技術(shù)編號(hào)：11863459
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路芯片封裝領(lǐng)域，特別地，涉及一種電極突出的電路板。背景技術(shù)所述電路板依次包括基材層、線(xiàn)路層、膠層、絕緣層。目前現(xiàn)有的電路板設(shè)計(jì)參見(jiàn)圖1，通過(guò)絕緣層開(kāi)口漏入金屬線(xiàn)路的方式形成焊盤(pán)電極，按此方案制作形成的焊盤(pán)電極表面高度低于絕緣層高度，呈現(xiàn)凹陷形。特別是針對(duì)LGA(LandGridArray，柵格陣列封裝)封裝類(lèi)型電子元器件，上述傳統(tǒng)電極設(shè)計(jì)方式只適用于傳統(tǒng)焊接打件制程，給工業(yè)生產(chǎn)帶來(lái)很多困難。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供一種電極突出的電路板，以解決現(xiàn)有電子元器件封裝...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。