本發(fā)明涉及電化學(xué)、機(jī)械領(lǐng)域，具體為一種PTH孔半孔成型方法。

背景技術(shù)：

PCB板的制造生產(chǎn)中，包括多種制作工序，在這些制作工序中，通常包括PTH孔的制作成型工序。該工序直接涉及到PCB板在后續(xù)的焊接和性能測試。因此，這道工序的完成效果直接影響到后面PCB板性能。

在PTH孔制作過程中，先將該P(yáng)TH孔進(jìn)行電鍍，然后對(duì)電鍍后的PTH孔通過銑刀進(jìn)行成型處理。

然而目前，銑刀處理時(shí)，只是簡單的進(jìn)行孔邊撈邊，在撈邊時(shí)，基本會(huì)出現(xiàn)孔邊的銅皮起翹，極大程度的影響了該P(yáng)TH孔的質(zhì)量，導(dǎo)致后續(xù)PCB板在焊接或性能測試時(shí)的性能下降。

因此，為了解決上述問題，需要研究一種PTH孔成型方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是：提供一種PTH孔半孔成型方法，解決了撈孔過程中孔邊起翹的問題。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種PTH孔半孔成型方法，包括如下步驟：

S1)電鍍法在PTH孔的表面形成電鍍層；

S2)對(duì)PTH孔進(jìn)行正面半孔撈孔；

S3)對(duì)半孔半成品進(jìn)行反面撈孔。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述步驟S2)中包括以下步驟：

S21)第一半孔撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔內(nèi)撈向孔外，此步驟中，半孔結(jié)束撈孔后，半孔全部撈完；

S22)第二半孔撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔外撈向孔內(nèi)，此步驟中，半孔結(jié)束撈孔后，預(yù)留有未撈部分。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述步驟S3)包括以下步驟，

S31)從反面對(duì)未撈部分進(jìn)行撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔內(nèi)撈向孔外，直至全部撈完。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述未撈部分的尺寸為8mil-10mil。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述銑刀撈孔路線上設(shè)有支撐基材。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明的PTH孔半孔成型方法，通過正反面分步處理并結(jié)合半孔成型的處理方式，有效的解決了PTH孔成型時(shí)產(chǎn)生銅皮起翹的問題，有效的提高了PCB板的質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步解釋。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的PTH孔半孔成型方法步驟流程圖。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「頂」、「底」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。

實(shí)施例，如圖1所示，一種PTH孔半孔成型方法，包括如下步驟。

S1)電鍍法在PTH孔的表面形成電鍍層。

此步驟為現(xiàn)有的電鍍方法，如用銅電解液對(duì)該P(yáng)TH孔進(jìn)行電鍍，并在PTH孔的表面形成一層銅電鍍層。

S2)對(duì)PTH孔進(jìn)行正面半孔撈孔。如將PCB板的焊錫面朝上，零件面朝下設(shè)置。

所述步驟S2)中包括以下步驟。

S21)第一半孔撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔內(nèi)撈向孔外，此步驟中，半孔結(jié)束撈孔后，半孔全部撈完。

在步驟S21)中，因銑刀從孔內(nèi)撈向孔外，銑刀是從“虛部”撈向“實(shí)部”，孔邊基材有支撐作用，避免了銅皮產(chǎn)生。

S22)第二半孔撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔外撈向孔內(nèi)，此步驟中，半孔結(jié)束撈孔后，預(yù)留有未撈部分。

在步驟S22)中，因銑刀從孔外撈向孔內(nèi)，銑刀是從“實(shí)部”撈向“虛部”，在此過程中，銅電鍍層會(huì)有銅質(zhì)起翹，因此需預(yù)留比客戶要求尺寸多的未撈部分，一般的未撈部分的尺寸為8mil-10mil。本實(shí)施例中優(yōu)選為9mil。

S3)對(duì)半孔半成品進(jìn)行反面撈孔。如將PCB板的焊錫面朝下，零件面朝上設(shè)置。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述步驟S3)包括以下步驟，

S31)從反面對(duì)未撈部分進(jìn)行撈孔：設(shè)定銑刀撈孔路線，從孔內(nèi)撈向孔外，直至全部撈完。在此步驟中，因PCB板反置，撈孔路徑變?yōu)閺目變?nèi)撈向孔外，因孔邊有支撐基材作用，為了讓銑刀可處于受力狀態(tài)，可避免銅皮的產(chǎn)生，故直接撈到客戶要求的尺寸。

以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。