技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電路裝置。

背景技術(shù)：

搭載于車輛的電子電路裝置通過將安裝有電子元件的基板收容在由外殼及罩構(gòu)成的樹脂制的箱體內(nèi)而構(gòu)成(日本特開2014-187100號公報)。殼體與罩通過螺紋或扣合等各種連結(jié)部而相互固定?；逋ㄟ^被夾入殼體與罩之間而固定于殼體。

以往，基板在從其外廓緣稍分離的部分由殼體和罩夾入。這種情況下，基板的外廓緣是不進(jìn)行任何使用的無用的部分。因此，除了基板所需的部分之外，該無用的部分也收容于以往形狀的箱體的內(nèi)側(cè)的話，電子電路裝置的體積變大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種能夠抑制體積的大型化的電子電路裝置。

本發(fā)明的一方式的電子電路裝置包括：

基板；

殼體，具有底壁、對應(yīng)于所述基板的外廓形狀而設(shè)置的側(cè)壁、載置所述基板的外廓緣的支承部；及

罩，對應(yīng)于所述殼體的外廓形狀而設(shè)置，將載置于所述殼體的所述基板覆蓋。

所述基板在外廓緣處被夾在所述殼體的所述支承部與所述罩的外廓緣之間。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，基板在其外廓緣由殼體和罩夾入，從而固定于殼體。這種情況下，有效利用基板的外廓緣，相應(yīng)地不用設(shè)置以往為了夾入基板而使用的從該外廓緣稍分離的部分，因此能夠抑制電子電路裝置的體積的大型化。

本發(fā)明的另一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎(chǔ)，其中，所述支承部可以是設(shè)置在所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)的臺階部。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，基板的外廓緣通過由臺階部及罩的外廓緣夾入而固定于殼體。

本發(fā)明的又一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎(chǔ)，其中，所述支承部可以是所述側(cè)壁中的與所述底壁相反的一側(cè)的端面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，基板的外廓緣通過由側(cè)壁中的與底壁相反的一側(cè)的端面及罩的外廓緣夾入而固定于殼體。

本發(fā)明的又一方式以上述方式的電子電路裝置為基礎(chǔ)，其中，在所述基板安裝有連接器，在所述側(cè)壁設(shè)有使所述連接器向外部露出的開口部分，所述連接器具有沿著與所述基板正交的方向延伸的扣合鉤，在所述基板設(shè)有供所述扣合鉤插入的扣合座部。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過設(shè)于連接器的扣合鉤及設(shè)于基板的扣合座部，能夠在基板上固定連接器，因此不需要在基板及連接器上設(shè)置螺紋槽。因此，能夠減少電子電路裝置的制造工時。

根據(jù)本發(fā)明的電子電路裝置，能夠抑制體積的大型化。

附圖說明

前述及后述的本發(fā)明的特征及優(yōu)點通過下面的具體實施方式的說明并參照附圖而明確，其中，相同的標(biāo)號表示相同的元件。

圖1是表示一實施方式的電子電路裝置的各結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是在一實施方式的電子電路裝置中表示連接器及基板的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖3是表示一實施方式的電子電路裝置的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖4A是沿著圖3的4a-4a線的剖視圖。

圖4B是沿著圖3的4b-4b線的剖視圖。

圖5是表示另一實施方式的電子電路裝置的罩和殼體的立體圖。

圖6是另一實施方式的電子電路裝置的沿著圖5的6-6線的剖視圖。

具體實施方式

以下，說明本發(fā)明的電子電路裝置的一實施方式。如圖1所示，電子電路裝置1具備基板10和收容基板10的箱體2。該箱體2由殼體20和罩30構(gòu)成。

基板10是設(shè)有安裝芯片元件或集成電路等各種電子元件的配線圖案(未圖示)的印刷基板。基板10的配線圖案與連接器40電連接。連接器40通過釬焊及扣合而固定于基板10的一個面?；?0設(shè)置成長方形形狀，在從基板10的長邊的端部分離了一定的距離的位置，以沿著基板10的長度方向的方式設(shè)置有多個扣合座部11。而且，在從基板10的長邊的端部分離了一定的距離的位置，對應(yīng)于連接器40的端子以沿著基板10的長度方向的方式設(shè)置有多個貫通孔12。而且，在基板10的四個角設(shè)有凹陷部13。凹陷部13通過將基板10的四個角分別切缺成長方形形狀而設(shè)置。

殼體20呈兩個面開口的長方體狀。在殼體20收容有基板10、連接器40及各種電子元件。具有殼體20的長方形形狀的底壁22及沿著該底壁22的三條邊設(shè)置的周壁部21a、21b、21c。殼體20在由上述周壁部21a、21b、21c及底壁22包圍的空間(凹部)內(nèi)收容基板10。需要說明的是，殼體20的側(cè)壁中的未設(shè)置周壁部21a、21b、21c的剩余的一個面被使用作為用于安裝連接器40的開口部23。在殼體20的內(nèi)表面沿著周壁部21a、21b、21c設(shè)有基板搭載部24。換言之，基板搭載部24是在殼體20的側(cè)壁即周壁部21a、21b、21c的內(nèi)側(cè)設(shè)置的臺階部?；宕钶d部24是殼體20中的載置基板10的部分(支承部)?；宕钶d部24的以底壁22為基準(zhǔn)的高度設(shè)定得比周壁部21a、21b、21c低。而且，在基板搭載部24的四個角設(shè)有4個螺紋孔27。

在將基板10載置于基板搭載部24時，基板10不與底壁22抵接。在開口部23的長度方向的兩端部，沿著長度方向設(shè)有狹縫狀的槽部25。需要說明的是，殼體20設(shè)定為在周壁部21a、21b、21c的內(nèi)側(cè)能夠配置基板10的程度的大小。而且，在周壁部21a、21b、21c的外側(cè)面設(shè)有朝向殼體20的外側(cè)突出的半圓狀的撐條26a、26b、26c。

罩30具有一個面開口的長方體的箱部31和在箱部31的開口端部設(shè)置的凸緣狀的周緣部32(外廓緣)。即，周緣部32的長度方向的長度設(shè)定得比箱部31的長度方向的長度大，周緣部32的寬度方向的長度設(shè)定得比箱部31的寬度方向的長度大。而且，在周緣部32的四個角設(shè)有4個螺紋孔33。

如圖2所示，連接器40具有用于與各種電子設(shè)備連接的多個連接部41、設(shè)于各連接部41的多個端子部42、安裝連接部41及端子部42的平板部43。連接部41是例如陰型連接器。各連接部41呈一個面開口的長方體狀。各連接部41沿著平板部43的長度方向排列。

各端子部42貫通各連接部41的底壁及平板部43，其外端部朝向與連接部41正交的方向(上方)延伸。平板部43具有長方形形狀。在平板部43的長度方向的兩端部設(shè)有與殼體20的槽部25嵌合的凸部44。2個凸部44以在平板部43的寬度方向上延伸的兩邊為基準(zhǔn)，在沿著平板部43的長度方向的方向上相互向相反側(cè)突出。

另外，在平板部43設(shè)有多個扣合鉤45?？酆香^45設(shè)置在各端子部42之間。在扣合鉤45的前端部設(shè)有卡合突部46?？ê贤徊?6具有以隨著從其前端朝向根部而從平板部43分離的方式傾斜的傾斜面。即，扣合鉤45的前端呈箭頭狀。在與連接部41正交的方向(基板10的法線方向)上，多個扣合鉤45與多個扣合座部11的位置相互一致。此時，端子部42(其各端子)的位置與各貫通孔12的位置相互一致。

如圖1所示，在基板10的法線方向上，在使端子部42及貫通孔12的位置、以及扣合鉤45及扣合座部11的位置一致的狀態(tài)下，通過使基板10及連接器40相互接近，從而將連接器40組裝于基板10。端子部42(其各端子)貫通各貫通孔12。例如，扣合鉤的卡合突部46稍微彈性變形并穿過扣合座部11，然后，彈性復(fù)原成原來的形狀。當(dāng)扣合鉤45要從扣合座部11脫離時，扣合鉤45的卡合突部46與基板10干涉，因此能限制連接器40從基板10的脫離。

如圖3所示，在收容有基板10的殼體20上安裝罩30，通過將螺釘50擰入殼體20的螺紋孔27，從而將罩30固定于殼體20。

如圖4A、圖4B所示，在殼體20的基板搭載部24載置基板10，在其上部再載置罩30的周緣部32。由此，基板10的外廓緣(端部)由殼體20的基板搭載部24及罩30的周緣部32夾入。

如圖4A所示，向殼體20的螺紋孔27、基板10的凹陷部13與殼體20的周壁部21a、21b、21c之間設(shè)置的空間、及罩30的螺紋孔33分別插入螺釘50。需要說明的是，由于在基板10的四個角設(shè)有凹陷部13，因此在基板10的四個角處的殼體20的基板搭載部24與罩30的周緣部32之間介有間隙。

另外，如圖4B所示，基板10的外廓緣的未設(shè)置凹陷部13的部分由殼體20的基板搭載部24與罩30的周緣部32夾入，從而被固定。需要說明的是，基板10的安裝有連接器40的端部經(jīng)由連接器40而支承于殼體20。

以下說明本實施方式的作用及效果。

(1)基板10在其外廓緣(端部)由殼體20的基板搭載部24及罩30的周緣部32夾入，由此被固定于殼體20。然而，基板10的外廓緣是難以安裝電子元件等的部分。在本實施方式中，將基板10的外廓緣作為用于將基板10固定于殼體20的部分而有效利用，相應(yīng)地能夠抑制電子電路裝置的體積的大型化。

(2)基板10及連接器40通過將扣合鉤45嵌入扣合座部11而被固定。因此，在基板10及連接器40無需設(shè)置螺紋槽，也不需要螺釘。因此，能夠減少電子電路裝置的制造工時。

(3)基板10由殼體20的基板搭載部24及罩30的周緣部32夾入，由此被固定于殼體20。因此，在比夾入基板10的力大的力作用于基板10的情況下，如圖4B的箭頭所示，基板10能夠移動?；?0的移動量是殼體20的周壁部21a、21b、21c與基板10的外表面之間的間隙程度。

例如，在相對于連接器40插拔電子元件(例如陽型連接器)的情況下，伴隨著朝向插拔方向的力作用于連接器40而箭頭所示的方向的力作用于基板10。在該力比通過殼體20及罩30夾入基板10的力大時，基板10向箭頭所示的方向移動。并且，通過基板10的移動，能夠緩和從連接器40作用于基板10的應(yīng)力。因此，能夠抑制應(yīng)力集中于例如用于將端子部42與基板10電連接的焊料等部分的情況。

相對于此，在基板10通過螺紋等而固定于殼體20的情況下，應(yīng)力從連接器40直接作用于基板10，因此應(yīng)力可能集中于焊料等部分。

(4)通過基板10與基板搭載部24及周緣部32抵接，能夠使在基板10產(chǎn)生的熱量向殼體20及罩30逸散。而且，在能夠充分確?；?0抵接的部分的情況下，也能夠提高基板10的散熱效果。需要說明的是，基板10是來自電子元件等的熱量的產(chǎn)生多的部分，因此提高散熱效果至關(guān)重要。

(5)通過向殼體20的槽部25插入連接器40的凸部44，能夠抑制連接器40相對于殼體20的移動。因此，能夠進(jìn)一步緩和從連接器40作用于基板10的應(yīng)力。

本實施方式也可以如下變更。在本實施方式中，通過向螺紋孔27及螺紋孔33插入螺釘50，從而將基板10由殼體20及罩30夾入，但是并不局限于此。例如，也可以如圖5(a)、(b)所示，在殼體20的外部設(shè)置扣合鉤28，在罩30設(shè)置扣合座部34?？酆香^28在沿著與殼體20的長度方向正交的方向延伸的外壁部上分別設(shè)置各2個。而且，在罩30的周緣部32設(shè)有從周緣部32進(jìn)一步向下方延伸出的扣合座部34?？酆献?4對應(yīng)于扣合鉤28而在沿與罩30的長度方向正交的方向延伸的外壁部分別設(shè)置各2個。

需要說明的是，在圖5中，殼體20的周壁部21a、21b、21c的端面與基板搭載部24是相同的部分。即，在周壁部21a、21b、21c中的與底壁22相反的一側(cè)的一端面(上端部)即基板搭載部24載置基板10。而且，罩30設(shè)置得比殼體20大一圈，因此罩30的周緣部32具有與殼體20的基板搭載部24(周壁部21a、21b、21c)的外壁部相同程度的大小。并且，如圖6所示，在扣合鉤28嵌合于扣合座部34的狀態(tài)下，基板10由殼體20及罩30夾入，由此基板10被固定于殼體20。而且，在殼體20的外部設(shè)置扣合鉤28且在罩30設(shè)置扣合座部34的情況下，還減少了設(shè)置螺紋槽的部分，因此能夠進(jìn)一步減少電子電路裝置的制造工時。

需要說明的是，在圖5中，在殼體20的外部設(shè)置扣合鉤28且在罩30設(shè)置扣合座部34，但是也可以在殼體20的外部設(shè)置扣合座部且在罩30設(shè)置扣合鉤。

在本實施方式中，撐條26a、26b、26c可以為任意的形狀。例如圖5所示，撐條26d、26e、26f也可以為圓筒狀。即，根據(jù)用途可以為任意的形狀。

在本實施方式中，在基板10的四個角設(shè)置了凹陷部13，但也可以不設(shè)置。例如圖6所示，在通過扣合將基板10固定于殼體20的情況下，也可以不設(shè)置凹陷部13。這種情況下，在基板10的四個角，基板10也由殼體20的基板搭載部24和罩30的周緣部32夾入。而且，在通過螺釘將基板10固定于殼體20的情況下，也可以不設(shè)置凹陷部13。

在本實施方式中，在連接器40設(shè)置凸部44且在殼體20設(shè)置槽部25，但是并不局限于此。例如，也可以在連接器40設(shè)置槽部，在殼體20設(shè)置凸部。而且，還可以不設(shè)置凸部44及槽部25。

在本實施方式中，在一定的范圍內(nèi)允許基板10的移動，但是并不局限于此。例如，也可以通過幾乎消除基板10與周壁部21a、21b、21c之間的間隙來限制基板10的移動。