技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實施例公開了一種陶瓷封裝基板的制作方法和陶瓷封裝基板，其中所述方法包括在預(yù)處理過的陶瓷基板上制作導(dǎo)電膜層；在所述導(dǎo)電膜層上制作掩膜層；根據(jù)預(yù)設(shè)的電路圖形對所述掩膜層和所述導(dǎo)電膜層進行圖形化處理，并得到圖形化的電路基層；對所述圖形化的電路基層進行全板電鍍處理，將所述電路基層的金屬膜層加厚；去除非圖形化部分的所述導(dǎo)電膜層和所述掩膜層。本發(fā)明使得陶瓷封裝基板的制作工藝流程更優(yōu)化，工序更為簡單，成本投入更低。

技術(shù)研發(fā)人員：李順峰
受保護的技術(shù)使用者：江蘇華功第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司
文檔號碼：201611117631
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.05.31