本實用新型涉及PCB領(lǐng)域，尤其涉及的是，一種電路板。

背景技術(shù)：

PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為電路“印刷”板或電路“印制”板。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

但是，如何對PCB進行創(chuàng)新設(shè)計，仍是需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種新的電路板。

本實用新型的技術(shù)方案如下：一種電路板，其包括主板；所述主板設(shè)置有安裝面及底面，所述安裝面用于安裝元器件，所述底面設(shè)置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設(shè)置相互絕緣的電源層及接地層；所述電路板還設(shè)置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通過所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。

優(yōu)選的，所述拼接板與所述主板位于同一平面。

優(yōu)選的，所述拼接板與所述主板形成60~150度角。

優(yōu)選的，所述拼接板與所述主板形成80~100度角。

優(yōu)選的，所述拼接部螺接或扣接固定于所述拼接位。

優(yōu)選的，所述拼接部過盈配合固定于所述拼接位。

優(yōu)選的，所述拼接板具有多個所述拼接部，所述主板設(shè)置多個對應(yīng)所述拼接位。

優(yōu)選的，所述電路板設(shè)置兩個所述拼接板。

優(yōu)選的，兩個所述拼接板相對于所述主板對稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述電路板設(shè)置至少三個所述拼接板，所述主板分別拼接多個所述拼接板。

采用上述方案，本實用新型通過設(shè)計固定于主板的拼接板，提升了電路板的擴展性，能夠在平面空間或者立體空間對主板進行拼接擴展，從而可以在主板及拼接板上設(shè)置各種元器件，在此擴展電路板基礎(chǔ)上有利于實現(xiàn)進一步的創(chuàng)新設(shè)計。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明，下面的實施例可以組合使用，并且，本實用新型可利用各種形式來實現(xiàn)，不限于本說明書所描述各個具體的實施例，提供這些實施例的目的是對本實用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面地便于理解。進一步需要說明的是，當某一結(jié)構(gòu)固定于另一個結(jié)構(gòu)，包括將該結(jié)構(gòu)直接或間接固定于該另一個結(jié)構(gòu)，或者將該結(jié)構(gòu)通過一個或多個其它中間結(jié)構(gòu)固定于該另一個結(jié)構(gòu)。當一個結(jié)構(gòu)連接另一個結(jié)構(gòu)，包括將該結(jié)構(gòu)直接或間接連接到該另一個結(jié)構(gòu)，或者將該結(jié)構(gòu)通過一個或多個其它中間結(jié)構(gòu)連接到該另一個結(jié)構(gòu)。并且，所述的“和/或”包括了“和”與“或”兩種可能的實施例。

本實用新型的一個例子是，如圖1所示，一種電路板，其包括主板10；所述主板設(shè)置有安裝面100及底面200，所述安裝面用于安裝元器件，所述底面設(shè)置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設(shè)置相互絕緣的電源層300及接地層500；所述電路板還設(shè)置拼接板20，所述主板具有拼接位101，所述拼接板具有拼接部201，所述拼接板通過所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。電源層及接地層之間設(shè)有絕緣層400。

例如，一種電路板，其包括主板；所述主板設(shè)置有安裝面及底面，例如，所述主板為單層板，其一面為對外顯示或展示或者安裝于安裝位置上方的安裝面，另一面為不對外顯示或朝向于安裝位置的底面；所述安裝面用于安裝元器件，所述底面設(shè)置有焊盤，所述安裝面與所述底面之間設(shè)置相互絕緣的電源層及接地層。焊盤即用于焊接元器件引腳的金屬孔。又如，所述安裝面與所述底面均設(shè)置有焊盤。所述焊盤連接所述電源層或所述接地層，例如，至少一所述焊盤連接所述電源層，以及，至少一所述焊盤連接所述接地層。

又如，所述主板為雙層板或多層板，其一面為對外顯示或展示或者安裝于安裝位置上方，為所述安裝面，另一面為不對外顯示或朝向于安裝位置的底面；所述安裝面與所述底面之間設(shè)置至少一層導(dǎo)電層；導(dǎo)電層包括電源層與接地層。各層導(dǎo)電層之間設(shè)有間隔，例如間板；例如，各層導(dǎo)電層之間通過所述間隔絕緣設(shè)置。又如，所述安裝面與所述底面之間設(shè)置至少一層電源層與至少一層接地層，各層電源層相互電連接，各層接地層相互電連接，任一所述電源層與各所述接地層絕緣設(shè)置，任一所述接地層與各所述電源層絕緣設(shè)置。

例如，所述電路板包括主板；所述主板設(shè)置有安裝面及底面。例如，所述電路板還設(shè)置延伸體，所述延伸體與所述接地層連接并延伸至所述底面遠離所述安裝面的一側(cè)。這樣，通過設(shè)計與接地層連接的延伸體，使得接地層的熱量能夠通過延伸體散發(fā)，從而達到了更好的散熱效果，使得電路板能夠承載密度更大的更多數(shù)量元器件。例如，所述接地層與各所述延伸體一體設(shè)置，即所述接地層延伸設(shè)置各所述延伸體至所述底面遠離所述安裝面的一側(cè)；又如，具有多層接地層，各所述延伸體中，若干所述延伸體與一層接地層一體設(shè)置，若干所述延伸體與另一層接地層一體設(shè)置，以此類推。又如，具有三層所述接地層，各所述延伸體中，若干所述延伸體與第一層接地層一體設(shè)置，若干所述延伸體與第二層接地層一體設(shè)置，剩余所述延伸體與第三層接地層一體設(shè)置。

為了更好地實現(xiàn)傳熱效果，優(yōu)選的，所述底面設(shè)置多個所述焊盤，所述延伸體與所述底面的至少一所述焊盤電連接設(shè)置。和/或，所述延伸體連接所述電路板的地線。例如，每一所述延伸體與所述底面的一所述焊盤連接設(shè)置，又如，所述底面的每一所述焊盤分別連接一所述延伸體。例如，各所述延伸體中，每一所述延伸體至少連接所述底面的一所述焊盤，且所述底面的每一所述焊盤連接一所述延伸體。所述連接，包括接觸、或?qū)Ь€連接，這樣，可以把焊盤的熱量通過延伸體進行散熱。優(yōu)選的，所述底面設(shè)置多個所述焊盤，其中若干所述焊盤為用于接地的接地焊盤，即其連接地線；所述延伸體與所述底面的至少一所述接地焊盤連接設(shè)置。例如，各所述延伸體中，每一所述延伸體至少連接所述底面的一所述接地焊盤，且所述底面的每一所述接地焊盤連接一所述延伸體。又如，所述延伸體與所述接地層連接并延伸至所述底面遠離所述安裝面的一側(cè)。又如，所述接地焊盤與所述接地層連接。

為了避免導(dǎo)電或出現(xiàn)意外，優(yōu)選的，所述電路板還設(shè)置有包覆所述延伸體的第一絕緣網(wǎng)，用于隔離所述延伸體。優(yōu)選的，所述絕緣網(wǎng)的網(wǎng)眼面積小于0.5平方毫米。為了更好地實現(xiàn)傳熱效果，優(yōu)選的，所述電路板設(shè)置多個所述延伸體。優(yōu)選的，所述電路板還設(shè)置有包覆全部所述延伸體的第二絕緣網(wǎng)，用于隔離全部所述延伸體。又如，所述電路板還設(shè)置用于隔離全部所述延伸體的第二絕緣網(wǎng)，每一所述延伸體分別穿過所述第二絕緣網(wǎng)的一個網(wǎng)格。有例如，陣列設(shè)置若干所述延伸體，并通過所述第二絕緣網(wǎng)隔離全部所述延伸體。例如，所述第二絕緣網(wǎng)具有“井”字形網(wǎng)格，所述延伸體為四棱柱體，且其橫截面略小于所述第二絕緣網(wǎng)的網(wǎng)格，以使每一所述延伸體分別穿過所述第二絕緣網(wǎng)的一個網(wǎng)格。

為了更好地實現(xiàn)傳熱效果，優(yōu)選的，所述延伸體為圓柱體、棱柱體或棱錐體。和/或，所述延伸體的高度小于1厘米?；蛘撸鲅由祗w為薄片狀，其厚度小于100微米。例如，設(shè)置多個薄片狀延伸體，各薄片狀延伸體間隔設(shè)置。又如，設(shè)置多個高度為0.5至0.8厘米的延伸體。例如，陣列設(shè)置多個所述延伸體。

為了獲得更好的散熱效果，例如，還設(shè)置有風扇，用于加快對流散熱。優(yōu)選的，還設(shè)置有連接所述風扇的出風口的導(dǎo)風槽，用于控制所述風扇的出風方向，使得對流散熱效果更強。例如，所述導(dǎo)風槽的出風槽口具有矩形形狀或環(huán)行形狀，例如形成一個“回”字形，優(yōu)選的，所述導(dǎo)風槽的出風槽口設(shè)置于所述主板的邊緣位置或者靠近所述主板的邊緣位置設(shè)置。例如，所述導(dǎo)風槽的出風槽口設(shè)置于所述主板的所述底面的邊緣位置或者靠近所述主板的所述底面的邊緣位置設(shè)置。

為了能夠?qū)崿F(xiàn)立體電路板的設(shè)計，及設(shè)置更多的元器件以形成立體電路結(jié)構(gòu)，例如，所述電路板還設(shè)置彎折結(jié)構(gòu)，所述彎折結(jié)構(gòu)包括側(cè)板及彎折部，所述側(cè)板通過所述彎折部固定于所述主板。這樣，通過設(shè)計固定于主板的彎折結(jié)構(gòu)，形成了易于實現(xiàn)的立體電路板，從而可以在主板及側(cè)板上設(shè)置各種元器件，在此立體電路板基礎(chǔ)上有利于實現(xiàn)進一步的創(chuàng)新設(shè)計。

例如，所述彎折部為柔性部件，例如，所述彎折部為橡膠制件；又如，所述彎折部的一部分為柔性部件，例如，所述彎折部的一部分為橡膠制件；例如，所述彎折部包括中間結(jié)構(gòu)與兩端部結(jié)構(gòu)，端部結(jié)構(gòu)為柔性部件，例如其為橡膠制件。和/或，所述彎折結(jié)構(gòu)還包括用于散熱的延長部。例如，所述電路板為金屬芯板，所述金屬芯板彎折設(shè)置，一部分為所述主板，一部分為所述側(cè)板，其間部分為所述彎折部。例如，所述電路板為鋁芯板或銅芯板。又如，所述金屬芯板的金屬芯延伸露置，形成所述延長部。又如，所述金屬芯板的金屬芯延伸露置且具有若干缺口，形成若干所述延長部，各所述延長部非連續(xù)設(shè)置。

為了避免各板載元器件之間相互干擾或接觸，例如，所述側(cè)板與所述主板形成80~120度角。優(yōu)選的，所述側(cè)板與所述主板形成90~100度角。例如，所述側(cè)板與所述主板形成90度角。

為了便于生產(chǎn)制造，優(yōu)選的，所述彎折結(jié)構(gòu)與所述主板一體成型。例如，將板體折彎設(shè)計，一部分為所述主板，一部分為所述側(cè)板，其間部分為所述彎折部。為了避免各板載元器件之間相互干擾或接觸，優(yōu)選的，所述彎折部為弧形或L形。例如，所述彎折部為弧形且其弧度為1至1.35。為適應(yīng)各種工業(yè)化產(chǎn)品的創(chuàng)新及制造，優(yōu)選的，設(shè)置兩組所述彎折結(jié)構(gòu)。又如，僅設(shè)置一組所述彎折結(jié)構(gòu)。又如，設(shè)置四組所述彎折結(jié)構(gòu)。

為了便于生產(chǎn)制造，優(yōu)選的，所述主板為矩形。優(yōu)選的，兩組所述彎折結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于所述主板相鄰的兩側(cè)?；蛘?，兩組所述彎折結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于所述主板相對的兩側(cè)。優(yōu)選的，兩組所述彎折結(jié)構(gòu)對稱設(shè)置。

為了有利于創(chuàng)新設(shè)計及便于生產(chǎn)制造，例如，所述電路板還設(shè)置拼接板，所述主板具有拼接位，所述拼接板具有拼接部，所述拼接板通過所述拼接部固定于所述主板的所述拼接位。這樣，通過設(shè)計固定于主板的拼接板，提升了電路板的擴展性，能夠在平面空間或者立體空間對主板進行拼接擴展，從而可以在主板及拼接板上設(shè)置各種元器件，在此擴展電路板基礎(chǔ)上有利于實現(xiàn)進一步的創(chuàng)新設(shè)計。

為了實現(xiàn)各種拼接設(shè)計，優(yōu)選的，所述拼接板與所述主板位于同一平面?；蛘?，所述拼接板與所述主板形成60~150度角。例如，所述拼接板與所述主板形成80~100度角。例如，所述拼接板與所述主板形成90度角。為了便于實現(xiàn)快速及有效的拼接，優(yōu)選的，所述拼接部螺接或扣接固定于所述拼接位?；蛘撸銎唇硬窟^盈配合固定于所述拼接位。

為了更好地獲得拼接的便利性能及提高拼接的可選擇性，優(yōu)選的，所述拼接板具有多個所述拼接部，所述主板設(shè)置多個對應(yīng)所述拼接位。優(yōu)選的，所述電路板設(shè)置兩個所述拼接板。優(yōu)選的，兩個所述拼接板相對于所述主板對稱設(shè)置。優(yōu)選的，所述電路板設(shè)置至少三個所述拼接板，所述主板分別拼接多個所述拼接板。

為達到照明效果，例如，還設(shè)置有LED燈，形成一LED照明裝置。例如，所述LED燈設(shè)置于所述安裝面且連接于至少一所述焊盤。優(yōu)選的，設(shè)置多個所述LED燈。

為了達到良好的照明效果，優(yōu)選的，多個所述LED燈逐行排列。例如，多個所述LED燈排列為兩行?；蛘撸鄠€所述LED燈排列為三行。

為了達到良好的照明亮度，優(yōu)選的，所述LED燈為大功率LED燈。為避免光線過于集中，優(yōu)選的，所述大功率LED燈的發(fā)光面設(shè)置有散射結(jié)構(gòu)，所述散射結(jié)構(gòu)固定于所述安裝面。例如，所述散射結(jié)構(gòu)為平板形狀。和/或，所述散射結(jié)構(gòu)為部分球形形狀。和/或，所述散射結(jié)構(gòu)設(shè)置若干波浪形通槽，各所述波浪形通槽非對稱且非連通設(shè)置。例如，無序設(shè)置若干波浪形通槽；又如，各所述波浪形通槽設(shè)置若干部分球形內(nèi)嵌體。又如，各所述波浪形通槽為環(huán)形。又如，各所述波浪形通槽呈放射性分布。這樣，可以達到較好的光線散射效果。

為了避免光線直接照射，提高散射效果，優(yōu)選的，所述LED照明裝置還設(shè)置燈罩，其罩設(shè)所述主板。為了提高散熱效果，優(yōu)選的，所述燈罩設(shè)置散熱通孔。例如，所述燈罩設(shè)置多個所述散熱通孔。例如，所述散熱通孔為圓形或圓柱形。和/或，所述燈罩設(shè)置散熱通槽。優(yōu)選的，所述燈罩設(shè)置多個所述散熱通槽。例如，所述散熱通槽為長條形或棱柱形。

為了避免光線直接照射，提高散射效果，優(yōu)選的，所述燈罩設(shè)置散射層。優(yōu)選的，所述散射層具有若干空腔體。例如，所述空腔體不是真空的，其內(nèi)部有氣體；又如，所述空腔體為注入氣體形成。例如，所述氣體為空氣或氮氣。優(yōu)選的，所述空腔體隨機設(shè)置。或者，所述空腔體均勻設(shè)置。這樣，既提升了散射效果，又便于生產(chǎn)。

為了便于安裝，優(yōu)選的，所述LED照明裝置還設(shè)置支架，所述主板固定于所述支架。優(yōu)選的，所述支架設(shè)置安裝槽，所述主板插接固定于所述安裝槽。例如，所述支架設(shè)置一對平行的所述安裝槽。

為便于固定拼接板，優(yōu)選的，所述支架還延伸設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)遠離所述支架的端部固定連接所述拼接板。例如，所述拼接板固定連接至少兩個所述支撐結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述LED照明裝置設(shè)置多個所述拼接板，所述支架還延伸設(shè)置多個支撐結(jié)構(gòu)，每一所述支撐結(jié)構(gòu)固定連接一所述拼接板。優(yōu)選的，所述支撐結(jié)構(gòu)具有中空的內(nèi)腔部。優(yōu)選的，所述支撐結(jié)構(gòu)遠離所述支架的端部與所述拼接板螺接。優(yōu)選的，所述支撐結(jié)構(gòu)遠離所述支架的端部與所述拼接板插接。

進一步地，本實用新型的實施例還包括，上述各實施例的各技術(shù)特征，相互組合形成的電路板或具有所述電路板的照明裝置或具有所述電路板的LED照明裝置。

需要說明的是，上述各技術(shù)特征繼續(xù)相互組合，形成未在上面列舉的各種實施例，均視為本實用新型說明書記載的范圍；并且，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。