技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供的具有基準(zhǔn)信號產(chǎn)生電路的電路板，將設(shè)置有基準(zhǔn)信號產(chǎn)生電路的第二PCB板內(nèi)嵌于第一PCB板內(nèi)，所述第一PCB板和所述第二PCB板相連，且所述第一PCB板和所述第二PCB板之間設(shè)置有開槽，由于所述開槽的存在，使得所述第二PCB板與所述第一PCB板之間避免了現(xiàn)有技術(shù)中的完全連接，降低了所述第一PCB板震動時傳遞給所述第二PCB板的震動，減少所述震動對所述基準(zhǔn)信號精度的影響；使得所述具有基準(zhǔn)信號產(chǎn)生電路的電路板可以采用貼片式封裝，避免了現(xiàn)有技術(shù)由于使用直插式元器件導(dǎo)致的電路體積大和成本高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：郭景希
受保護(hù)的技術(shù)使用者：杭州哈飛智慧科技有限公司
文檔號碼：201620417639
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.09
技術(shù)公布日：2016.11.30