本申請基于在2014年10月31日提交的日本專利申請?zhí)?014－222839號，并在此引用其全部內(nèi)容。

本公開涉及電子電路部件。

背景技術(shù)：

電子電路主要由例如作為電容器、二極管以及ic等的電子部件(電子元件)、和設(shè)置有安裝電子部件的電路圖案的電子電路部件來構(gòu)成。電子電路部件也可以說是通過導(dǎo)體(例如鍍金、導(dǎo)線材料)形成了電路圖案的基板部件。作為電子電路部件，例如能夠列舉印刷電路基板、圖案電鍍樹脂以及銅材導(dǎo)線部件。

圖案電鍍樹脂例如記載于日本特開2003－204179號公報(bào)。另外，關(guān)于電子部件向銅材導(dǎo)線部件(連接器端子)的安裝，例如記載于日本特開2003－28890號公報(bào)。印刷電路基板、圖案電鍍樹脂需要基于銅箔或電鍍的布線形成，在制造成本方面存在問題。另一方面，由于預(yù)先通過導(dǎo)線材料形成布線，所以銅材導(dǎo)線部件能夠?qū)崿F(xiàn)制造成本的降低。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003－204179號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本2003－28890號公報(bào)

在上述那樣的以往的銅材導(dǎo)線部件中，在布線上固定電子部件時(shí)，焊料容易延展，使焊料具有所希望的膜厚較為困難。換句話說，以往的銅材導(dǎo)線部件存在不容易形成設(shè)計(jì)上想要的焊接倒角(fillet)這樣的課題。為了耐基于重復(fù)高溫和低溫所引起的熱沖擊也需要確保焊料的膜厚。

因此，在本發(fā)明人所屬的技術(shù)部完成了利用樹脂對引線框進(jìn)行鑄模，并在該樹脂部件的配置電子部件的位置形成焊盤的新的電子電路部件。由此，能夠容易地將焊料的膜厚確保為所希望的厚度。該電子電路部件最終通過樹脂對整體進(jìn)行包膠模(二次成形)。因此，考慮為了在成形時(shí)包膠模的樹脂不進(jìn)入焊盤內(nèi)，需要以蓋部件覆蓋樹脂部件的配置電子部件的一側(cè)(焊盤側(cè))。

這里，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了有通過包膠模時(shí)的壓力，蓋部件從外側(cè)被擠壓而變形，對電子部件施加應(yīng)力的可能這樣的課題。還考慮有通過對電子部件施加應(yīng)力，產(chǎn)生引線框與電子部件的連接被切斷等不良情況的可能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開是鑒于這樣的情況為完成的，其目的在于提供能夠抑制在包膠模時(shí)施加給電子部件的應(yīng)力的電子電路部件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本公開的一個(gè)方式的電子電路部件的特征在于，具備：電子部件；引線框，形成與上述電子部件的配置對應(yīng)的電路圖案；樹脂部件，通過嵌件成型在其內(nèi)部配置有上述引線框的一部分；以及第一蓋部件，覆蓋配置有上述電子部件的上述樹脂部件的第一面，在上述樹脂部件的第一面形成配置有上述電子部件的凹形狀的焊盤，在上述焊盤的底面配置有作為上述引線框的一部分且與上述電子部件電連接的多個(gè)端子部，在上述第一蓋部件中的與上述焊盤對置的部位形成在上述電子部件與上述第一蓋部件之間形成間隙的凹部。

根據(jù)該構(gòu)成，由于在第一蓋部件形成與焊盤對應(yīng)的凹部，所以即使在通過之后的包膠模而致第一蓋部件變形的情況下，該變形也被間隙吸收，抑制了對電子部件施加的應(yīng)力。

附圖說明

通過參照附圖進(jìn)行下述的詳細(xì)的記述，本公開的上述目的以及其它的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)變得更加明確。該附圖是，

圖1是表示第一實(shí)施方式的電子電路部件的概略構(gòu)成的構(gòu)成圖。

圖2是表示第一實(shí)施方式的電子電路部件的除了第一蓋部件之外的構(gòu)成的構(gòu)成圖。

圖3是用于說明第一實(shí)施方式的焊盤的俯視說明圖。

圖4是用于說明第一實(shí)施方式的焊盤的俯視說明圖。

圖5是用于說明第一實(shí)施方式的焊盤的剖視說明圖。

圖6是用于說明第一實(shí)施方式的焊盤的剖視說明圖。

圖7是用于說明第一實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說明圖。

圖8是用于說明第一實(shí)施方式的第一蓋部件的后視說明圖。

圖9是用于說明第一實(shí)施方式的電子電路部件的變形方式的剖視說明圖。

圖10是用于說明第二實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說明圖。

圖11是用于說明第二實(shí)施方式的電子電路部件的變形方式的剖視說明圖。

圖12是用于說明第三實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說明圖。

圖13是用于說明第四實(shí)施方式的電子電路部件的俯視說明圖。

圖14是用于說明第四實(shí)施方式的電子電路部件的側(cè)視說明圖。

圖15是用于說明第四實(shí)施方式的電子電路部件的側(cè)視說明圖。

具體實(shí)施方式

以下，基于圖對實(shí)施方式進(jìn)行說明。其中，在以下的各實(shí)施方式彼此中，對相互相同或同等的部分在圖中外加相同的附圖標(biāo)記。另外，說明所使用的各圖是示意圖，有時(shí)各部的形狀未必是精確的形狀。在圖2中，省略第一蓋部件8。另外，在圖7、9～12中，省略錨定部6、7。

(第一實(shí)施方式)

如圖1～圖8所示，第一實(shí)施方式的電子電路部件具備電子部件a、b、引線框1、樹脂部件2以及第一蓋部件8。電子部件a、b是構(gòu)成電子電路的元件，例如是電容器、電阻、或者封入封裝體的ic等。在第一實(shí)施方式中，電子部件a是電容器或者電阻元件，電子部件b是ic。

如圖2所示，引線框1是導(dǎo)電性的平板布線且形成與所安裝的電子部件a、b對應(yīng)的電路圖案。引線框1例如是對具有導(dǎo)電性的合金板進(jìn)行脫模成型而形成的電路形成部件。引線框1的一部分通過嵌件成型而配置在樹脂部件2內(nèi)部。引線框1由多個(gè)導(dǎo)線部11構(gòu)成。導(dǎo)線部11構(gòu)成連接電子部件a、b與外部的布線。引線框1包含端子部40～57，具體情況后述。

樹脂部件2是由樹脂形成，且通過嵌件成型在樹脂部件2內(nèi)部配置有引線框1的一部分的大致長方體狀的基板形成部件。在樹脂部件2的第一面2a(上面)，在電子部件a、b的配置位置形成與電子部件a、b的大小對應(yīng)的凹形狀的焊盤31、32。換句話說，可以說樹脂部件2具備平板狀的基板形成部位21和多個(gè)焊盤31、32。在圖2中，為了說明而以虛線表示樹脂部件2內(nèi)部的引線框1。

如圖3、圖4、圖5以及圖6所示，焊盤31、32具備側(cè)面(內(nèi)側(cè)面)y和底面(內(nèi)底面)z。焊盤31形成為能夠收納電子部件a的大小，焊盤32形成為能夠收納電子部件b的大小。此外，在說明中，將第一實(shí)施方式的樹脂部件2的配置有電子部件a、b的一側(cè)稱為上方，將其相反側(cè)稱為下方。另外，將與該上下方向正交的平面方向的一個(gè)方向稱為前后方向，并將與上下方向以及前后方向正交的方向稱為左右方向。此外，能夠?qū)ⅰ吧戏健薄ⅰ扒胺健?、或者“左方”置換為“一方”，能夠?qū)ⅰ跋路健?、“后方”、或者“右方”置換為“另一方”。另外，樹脂部件2的上面也可以稱為表面，下面也可以稱為背面。

如圖2～圖4所示，在焊盤31、32的底面z配置有作為引線框1的一部分的多個(gè)端子部40～57。端子部40～57在焊盤31、32的底面z，從樹脂部件2露出地形成，以使引線框1的一部分能夠與電子部件a、b電連接。焊盤31、32的形狀從上方觀察時(shí)為矩形形狀(也包含角為圓角的形狀)。

如圖5以及圖6所示，焊盤31、32以對置的側(cè)面y的分離距離隨著從底面z朝向開口側(cè)(上方)而增大的方式形成。在第一實(shí)施方式中，該分離距離朝向上方逐漸增大。其中，圖5是示意地表示在向前后方向以及上下方向延伸的平面切斷了配置有端子部40、41的焊盤31的剖面的一部分的圖。另外，圖6是示意地表示在向前后方向以及上下方向延伸的平面切斷了焊盤32的剖面的一部分的圖。另外，俯視說明圖是指從上方觀察到的示意圖。

焊盤31根據(jù)電子部件a，從上方觀察形成為長方形。在焊盤31的底面z配置有作為一個(gè)導(dǎo)線部11的一部分的端子部40、和作為另一個(gè)導(dǎo)線部11的一部分的端子部41。端子部40、41以表面(上面)露出的方式相互分離地埋入焊盤31的底面z。在從上方觀察時(shí)，端子部40配置在焊盤31的左端部，端子部41配置在焊盤31的右端部。端子部40、41配置在與電子部件a的端子對應(yīng)的位置。

如圖3以及圖5所示，包含端子部40、41的導(dǎo)線部11的一部分的前后方向的寬度比焊盤31的短邊的寬度(前后方向的寬度)大。換句話說，在端子部40、41的平面方向的兩側(cè)面(前方側(cè)面以及后方側(cè)面)形成有在樹脂部件2內(nèi)向平面方向延伸的第一錨定部6。第一錨定部6埋入樹脂部件2內(nèi)。第一錨定部6具備從端子部40、41的前方側(cè)面向前方延伸的前方錨定部61、和從端子部40、41的后方側(cè)面向后方延伸的后方錨定部62。

電子部件a配置在焊盤31內(nèi)。電子部件a的各端子通過焊料固定于對應(yīng)的端子部40～49。其它的配置于焊盤31的端子部42、43的構(gòu)成是與端子部40、41相同的構(gòu)成。另外其它的配置于焊盤31的端子部44～49的構(gòu)成除了相對于端子部40～43調(diào)換了前后和左右這一點(diǎn)之外，是與端子部40～43相同的構(gòu)成。換句話說，端子部44～49配置在對應(yīng)的焊盤31內(nèi)的前后的端部。在端子部44～49的平面方向的兩側(cè)面(左方側(cè)面以及右方側(cè)面)形成有第一錨定部6(左方錨定部61以及右方錨定部62)。

焊盤32根據(jù)電子部件b，從上方觀察時(shí)形成為正方形。在焊盤32的底面z配置有端子部50～57。端子部50～57分別是對應(yīng)的導(dǎo)線部11的一端部。端子部50～57以對應(yīng)的導(dǎo)線部11的一端部的表面露出的方式埋入焊盤32的底面z。

端子部50～57形成為長方形，配置在與電子部件b的端子對應(yīng)的位置。端子部50～57相互分離，針對正方形的一個(gè)邊各并列地配置有兩個(gè)。電子部件b配置在焊盤32內(nèi)。電子部件b的八個(gè)端子分別通過焊錫固定于對應(yīng)的端子部50～57。

如圖4以及圖6所示，在端子部50～57的焊盤32中央側(cè)的端部(不是邊側(cè)的平面方向的一端部)分別設(shè)有從該端部朝向下方(背面?zhèn)?延伸的第二錨定部7。第二錨定部7通過將對應(yīng)的導(dǎo)線部11的前端部向下方彎曲形成。第二錨定部7埋入樹脂部件2內(nèi)。在第一實(shí)施方式中，第二錨定部7的形狀形成為長方體狀。其中，在第一實(shí)施方式中，第二錨定部7與端子部50～57所成的角θ大致為90°，但該角度θ并不限定于90°。換句話說，雖然第二錨定部7相對于端子部50～57向直角方向(θ＝90°)彎曲形成，但該彎曲方向也可以是直角方向以外，即0°＜θ＜90°，或者90°＜θ＜180°。

這樣，引線框1由端子部40～57、第一錨定部6、第二錨定部7以及構(gòu)成電路的布線的布線部分(包含連接器端子部1a)構(gòu)成。端子部40～57從樹脂部件2露出以使引線框1的一部分能夠與電子部件a、b電連接。連接器端子部1a從樹脂部件2露出，構(gòu)成配置在后述的連接器外殼部91的內(nèi)側(cè)的連接器端子。

在第一實(shí)施方式中，焊盤31、32的側(cè)壁(側(cè)面)y形成為電子部件a、b不從第一面2a突出的高度(參照圖7)。換句話說，焊盤31、32的深度比電子部件a、b的高度大。由此，電子部件a、b更穩(wěn)定地配置在焊盤31、32內(nèi)。

如圖7所示，第一蓋部件8是用于覆蓋樹脂部件2的第一面2a的樹脂制的部件，且配置在該第一面2a上。第一蓋部件8與樹脂部件2獨(dú)立地制造。如圖7以及圖8所示，第一蓋部件8在與焊盤31、32對置的部位具有凹部81。換句話說，在第一蓋部件8的與焊盤31、32對置的部位分別形成有凹部81。具體而言，凹部81具備配置于焊盤31、32的邊緣部的整周的加強(qiáng)筋811、和將加強(qiáng)筋811作為側(cè)壁構(gòu)成凹部81的底面的底面部位812。換句話說，第一蓋部件8至少具備包含底面部位812的大致板狀的主體部分80、和從主體部分80的下面朝向下方突出的加強(qiáng)筋811。

加強(qiáng)筋811以包圍焊盤31、32的開口的周圍的方式配置。加強(qiáng)筋811向上下方向延伸。加強(qiáng)筋811形成為中空的棱柱狀(框狀)。在本實(shí)施方式中，在與第一面2a對置的對置面8a的邊緣部形成另一加強(qiáng)筋811a，加強(qiáng)筋811a的一部分構(gòu)成加強(qiáng)筋811的一部分。底面部位812是主體部分80的一部分，形成為平板狀。底面部位812以堵住加強(qiáng)筋811的開口(焊盤31、32的開口)的方式固定在加強(qiáng)筋811的上端部。

凹部81在電子部件a、b與第一蓋部件8(主體部分80)之間形成有間隙c1、c2，以便第一蓋部件8不與電子部件a、b接觸。在第一實(shí)施方式中，電子部件a的高度比電子部件b的高度小，焊盤31、32的深度以及凹部81的深度分別相等，所以間隙c1比間隙c2大(c1＞c2)。該凹部81至少在第一蓋部件8配置在樹脂部件2的狀態(tài)(至少包膠模前的狀態(tài))下形成間隙c1、c2。通過凹部81與焊盤31、32，形成配置電子部件a、b的封閉空間。

并且計(jì)算或者模擬在后面實(shí)施的包膠模時(shí)(二次成形時(shí))的壓力，并基于推定的第一蓋部件8的變形量(推定變形量)來設(shè)定第一實(shí)施方式的間隙c1、c2。換句話說，凹部81基于預(yù)先對包膠模時(shí)的影響進(jìn)行運(yùn)算而推定出的第一蓋部件8的推定變形量而形成。第一實(shí)施方式的凹部81以即使通過包膠模，電子部件a、b也不與第一蓋部件8接觸的方式形成比推定變形量大的間隙c1、c2。間隙c1、c2設(shè)定在電子部件a、b與第一蓋部件8不接觸的最小的間隙以上。換句話說，即使在包膠模后(變形后)，第一實(shí)施方式的凹部81也形成間隙。

其中，在第一蓋部件8形成有用于固定(臨時(shí)固定)在樹脂部件2的固定單元(未圖示)。固定單元是在與樹脂部件2之間形成卡合關(guān)系的構(gòu)成，例如是形成于樹脂部件2的銷被壓入的槽，或者是壓入到形成于樹脂部件2的槽的銷等。另外，如上述那樣，在主體部分80下面(對置面8a)的邊緣部的整周，以樹脂部件2的第一面2a不露出的方式通過加強(qiáng)筋811a(以及/或者加強(qiáng)筋811)形成側(cè)壁。

另外，在第一實(shí)施方式中，樹脂部件2的樹脂與第一蓋部件8的樹脂不同。樹脂部件2的樹脂是耐焊接等連接作業(yè)的樹脂。第一蓋部件8的樹脂是耐熱性比樹脂部件2低的樹脂。但是，兩樹脂也可以相同。

根據(jù)第一實(shí)施方式的電子電路部件，在第一蓋部件8形成與焊盤31、32對應(yīng)的凹部81，所以即使在通過之后的包膠模而致第一蓋部件8變形的情況下，該變形量也被間隙c1、c2吸收，抑制了應(yīng)力施加給電子部件這一情況。并且，根據(jù)第一實(shí)施方式，基于推定變形量來設(shè)定間隙c1、c2，所以即使在包膠模后也能夠在電子部件a、b與第一蓋部件8之間形成間隙。由此，抑制了包膠模時(shí)的第一蓋部件8的變形引起的第一蓋部件8與電子部件a、b的接觸，更可靠地抑制應(yīng)力施加給電子部件a、b這一情況。另外，通過基于推定變形量來形成凹部81，抑制了形成需要以上的間隙，并抑制了電子電路部件的大型化。

另外，在第一實(shí)施方式中，在一個(gè)焊盤31、32配置一個(gè)電子部件a、b，針對各焊盤31、32形成凹部81。因此，針對各電子部件a、b通過一個(gè)焊盤31、32和一個(gè)凹部81形成穩(wěn)固的封閉空間，進(jìn)一步抑制了對電子部件a、b的應(yīng)力的外加。

另外，根據(jù)第一實(shí)施方式，即使由于包膠模而致底面部位812被壓入至凹部81的開口，電子部件a、b也不從第一面2a突出而收納在焊盤31、32內(nèi)，所以通過焊盤31、32的側(cè)壁，抑制了向電子部件a、b的應(yīng)力的外加。

此外，如圖9所示，電子部件a、b的上端部也可以從第一面2a突出。換句話說，電子部件a、b的高度(上下長度)也可以比焊盤31、32的深度(上下長度)大。在該情況下，凹部81也可以以在電子部件a、b與第一蓋部件8之間形成間隙c2以上的間隙的方式形成。根據(jù)該構(gòu)成，電子部件a、b的配置作業(yè)以及焊接作業(yè)變得更容易。

(第二實(shí)施方式)

第二實(shí)施方式的電子電路部件主要在凹部81不由加強(qiáng)筋811形成這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式不同。因此，對不同的部分進(jìn)行說明。與第一實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記表示與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成，參照之前的說明。

如圖10所示，第二實(shí)施方式的凹部81通過使與第一面2a對置的第一蓋部件8的對置面8a凹陷為凹弧狀而形成。凹部81與第一實(shí)施方式相同，與各焊盤31、32對置地形成。凹部81在電子部件a、b與第一蓋部件8之間形成間隙c1、c2。通過該構(gòu)成，發(fā)揮與第一實(shí)施方式相同的效果。

此外，如圖11所示，在第二實(shí)施方式中，也與第一實(shí)施方式相同，電子部件a、b的上端部也可以從第一面2a突出。另外，在第一或者第二實(shí)施方式中，也可以一部分的電子部件a、b的上端部從第一面2a突出。在這些情況下，凹部81的深度也可以形成為能夠確保間隙c2以上的間隙。在第一實(shí)施方式的情況下，加強(qiáng)筋811例如也可以與最突出的電子部件a、b配合地形成。在第二實(shí)施方式的情況下，例如各凹部81的深度也可以根據(jù)各電子部件a、b的突出量而形成。

(第三實(shí)施方式)

第三實(shí)施方式的電子電路部件主要在電子部件a、b也配置在樹脂部件2的第二面2b(下面)側(cè)這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式不同。因此，對不同的部分進(jìn)行說明。與第一實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記表示與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成，參照之前的說明。

如圖12所示，在第三實(shí)施方式中，在樹脂部件2的第二面2b也形成有與電子部件a對應(yīng)的焊盤31。第二面2b是樹脂部件2中的與第一面2a相反側(cè)的面。換句話說，電子部件a配置在引線框1的兩面。焊盤31的構(gòu)成與第一面2a側(cè)相同，在底面z露出能夠與電子部件連接的端子部(未圖示)。

第三實(shí)施方式的電子電路部件還具備配置在第二面2b的第二蓋部件8a。第二蓋部件8a是與第一蓋部件8相同的構(gòu)成。換句話說，在第二蓋部件8a中的與第二面2b的焊盤31對置的部位形成有凹部(相當(dāng)于“第二凹部”)81。第二蓋部件8a的凹部81與第一實(shí)施方式同樣地，在電子部件a與第二蓋部件8a之間形成間隙c1。樹脂部件2的第二面2b被第二蓋部件8a覆蓋。此外，也可以在第二面2b還形成有配置電子部件b的焊盤32。該情況下，與第一實(shí)施方式同樣地，在第二蓋部件8a形成有與焊盤32對應(yīng)的凹部81。

根據(jù)該構(gòu)成，發(fā)揮與第一實(shí)施方式相同的效果，并且能夠使電子部件a、b的安裝量增大。此外，第三實(shí)施方式的第一蓋部件8以及/或者第二蓋部件8a的凹部81也可以與第二實(shí)施方式同樣，是不使用加強(qiáng)筋811的凹部81。

(第四實(shí)施方式)

第四實(shí)施方式的電子電路部件在是進(jìn)行了包膠模而得到的部件這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式不同。因此，對不同的部分進(jìn)行說明。與第一實(shí)施方式相同的附圖標(biāo)記表示與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成，參照先行的說明。

如圖13以及圖14所示，第四實(shí)施方式的電子電路部件還具備包膠模部件9。包膠模部件9是覆蓋引線框1的一部分、樹脂部件2以及第一蓋部件8的樹脂制的部件。包膠模部件9通過整體地通過樹脂(例如pbt等)對第一實(shí)施方式的電子電路部件進(jìn)行包膠模(二次成形)來形成。

包膠模部件9具備覆蓋第一實(shí)施方式的電子電路部件的主體部90、從主體部90一端部突出的連接器外殼部91、以及形成在主體部90的端部(這里是另一端部)的固定部92。連接器外殼部91形成為筒狀，在內(nèi)側(cè)露出作為引線框1的一部分的連接器端子部1a。在固定部92插入有用于固定于車輛的固定用金屬部件。

第四實(shí)施方式的凹部81在電子部件a、b與第一蓋部件8之間形成間隙。換句話說，即使在通過用于形成包膠模部件9的二次成型而致第一蓋部件8變形的情況下，也通過確保某間隙，電子部件a、b與第一蓋部件8不接觸。通過該構(gòu)成，抑制了包膠模時(shí)對電子部件a、b的應(yīng)力的外加。此外，形成第四實(shí)施方式的包膠模部件9的對象并不限定于第一實(shí)施方式的電子電路部件，也可以是第二或者第三實(shí)施方式的電子電路部件。例如如圖15所示，第四實(shí)施方式也可以在包膠模部件9內(nèi)配置第三實(shí)施方式的電子電路部件。

本公開并不限定于上述實(shí)施方式。以下敘述上述實(shí)施方式的變形例。例如，也可以焊盤31、32的側(cè)面y不傾斜。但是，如上述實(shí)施方式那樣，通過側(cè)面y以隨著朝向上方側(cè)(開口側(cè))開口面積增大的方式傾斜，電子部件a、b的配置作業(yè)變得容易。另外，焊盤31、32的平面形狀(從上方觀察到的形狀)并不限定于矩形形狀，根據(jù)電子部件也可以是圓狀也可以是其它的多角形狀。該情況下，也可以凹部81的形狀也是與焊盤31、32對應(yīng)的形狀。

另外，各凹部81的深度也可以彼此不同，例如也可以根據(jù)電子部件a、b而形成。另外，第二實(shí)施方式的凹部81的剖面形狀并不限定于拱頂那樣的弧狀，例如也可以是角狀或者弧狀與角狀的組合。另外，凹部81也可以不形成基于推定變形量的間隙。而通過凹部81稍微形成間隙，吸收蓋部件8、8a的變形，抑制包膠模時(shí)的應(yīng)力外加。

電子部件a、b的種類、形態(tài)并不限定于上述實(shí)施方式。另外，在焊盤31、32內(nèi)，端子部(40～57)的尺寸、數(shù)目也可以設(shè)定為與安裝的電子部件的尺寸、端子數(shù)對應(yīng)。換句話說，端子部(40～57)能夠根據(jù)電子部件的種類、形態(tài)而配置在焊盤31、32內(nèi)。另外，也可以不設(shè)置錨定部6、7。另外，錨定部6、7也可以設(shè)于一個(gè)或者多個(gè)端子部40～57。另外，雖然第一面2a等面(2a、2b、8a)在本實(shí)施方式中是平面狀的部位，但其是包含存在凹凸的面(一側(cè)部位)的概念。

引線框1例如也可以由ic部件所使用的銅材、合金材料、或者科瓦鐵鎳鈷合金材形成。為了使焊接性提高也可以對引線框1實(shí)施表面處理(例如鍍錫等)。本實(shí)施方式的電子電路部件例如能夠使用于加速度傳感器、ecu(電子控制單元)。

本公開雖然依照實(shí)施例進(jìn)行記述，但應(yīng)該理解本公開并不限定于該實(shí)施例、結(jié)構(gòu)。本公開也包含各種變形例、同等范圍內(nèi)的變形。除此之外，各種組合、方式、以及在它們包含一個(gè)要素、一個(gè)以上或者一個(gè)以下的其它的組合、方式也在本公開的范疇、思想范圍內(nèi)。