技術(shù)編號(hào)：12184441
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及PCB基板封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種高密度基板種子層的蝕刻裝置及蝕刻方法。背景技術(shù)在印制板制造工藝中，有加成法、半加成法和部分加成法三種工藝。其中，傳統(tǒng)的半加成法是采用超薄銅箔或化學(xué)鍍銅層作為種子層進(jìn)行圖形電鍍形成線路，線路電鍍完成后，剝?nèi)D形干膜，通過快速蝕刻藥水將干膜下面的種子層銅蝕刻掉，再通過一次超粗化腐蝕處理，將銅線路進(jìn)行表面處理形成具有一定粗糙度的線路表面，再進(jìn)行外層半固化片的壓合處理。此過程需要兩次蝕刻，流程較長，工藝較為復(fù)雜。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種高密度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。