本實(shí)用新型涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電子元器件散熱裝置。

背景技術(shù)：

電子元器件自發(fā)明創(chuàng)造以來，越來越多地使用在現(xiàn)代的工業(yè)及現(xiàn)代生活當(dāng)中，對(duì)于現(xiàn)代工業(yè)，特別是采礦、化工、電力、工業(yè)制造等領(lǐng)域，電子元器件往往需要在特定的工作環(huán)境下工作，但是電子元器件自身會(huì)在工作的同時(shí)產(chǎn)生熱效應(yīng)，溫度會(huì)不斷升高，過高的溫度不利于電子元器件的工作以及壽命，因此，通常采用散熱片來散熱，但是，在工作空間狹小的環(huán)境里，散熱片的面積不能無限擴(kuò)大，導(dǎo)致散熱效果差，散熱速度慢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子元器件散熱裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種電子元器件散熱裝置，包括第一PCB板，所述第一PCB板上方設(shè)有第二PCB板，所述第一PCB板、第二PCB板相互平行設(shè)置，且通過連接桿相連接，所述第一PCB板上表面設(shè)有導(dǎo)熱銅片，所述導(dǎo)熱銅片上表面中部通過散熱器與第二PCB板的底部連接，所述第一PCB板、第二PCB板上表面遠(yuǎn)離連接桿的一端均安裝有熱源元件，所述連接桿上安裝有兩個(gè)散熱風(fēng)扇，且兩個(gè)散熱風(fēng)扇分別對(duì)應(yīng)第一PCB板、第二PCB板，所述第二PCB板的上表面安裝有冷凝管，所述連接桿的頂端固定連接有絕緣板，所述第二PCB板的上表面通過隔熱板與絕緣板連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱銅片通過螺釘與第一PCB板固定連接。

優(yōu)選的，所述散熱器內(nèi)設(shè)有八至十個(gè)散熱片，且散熱片均與分布于散熱器內(nèi)。

優(yōu)選的，所述熱源元件上端設(shè)有蓋板，所述熱源元件與蓋板連接處涂抹有硅脂。

優(yōu)選的，所述隔熱板數(shù)量至少為兩個(gè)，且隔熱板上均設(shè)有通風(fēng)口。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，該電子元器件散熱裝置通過在第一PCB板、第二PCB板之間安裝散熱器來散熱，在散熱器內(nèi)設(shè)有若干散熱片保持均勻散熱，在第二PCB板上安裝有冷凝管進(jìn)行冷卻，再通過散熱風(fēng)扇對(duì)第一PCB板和第二PCB板進(jìn)行散熱，解決了電子元器件自身會(huì)在工作時(shí)產(chǎn)生熱效應(yīng)，過高溫度不利于電子元器件工作以及壽命的問題，具有很高的散熱性和實(shí)用性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型第二PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：第一PCB板（1）、第二PCB板（2）、連接桿（3）、導(dǎo)熱銅片（4）、散熱器（5）、螺釘（6）、熱源元件（7）、蓋板（71）、冷凝管（8）、隔熱板（9）、絕緣板（10）、散熱風(fēng)扇（11）、通風(fēng)孔（12）。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種電子元器件散熱裝置，包括第一PCB板1，所述第一PCB板1上方設(shè)有第二PCB板2，所述第一PCB板1、第二PCB板2相互平行設(shè)置，且通過連接桿3相連接，所述第一PCB板1上表面設(shè)有導(dǎo)熱銅片4，所述導(dǎo)熱銅片4通過螺釘6與第一PCB板1固定連接，所述導(dǎo)熱銅片4上表面中部通過散熱器5與第二PCB板2的底部連接。

所述散熱器5內(nèi)設(shè)有八至十個(gè)散熱片，且散熱片均與分布于散熱器5內(nèi)，所述第一PCB板1、第二PCB板2上表面遠(yuǎn)離連接桿3的一端均安裝有熱源元件7，所述熱源元件7上端設(shè)有蓋板71，所述熱源元件7與蓋板71連接處涂抹有硅脂，所述連接桿3上安裝有兩個(gè)散熱風(fēng)扇11，且兩個(gè)散熱風(fēng)扇11分別對(duì)應(yīng)第一PCB板1、第二PCB板2，所述第二PCB板2的上表面安裝有冷凝管8，所述連接桿3的頂端固定連接有絕緣板10，所述第二PCB板2的上表面通過隔熱板9與絕緣板10連接，所述隔熱板9數(shù)量至少為兩個(gè)，且隔熱板9上均設(shè)有通風(fēng)口12。

工作原理：該電子元器件散熱裝置通過在第一PCB板1、第二PCB板2之間安裝散熱器5來散熱，在散熱器5內(nèi)設(shè)有若干散熱片保持均勻散熱，在第二PCB板2上安裝有冷凝管8進(jìn)行冷卻，再通過散熱風(fēng)扇11對(duì)第一PCB板1和第二PCB板2進(jìn)行散熱，在第一PCB板1和第二PCB板2上均設(shè)有熱源元件7，且熱源元件7上端設(shè)有蓋板71，所述熱源元件7與蓋板71連接處涂抹有硅脂，進(jìn)行降溫，具有很高的散熱性和實(shí)用性。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。