1.高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：包括用于對(duì)待加工件（6）進(jìn)行水洗的快排清洗槽（1）、用于對(duì)待加工件進(jìn)行腐蝕和粗化處理的陽(yáng)極氧化腐蝕槽（2）、用于對(duì)表面未蝕刻干凈的待加工件進(jìn)行蝕刻的微蝕槽（3）以及用于對(duì)待加工件進(jìn)行烘干的烘干槽（4）；所述待加工件包括高密度基板（61），基板（61）上附著有金屬種子層（62），金屬種子層（62）上設(shè)置有圖形電鍍線路（63）；經(jīng)半加成處理的待加工件以垂直掛板方式通過(guò)金屬掛架（5）按照工藝流程依次懸掛在上述各槽中完成快速蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述金屬掛架（5）包括包括橫梁和垂直設(shè)置在橫梁兩端的兩根支架，所述待加工件固定在金屬掛架上，待加工件的金屬種子層與金屬掛架的支架相接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述快排清洗槽（1）包括清洗槽（11）和設(shè)置在清洗槽下方的廢水箱（12），清洗槽（11）底端和廢水箱（12）進(jìn)水口之間通過(guò)快排閥（13）實(shí)現(xiàn)連通與分離；所述清洗槽（11）的中上部?jī)?nèi)壁上設(shè)置有向懸掛在清洗槽中的待加工件噴灑高純水的高純水噴淋口（16）。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述清洗槽（11）底部的內(nèi)壁上設(shè)置有用于向清洗槽內(nèi)的高純水噴射氣體以攪拌高純水的氮?dú)夤陌埽?5），氮?dú)夤陌埽?5）與設(shè)置在清洗槽外的氮?dú)庠催B通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述陽(yáng)極氧化腐蝕槽（2）包括填充有電解液的腐蝕槽（21），腐蝕槽（21）中懸掛有與待加工件相對(duì)的陰極板（23），腐蝕槽（21）外設(shè)置有為待加工件（6）和陰極板（23）提供電源的電池（24）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述微蝕槽（3）包括盛裝有微蝕藥水的微蝕槽體（31），浸沒(méi)微蝕藥水的微蝕槽體（31）內(nèi)壁上設(shè)置有向待加工件噴射微蝕藥水的循環(huán)噴射口（17）；所述微蝕槽體（31）的底部設(shè)置有用于向微蝕槽內(nèi)的微蝕藥水噴射氣體以攪拌微蝕藥水的氮?dú)夤陌埽?5）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述烘干槽（4）包括烘干槽體（41），位于待加工件上方的烘干槽體（41）內(nèi)壁上設(shè)置有朝向待加工件的上噴口（43），環(huán)待加工件的烘干槽體（41）內(nèi)壁上設(shè)置有若干噴口向下傾斜的水平噴口（44）；所述烘干槽體（41）的底部成漏斗狀，漏斗狀烘干槽體（41）底部設(shè)置有出水口（45）。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻裝置，其特征在于：所述烘干槽體（41）內(nèi)設(shè)置有勻流板（42），位于勻流板與漏斗狀底部的烘干槽體（41）側(cè)壁上設(shè)置有通向外界的排風(fēng)管（46），排風(fēng)管（46）的進(jìn)風(fēng)口朝向出水口設(shè)置。
9.一種如權(quán)利要求1至8所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
A.將待加工件垂直懸掛在快排清洗槽中，水洗2-3次，去除基板表面的殘留顆粒；
B.將水洗后的待加工件垂直懸掛在陽(yáng)極氧化腐蝕槽中，并使待加工件沒(méi)入電解液中；采用導(dǎo)線將待加工件的金屬掛架與電池正極連接，將電池的負(fù)極與陰極板連接；進(jìn)行整體陽(yáng)極氧化快速腐蝕掉電鍍種子層金屬，同時(shí)將電鍍線路表面進(jìn)行粗糙化處理；
C.將腐蝕后的待加工件垂直懸掛在快排清洗槽中，水洗至少5次；
D. 將水洗后的待加工件垂直懸掛在微蝕槽中，并使待加工件沒(méi)入微蝕藥水中，將未腐蝕掉的銅牙中的銅殘留顆粒腐蝕掉；
E. 將微蝕后的待加工件垂直懸掛在快排清洗槽中，水洗至少5次；
F. 將水洗后的待加工件垂直懸掛在烘干槽中，向烘干槽中充入加溫度到60℃的氮?dú)?，上噴口和水平噴口全部打開(kāi)，吹干3-5分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高密度基板半加成工藝種子層快速蝕刻方法，其特征在于：步驟B中的電解液采用2%-10%重量比的硫酸，電解電流為0.1A/cm2-0.6A/dm2。