)，當(dāng)電源阻抗較大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致電路中噪聲過(guò)大，而嚴(yán)重影響裝置和電路的電氣性能。因此，電源阻抗作為重要的電路噪聲指標(biāo)，其數(shù)值應(yīng)較小，才能滿(mǎn)足電路的噪聲和其它電氣性能要求。前述圖1、圖2和圖4、圖5中已分別顯示出了采用雙面布件方式時(shí)的電路噪聲和采用單面布件方式時(shí)的電路噪聲。其中，上述各圖中的橫軸為元器件或芯片的信號(hào)頻率，而縱軸為相應(yīng)的各個(gè)電源阻抗。表1是圖4和圖5中的仿真結(jié)果數(shù)值表。在傳統(tǒng)的雙面布件方式中，如圖4、圖5和表1所示，對(duì)終端設(shè)備中的芯片的幾個(gè)常用電源1V5_DDR、Core_1V1、VDD_CPU_1V1和VDD_GPU_1V1的阻抗進(jìn)行檢測(cè)，可知當(dāng)頻率為30Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗僅為50mOhm，其余的Core_1V1、VDD_CPU_1V1和VDD_GPU_1V1的阻抗分別為70mOhm、95mOhm和100mOhm；而頻率為100Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗為170mOhm，且其余各電源的阻抗分別為220mOhm、305mOhm和323mOhm，上述各個(gè)電源阻抗均較低，且能夠滿(mǎn)足芯片的電路噪聲指標(biāo)。

表1

而為了避免現(xiàn)有技術(shù)中采用雙面布件時(shí)因二次回流而產(chǎn)生的元器件高溫?fù)p傷，以及工藝流程過(guò)于復(fù)雜等問(wèn)題，表2是圖1和圖2中的仿真結(jié)果數(shù)值表。當(dāng)采用常規(guī)單面布件的方式時(shí)，如圖1、圖2和表2所示，通過(guò)對(duì)終端設(shè)備中的各個(gè)電源1V5_DDR、Core_1V1、VDD_CPU_1V1和VDD_GPU_1V1的阻抗進(jìn)行檢測(cè)，可知各個(gè)電源阻抗均較高，當(dāng)頻率30Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗可達(dá)90mOhm以上，而Core_1V1、VDD_CPU 1V1和VDD_GPU_1V1的阻抗分別為320mOhm、419mOhm和228mOhm；而當(dāng)頻率為100Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗達(dá)到310mOhm以上，Core_1V1、VDD_CPU_1V1和VDD_GPU_1V1的阻抗分別為1070mOhm、3089mOhm和753mOhm。因而上述各個(gè)電源的阻抗均高于雙面布件方式的電源阻抗，難以滿(mǎn)足芯片的電路噪聲指標(biāo)要求，濾波效果較差，造成整個(gè)裝置的電氣性能下降，尚不能滿(mǎn)足使用要求。

表2

為了改善單面布件方式中的電路噪聲指標(biāo)，而采用本實(shí)用新型中的電路板布局時(shí)，可以得到具體的仿真波形圖。圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的終端設(shè)備在采用兩個(gè)1μF電容作為濾波電容時(shí)的仿真波形示意圖。表3是圖11中的仿真結(jié)果數(shù)值表。如圖10和表3所示，在采用本實(shí)施例中的濾波電容設(shè)置方式后，終端設(shè)備中的各電源的阻抗相比常規(guī)單面布件方式而言，其阻抗值大為減小。例如，當(dāng)頻率為30Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗僅為39.09mOhm，而頻率為100Mhz時(shí)，1V5_DDR的阻抗為124.64mOhm，這不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于采用常規(guī)單面布件方式時(shí)的電源阻抗(分別為90mOhm和310mOhm),也小于采用雙面布件方式時(shí)的電源阻抗(分別為50mOhm和170mOhm)，而其余電源的阻抗也要小于常規(guī)單面布件方式以及雙面布件方式時(shí)的電源阻抗。

由圖1至圖11中上述各仿真波形及數(shù)值結(jié)果可以得知，由于采用了本實(shí)施例中的濾波電容設(shè)置方式，不僅相比常規(guī)單面布件方式的電路噪聲指標(biāo)更好，也優(yōu)于工藝復(fù)雜的雙面布件方式。

由于本實(shí)施例的濾波電容設(shè)置方式中，濾波電容距離電源引腳之間的距離最近，因而使得濾波電容和電源引腳之間的引線(xiàn)也較短，從而減少了電源阻抗，降低了整個(gè)電路中的電路噪聲，從而滿(mǎn)足了整體的濾波和噪聲指標(biāo)，濾波電容距離電源引腳可以做到0.2mm。而在雙面布件方式中，該距離至少為印制電路板的厚度，通常為1.0mm以上，以及需要多個(gè)導(dǎo)通孔并聯(lián)，其減少了電容的濾波效果；以及常規(guī)單面布件方式中，該距離為1-2mm。

表3

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的其它結(jié)構(gòu)和設(shè)置均與前述實(shí)施例一類(lèi)似，和前述實(shí)施例不同之處在于，為了避免濾波電容3的高度過(guò)高，而無(wú)法順利設(shè)置在電子元器件2的底部，所以通過(guò)改變印制電路板1結(jié)構(gòu)的方式，使電子元器件2和濾波電容3均能順利疊放在一起。具體的，如圖11所示，終端設(shè)備仍然包括印制電路板1、電子元器件2和濾波電容3，電子元器件2包括器件本體21和固定在器件本體21上的引腳陣列22，引腳陣列22位于器件本體21的面向印制電路板1的一側(cè)，引腳陣列22中的引腳均與印制電路板1上的電路電連接，濾波電容3的引腳和引腳陣列22中的電源引腳連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，印制電路板1的朝向器件本體21的一面開(kāi)設(shè)有凹槽11，濾波電容3設(shè)置在凹槽11內(nèi)。

具體的，電子元器件2中，器件本體21的設(shè)置引腳陣列22的一面上，通常具有未設(shè)置引腳的空白區(qū)221，以容納濾波電容3。當(dāng)電子元器件2的引腳陣列22的高度較低時(shí)，濾波電容3因?yàn)樽陨硗庑纬叽绲脑?，通常難以被設(shè)置在電子元器件2的器件本體21之下。此時(shí)，可以在印制電路板1上開(kāi)設(shè)可容納濾波電容3的凹槽11。凹槽11的位置一般均與電子元器件2相對(duì)應(yīng)，例如凹槽11可完全位于電子元器件2的下方，或者有一部分凹槽11位于電子元器件2下方。由于電子元器件2的引腳陣列22通常也位于電子元器件2的底部，即電子元器件2和印制電路板1之間。和將濾波電容與電子元器件并排設(shè)置的常規(guī)設(shè)置方式相比，設(shè)置在凹槽11內(nèi)的濾波電容3與電子元器件2的引腳陣列22之間不會(huì)受到引腳陣列22和電子元器件2邊緣的距離的影響，能夠保持較短的間距。一般的，濾波電容與電源引腳之間的距離小于器件本體21的邊緣與電源引腳之間的最小距離。這樣，由于濾波電容3和電源引腳之間的距離很短，所以用于為電子元器件2進(jìn)行濾波整流的濾波電容3，其與電子元器件2的電源引腳之間的導(dǎo)線(xiàn)也會(huì)較短，其電阻、電感等也會(huì)減小，有助于減小電路噪音和干擾。提高電子元器件2的電氣性能。

其中，濾波電容3一般為貼片式電容。貼片式電容具有較小的高度，便于設(shè)置在電子元器件2的底部位置。

因?yàn)殡娮釉骷?底部引腳陣列22的高度可能會(huì)小于電容或者其它濾波電容的高度，或者在引腳陣列22的空白區(qū)221的區(qū)域大小不夠容納整個(gè)濾波電容3，所以在印制電路板1的安置電子元器件2的一面上還開(kāi)設(shè)有凹槽11。凹槽11的面積足以讓整個(gè)濾波電容3容納在其中。因?yàn)榘疾?1具有一定的深度，所以抵消了嵌設(shè)在凹槽11內(nèi)的濾波電容3的高度，讓濾波電容3能夠順利設(shè)置在電子元器件2的底部。此時(shí)，濾波電容3和電子元器件2的引腳陣列22之間距離極小，濾波電容3和電子元器件2的電源引腳之間電路噪聲和干擾均較小。

因?yàn)橛≈齐娐钒?通常為多層印制電路板，所以為了在印制電路板1上開(kāi)設(shè)凹槽11，通常印制電路板1包括有上下依次疊放多層基板，其中最頂面的為第一基板和第二基板，在第一基板上具有尺寸大于濾波電容3外形尺寸的鏤空，印制電路板1上的凹槽11為第一基板的鏤空部分與第二基板的上表面共同圍成。一般的，根據(jù)電路板的常規(guī)工藝，印制電路板1上對(duì)應(yīng)第一基板鏤空部分的電路板可以為101層，而其它部分的電路板為102層。這樣濾波電容即可嵌入第一基板的鏤空部分，其高度得到了降低，能夠避免因?yàn)V波電容3高度過(guò)高而干涉電子元器件2的安裝。

此外，位于凹槽11之中的濾波電容3，可以完全埋設(shè)在凹槽11之內(nèi)，也可以高于該凹槽11的深度。例如，凹槽11的深度可大于或等于濾波電容3在凹槽11深度方向上的高度。此時(shí)，濾波電容3的高度會(huì)完全的被凹槽11的深度所抵消，因而完全位于凹槽11之中，此時(shí)即使器件本體21的具有引腳陣列22的一面完全沒(méi)有空白區(qū)221，濾波電容3也不會(huì)干涉到電子元器件2的安裝設(shè)置?；蛘?，凹槽11的深度也可以小于濾波電容3在凹槽11的深度方向上的高度。此時(shí)，濾波電容3的高度部分地被凹槽11所抵消，而濾波電容3的頂部仍然會(huì)伸出凹槽11。這樣，當(dāng)電子元器件2的引腳陣列22高度不夠時(shí)，濾波電容3的高度能夠得以減小，保證電子元器件2和濾波電容3的正確安放。

因?yàn)榘疾?1的位置與電子元器件2相對(duì)應(yīng)，為了在設(shè)置濾波電容3時(shí)，盡量不對(duì)電子元器件2的引腳陣列22造成影響，凹槽11的形狀與濾波電容3的形狀相匹配，且一般凹槽11比濾波電容3的外形稍大。這樣既便于設(shè)置濾波電容3，也能避免凹槽11面積過(guò)大，而難以在電路板上布置電子元器件2的引腳陣列22。

圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的印制電路板的具體結(jié)構(gòu)示意圖。圖14是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的印制電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖13和圖14所示，因?yàn)闉V波電容3被放置在印制電路板1上的凹槽11內(nèi)，為了實(shí)現(xiàn)濾波電容3與其它電路之間的連接，在印制電路板1上包括有焊盤(pán)12，焊盤(pán)12設(shè)置在凹槽11的邊緣外側(cè)。這樣，濾波電容3可以通過(guò)焊錫、導(dǎo)線(xiàn)或者其它導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和焊盤(pán)12連接，且焊盤(pán)12再與其它電路或器件進(jìn)行連接。一般的，因?yàn)闉V波電容3通常為電容，所以位于凹槽11邊緣外側(cè)的焊盤(pán)12通常為兩個(gè)，且分設(shè)在濾波電容3兩端，以將濾波電容等器件連接在電路之中。

相應(yīng)的，凹槽11的在對(duì)應(yīng)濾波電容3的連接端位置處鍍有金屬層11a。這樣在利用焊錫進(jìn)行焊接連接時(shí)，錫膏會(huì)融化，并填充在濾波電容3的引腳與凹槽11的金屬層11a之間，以及金屬層11a與凹槽11邊緣外側(cè)的焊盤(pán)12之間，這樣濾波電容3會(huì)與凹槽11外側(cè)的焊盤(pán)12具有良好的接觸。一般的，金屬層11a可以為導(dǎo)電性較好的銅層或者其他金屬層。此外，也可以用石墨等其它導(dǎo)電性良好的材料涂覆在凹槽11的對(duì)應(yīng)濾波電容3的引腳位置處，以實(shí)現(xiàn)濾波電容3的電連接。

具有上述結(jié)構(gòu)的印制電路板1、電子元器件2和濾波電容3之間進(jìn)行連接與裝配時(shí)，可以首先將電容等濾波電容3設(shè)置在凹槽11之中，再在印制電路板1的表面上覆蓋一層鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)在對(duì)應(yīng)凹槽11邊緣外側(cè)焊盤(pán)12的位置具有鏤空；隨后可以在鋼網(wǎng)上刷焊錫，在取下鋼網(wǎng)后，在對(duì)應(yīng)凹槽11邊緣外側(cè)的焊盤(pán)12位置處會(huì)留下焊錫，而其它部位因鋼網(wǎng)的遮蓋而保持干凈狀態(tài)；然后，在濾波電容3上方再設(shè)置電子元器件2，并在印制電路板1上放置其它元件或芯片；最后完成過(guò)爐焊接，從而將上述各部分連接固定在一起。

利用在印制電路板1上開(kāi)設(shè)凹槽11的方式，能夠?qū)殡娮釉骷?進(jìn)行濾波整流的濾波電容3安置在凹槽11中，從而降低濾波電容3的有效高度，使濾波電容3能夠順利設(shè)置在電子元器件2的底部位置，且電子元器件2的引腳陣列22不會(huì)受到濾波電容3的干涉，這樣濾波電容3的引腳可與電子元器件2的電源引腳之間保持較短的距離，因而能夠降低連接在電子元器件2電源引腳與濾波電容3之間導(dǎo)線(xiàn)或引線(xiàn)的電阻、電容或電感的干擾，使電路中的噪聲得以降低，改善終端設(shè)備的整體電氣性能。

本實(shí)施例中，終端設(shè)備包括印制電路板、電子元器件和濾波電容，電子元器件包括器件本體和固定在器件本體上的引腳陣列，引腳陣列位于器件本體的面向印制電路板的一側(cè)，引腳陣列中的引腳均與印制電路板的電路電連接，濾波電容的引腳和引腳陣列中的電源引腳連接，以對(duì)電源信號(hào)進(jìn)行濾波，電路板的朝向器件本體的一面開(kāi)設(shè)有凹槽，濾波電容設(shè)置在凹槽內(nèi)。這樣濾波電容可以設(shè)置在電子元器件的底部，且與電子元器件上引腳陣列的距離較短，能夠有效濾除干擾，降低電路噪聲，改善終端設(shè)備的電氣性能。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。