技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種電極突出的電路板，電路板依次包括第一基材層、線(xiàn)路層、膠層、第二基材層和散落分布的金屬電極，在金屬電極與線(xiàn)路層之間的膠層和第二基材層內(nèi)設(shè)置盲孔，盲孔上下兩端分別為線(xiàn)路層和金屬電極；金屬電極內(nèi)表面通過(guò)盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料或者向內(nèi)延伸的金屬電極與線(xiàn)路層相連；金屬電極的外表面高于第二基材層的外表面，并與第二基材層的外表面平行。本申請(qǐng)的金屬電極高出電路板絕緣層表面，具有高度可控的特點(diǎn)；并且，能突破傳統(tǒng)打件方式，通過(guò)壓合方式進(jìn)行電子元器件貼裝，大大便利了工業(yè)生產(chǎn)流程。

技術(shù)研發(fā)人員：周群飛;饒橋兵;肖聘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：藍(lán)思科技（長(zhǎng)沙）有限公司
文檔號(hào)碼：201620719341
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.08
技術(shù)公布日：2016.11.30