1.一種電極突出的電路板，所述電路板依次包括第一基材層、線路層、膠層、第二基材層和散落分布的金屬電極，在所述金屬電極與線路層之間的膠層和第二基材層內(nèi)設(shè)置盲孔，所述盲孔上下兩端分別為線路層和金屬電極；金屬電極內(nèi)表面通過盲孔內(nèi)的導(dǎo)電材料或者向內(nèi)延伸的金屬電極與線路層相連；
所述金屬電極的外表面高于第二基材層的外表面，并與第二基材層的外表面平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述金屬電極的外表面為平整面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為金屬導(dǎo)電材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述金屬電極為金或銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述金屬電極的寬度等于盲孔寬度，或者金屬電極的寬度大于盲孔寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述金屬電極位于第二基材層之上的厚度為6um-25um。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述金屬電極位于第二基材層之上的厚度為12um-25um。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述盲孔的孔徑大于0.15mm，深度與第二基材層基材厚度相同。