本發(fā)明涉及PCB線路板加工領域，具體涉及一種在線適應性PCB板背鉆方法。

背景技術：

隨著信息化產(chǎn)業(yè)的不斷推進，對信號的完整性傳輸要求越來越高。在多層PCB板中常通過金屬化孔（Plated though hole,PTH）來連接上下層PCB板間的電路，實際上使用并不是所有的PTH都需要連接所有的PCB板，而PTH均為通孔，這就導致了部分PTH中存在一段不用于信號傳輸?shù)?、無用的孔銅，該段孔銅會增加PCB板中信號傳輸?shù)膿p壞，從而對信號傳輸?shù)耐暾栽斐梢欢ǖ钠茐?。目前，業(yè)內(nèi)基本采用背鉆的方式盡可能地減少PTH中無用孔銅部分的長度，從而盡可能地減少對信號傳輸?shù)膿p耗。

背鉆過程中，對PTH的定位精度控制是關鍵步驟之一，當定位誤差過大時，往往會影響無用孔銅的處理效果，甚至導致整版的失效。目前，背鉆過程對PTH的定位基本是采用機械定位，同時在背鉆孔孔徑的基礎上以再次增大孔徑的方式來補償定位誤差，從而達到保證無用孔銅的處理效果。

對于機械定位方式，一方面對定位操作要求較高，另一方面由于機械定位誤差仍然較大，需采用更大的背鉆孔徑才能較好地補償定位誤差，對PCB板面積造成一定的損耗，影響線路的設計。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明公開一種在線適應性PCB板背鉆方法, 可顯示的鉆孔的深度，方便使用。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種在線適應性PCB板背鉆方法，包括以下步驟：

A、提供PCB基板；

B、在PCB板鉆出定位孔及目標孔；

C、對PCB板進行鍍銅處理；

D、在需要進行背鉆孔的目標孔上鉆去部分孔銅，形成背鉆孔；

E、超聲波及高壓水洗，清洗背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑；

其特征在于：所述B中，將PCB板正面朝上置于鉆孔設備上，在PCB板三個邊角處分別鉆出B1、B2及B3三個定位孔，所述B1與B2的連線垂直于B2與B3的連線，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系XOY，通過CCD定位系統(tǒng)對定位孔分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，鉆出目標孔并將目標孔在XOY中的坐標值記錄下來。

進一步的，所述D中，將PCB板背面朝上置于鉆孔設備上，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系X′O′Y′，通過CCD定位系統(tǒng)對定位孔分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，依據(jù)XOY中目標孔的坐標值換算后在X′O′Y′相應的位置鉆削背鉆孔。

所述CCD定位系統(tǒng)可選用任一現(xiàn)有技術實現(xiàn)。

進一步的，所述背鉆孔采用刀尖夾角為160°-165°的鉆刀進行鉆削。

進一步的，所述XOY中，取B2圓心為原點O，B1與B2的連線為X軸，B3與B2的連線為Y軸。

進一步的，所述X′O′Y′中，取B2圓心為原點O′，B1與B2的連線為X′軸，B3與B2的連線為Y′軸。

進一步的，所述 A中，PCB 基板經(jīng)過開料、貼干膜、內(nèi)層棕化及層壓處理。

本發(fā)明的有益效果在于 ：

本發(fā)明通過三個定位孔構成PCB板的正面及反面的坐標系，通過坐標系精確定位，即能對待背鉆孔的定位精度進行良好的控制，又能克服機械定位在定位操作上復雜性；同時能減小背鉆孔徑的定位誤差補償部分，節(jié)省板材設計空間。

附圖說明

圖1為本發(fā)明工作原理示意圖。

圖2為本發(fā)明正面鉆示意圖。

圖3為本發(fā)明反面鉆示意圖。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述：

實施例1

本實施例提供一種在線適應性PCB板背鉆方法，如圖1-圖3所示，包括以下步驟：

A、提供PCB基板, 所述PCB 基板經(jīng)過開料、貼干膜、內(nèi)層棕化及層壓處理。；

B、在PCB板1鉆出定位孔4及目標孔5；

C、對PCB板1進行鍍銅處理；

D、在需要進行背鉆孔的目標孔5上鉆去部分孔銅，形成背鉆孔；

E、超聲波及高壓水洗，清洗背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑；

所述B中，將PCB板1正面朝上置于鉆孔設備上，在PCB板1三個邊角處分別鉆出B1、B2及B3三個定位孔4，所述B1與B2的連線垂直于B2與B3的連線，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系XOY，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔4分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，鉆出目標孔5并將目標孔5在XOY中的坐標值記錄下來。

所述D中，將PCB板1背面朝上置于鉆孔設備上，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系X′O′Y′，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，依據(jù)XOY中目標孔5的坐標值換算后在X′O′Y′相應的位置鉆削背鉆孔。

通過三個定位孔4構成PCB板1的正面及反面的二維坐標，通過二維坐標對目標孔5進行定位，定位精準，而且無需增大孔徑來補償定位誤差，可精確鉆削背鉆孔的孔銅，達到高效率、高精度的鉆削效果。

所述背鉆孔采用刀尖夾角為130°-159°的鉆刀2進行鉆削。

所述XOY中，取B2圓心為原點O，B1與B2的連線為X軸，B3與B2的連線為Y軸。

所述X′O′Y′中，取B2圓心為原點O′，B1與B2的連線為X′軸，B3與B2的連線為Y′軸。

實施例2

本實施例如圖1-圖3所示，包括以下步驟：

A、提供PCB基板, 所述PCB 基板經(jīng)過開料、貼干膜、內(nèi)層棕化及層壓處理。；

B、在PCB板1鉆出定位孔4及目標孔5；

C、對PCB板1進行鍍銅處理；

D、在需要進行背鉆孔的目標孔5上鉆去部分孔銅，形成背鉆孔；

E、超聲波及高壓水洗，清洗背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑；

所述B中，將PCB板1正面朝上置于鉆孔設備上，在PCB板1三個邊角處分別鉆出B1、B2及B3三個定位孔4，所述B1與B2的連線垂直于B2與B3的連線，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系XOY，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔4分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，鉆出目標孔5并將目標孔5在XOY中的坐標值記錄下來。

所述D中，將PCB板1背面朝上置于鉆孔設備上，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系X′O′Y′，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，依據(jù)XOY中目標孔5的坐標值換算后在X′O′Y′相應的位置鉆削背鉆孔。

通過三個定位孔4構成PCB板1的正面及反面的二維坐標，通過二維坐標對目標孔5進行定位，定位精準，而且無需增大孔徑來補償定位誤差，可精確鉆削背鉆孔的孔銅，達到高效率、高精度的鉆削效果。

所述背鉆孔采用刀尖夾角為160°-165°的鉆刀2進行鉆削。

所述XOY中，取B2圓心為原點O，B1與B2的連線為X軸，B3與B2的連線為Y軸。

所述X′O′Y′中，取B2圓心為原點O′，B1與B2的連線為X′軸，B3與B2的連線為Y′軸。

實施例3

本實施例如圖1-圖3所示，包括以下步驟：

A、提供PCB基板, 所述PCB 基板經(jīng)過開料、貼干膜、內(nèi)層棕化及層壓處理。；

B、在PCB板1鉆出定位孔4及目標孔5；

C、對PCB板1進行鍍銅處理；

D、在需要進行背鉆孔的目標孔5上鉆去部分孔銅，形成背鉆孔；

E、超聲波及高壓水洗，清洗背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑；

所述B中，將PCB板1正面朝上置于鉆孔設備上，在PCB板1三個邊角處分別鉆出B1、B2及B3三個定位孔4，所述B1與B2的連線垂直于B2與B3的連線，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系XOY，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔4分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，鉆出目標孔5并將目標孔5在XOY中的坐標值記錄下來。

所述D中，將PCB板1背面朝上置于鉆孔設備上，B1、B2及B3的位置要素構成一個二維坐標系X′O′Y′，通過CCD定位系統(tǒng)3對定位孔分別進行視覺測量記錄并將B2設定為零值的坐標原點，依據(jù)XOY中目標孔5的坐標值換算后在X′O′Y′相應的位置鉆削背鉆孔。

通過三個定位孔4構成PCB板1的正面及反面的二維坐標，通過二維坐標對目標孔5進行定位，定位精準，而且無需增大孔徑來補償定位誤差，可精確鉆削背鉆孔的孔銅，達到高效率、高精度的鉆削效果。

所述背鉆孔采用刀尖夾角為166°-180°的鉆刀2進行鉆削。

所述XOY中，取B2圓心為原點O，B1與B2的連線為X軸，B3與B2的連線為Y軸。

所述X′O′Y′中，取B2圓心為原點O′，B1與B2的連線為X′軸，B3與B2的連線為Y′軸。

選用同一批次300塊PCB板平均分三組分別做背鉆孔測試：

背鉆孔是鉆削掉部分無用的孔銅，而通常使用的鉆刀刀尖角度為130°，由于其斜率大，對深度控制效果不佳，鉆削后容易削去大量有用孔銅，而鉆削過淺又會留下大量無用孔銅，增加PCB板1中信號傳輸?shù)膿p壞，從而對信號傳輸?shù)耐暾栽斐梢欢ǖ钠茐摹５⒉皇堑都饨嵌仍酱笤胶?，刀尖角度的大小還會影響鉆孔的孔壁質(zhì)量，當采用刀尖角度為180°的鉆刀鉆削背鉆孔時，雖然其無斜率，可精準削去無用孔銅，但鉆削時排渣效果極差，不僅嚴重積壓銅絲、粉塵，而且孔壁容易被扯裂。申請人經(jīng)過大量測試，當鉆刀刀尖角度為160°-165°時，能夠有效排出銅渣及粉塵，而且不破壞背鉆孔的孔壁，鉆削后殘留無用孔銅極少，對PCB板1中信號傳輸不造成明顯影響。

以上為本發(fā)明的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明中所未詳細描述的技術細節(jié)均可通過現(xiàn)有技術中任一項實現(xiàn)。本發(fā)明所未詳細描述的技術細節(jié)均可通過任一現(xiàn)有技術實現(xiàn)。