本發(fā)明涉及電子電路裝置。

背景技術：

監(jiān)視車載用電源的電壓的電子電路裝置與車載用電源的正極側及負極側電連接，從而高電壓的電壓施加給電子電路。因此，通常通過串聯(lián)連接的多個電阻元件來使電壓降低。例如，在專利文獻1中公開了用于檢測車載用電源的電壓的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置。該專利文獻1的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置在基板的兩面配設串聯(lián)連接電路，并且將串聯(lián)連接電路彎曲配置，由此進行小型化。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-258353號公報

發(fā)明要解決的課題

然而，若相對于配線基板的兩面配設串聯(lián)連接電路，則在配設于表面的串聯(lián)連接電路與配設于背面的串聯(lián)連接電路之間產生寄生電容。該寄生電容成為使控制信號延遲的原因。專利文獻1的無源電路元件串聯(lián)連接式電子電路裝置在配線基板的表面配設正極側的串聯(lián)連接電路，在背面配設負極側的串聯(lián)連接電路。因此，正極側的串聯(lián)連接電路與負極側的串聯(lián)連接電路的在基板表面的法線方向上的距離近，產生大的寄生電容。因此，電子電路裝置的控制信號的延遲變大，控制響應性降低。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的方案抑制在基板的兩面配設的電子電路裝置的寄生電容的產生，提高電子電路裝置的控制響應性。

用于解決課題的方案

本發(fā)明的方案涉及一種電子電路裝置，其在基板上設有與車載用電源的高電位端連接的第一高電壓串聯(lián)連接電路及第二高電壓串聯(lián)連接電路、以及與所述車載用電源的低電位端連接的第一低電壓串聯(lián)連接電路及第二低電壓串聯(lián)連接電路，其中，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路與所述第二高電壓串聯(lián)連接電路在所述基板的表背對置配置，所述第一低電壓串聯(lián)連接電路與所述第二低電壓串聯(lián)連接電路在所述基板的表背對置配置。

在上述方案中，也可以是，所述第二高電壓串聯(lián)連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一高電壓串聯(lián)連接電路進行位移而配置，所述第二低電壓串聯(lián)連接電路的至少一部分在基板表面的法線方向上從所述第一低電壓串聯(lián)連接電路進行位移而配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個在基板上彎曲配置成コ狀。

在上述方案中，也可以是，所述第一高電壓串聯(lián)連接電路、所述第二高電壓串聯(lián)連接電路、所述第一低電壓串聯(lián)連接電路及所述第二低電壓串聯(lián)連接電路中的至少任一個配置成直線狀。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的方案，第一高電壓串聯(lián)連接電路與第一低電壓串聯(lián)連接電路在基板表面的法線方向上分離配置。另外，第二高電壓串聯(lián)連接電路與第二低電壓串聯(lián)連接電路也同樣，在基板表面的法線方向上分離配置。由此，在第一高電壓串聯(lián)連接電路與第一低電壓串聯(lián)連接電路之間、及第二高電壓串聯(lián)連接電路與第二低電壓串聯(lián)連接電路之間不容易產生寄生電容。因此，能夠抑制在基板的兩面配設的電子電路裝置中的寄生電容的產生，能夠提高電子電路裝置的控制響應性。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置的結構的電路圖。

圖2a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

圖2b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

圖3a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

圖3b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

圖4a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

圖4b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。

符號說明：

1電子電路裝置

2第一差動電壓放大電路

2a升壓前串聯(lián)連接電路

2b負極側串聯(lián)連接電路

2c第一運算放大器

2d1輸入電阻元件

2d2導體層

2e反饋電阻

2f電位規(guī)定電阻

3第二差動電壓放大電路

3a升壓后串聯(lián)連接電路

3b負極側串聯(lián)連接電路

3c第二運算放大器

3d1輸入電阻元件

3d2導體層

3e反饋電阻

3f電位規(guī)定電阻

具體實施方式

以下，參照圖1及圖2，說明本發(fā)明的電子電路裝置1的一實施方式。圖1是表示本實施方式的電子電路裝置1的結構的電路圖。另外，圖2a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。圖2b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。需要說明的是，圖2a與圖2b圖示出了基板上的相同區(qū)域的表面和背面。

電子電路裝置1是檢測車載用電源的電壓的裝置。該電子電路裝置1例如相對于混合動力機動車的高壓電池而設置，監(jiān)視與馬達連接的高壓電池的電壓。高壓電池具有正極和負極，正極側的電壓在由未圖示的升壓電路升壓后向馬達施加。如圖1所示，這樣的電子電路裝置1大體具有第一差動電壓放大電路2和第二差動電壓放大電路3。

第一差動電壓放大電路2設置于基板的表面，具有升壓前串聯(lián)連接電路2a(第一高電壓串聯(lián)連接電路)、負極側串聯(lián)連接電路2b(第一低電壓串聯(lián)連接電路)、第一運算放大器2c、反饋電阻2e及電位規(guī)定電阻2f。升壓前串聯(lián)連接電路2a與未圖示的車載用電源的正極側和第一運算放大器2c連接，具有多個輸入電阻元件2d1。如圖2a所示，升壓前串聯(lián)連接電路2a通過將輸入電阻元件2d1經由導體層2d2串聯(lián)連接而形成。升壓前串聯(lián)連接電路2a通過在基板上多次彎曲成直角地排列而配置成大致コ狀。這樣的升壓前串聯(lián)連接電路2a通過電阻分壓來使從車載用電源的正極側輸入的電壓p1降低，并向第一運算放大器2c的正極側輸入。

負極側串聯(lián)連接電路2b與車載用電源的負極側和第一運算放大器2c連接，具有輸入電阻元件2d1。如圖2a(a)所示，負極側串聯(lián)連接電路2b通過將輸入電阻元件2d1經由導體層2d2串聯(lián)連接而形成。如圖2a所示，負極側串聯(lián)連接電路2b通過將輸入電阻元件2d1多次彎曲成直角地排列而形成。由此，負極側串聯(lián)連接電路2b在基板表面上以與升壓前串聯(lián)連接電路2a對置的方式配置成大致コ狀。這樣的負極側串聯(lián)連接電路2b使從車載用電源的負極側輸入的電壓n降低，并向第一運算放大器2c的負極側輸入。

第一運算放大器2c基于從升壓前串聯(lián)連接電路2a輸入的電壓與從負極側串聯(lián)連接電路2b輸入的電壓的差量，來輸出電壓v1。在該第一運算放大器2c上，例如在輸出側連接有微型計算機，第一運算放大器2c的電壓v1由微型計算機監(jiān)視。反饋電阻2e與第一運算放大器2c的正極側及輸出側連接。電位規(guī)定電阻2f與第一運算放大器2c的負極側連接。這樣的第一差動電壓放大電路2是對車載用電源的正極側的電壓p1與車載用電源的負極側的電壓n的電位差進行放大的電路。

第二差動電壓放大電路3設置于基板的背面，具有升壓后串聯(lián)連接電路3a(第二高電壓串聯(lián)連接電路)、負極側串聯(lián)連接電路3b(第二低電壓串聯(lián)連接電路)、第二運算放大器3c、反饋電阻3e及電位規(guī)定電阻3f。升壓后串聯(lián)連接電路3a與未圖示的升壓電路和第二運算放大器3c連接，具有輸入電阻元件3d1。如圖2b所示，升壓后串聯(lián)連接電路3a通過將多個輸入電阻元件3d1經由導體層3d2串聯(lián)連接而形成。升壓后串聯(lián)連接電路3a通過在基板上多次彎曲成直角地排列而配置成大致コ狀。該升壓后串聯(lián)連接電路3a使由升壓電路升壓后的電壓p2降低，并向第二運算放大器3c的正極側輸入。這樣的升壓后串聯(lián)連接電路3a在基板表面的法線方向上與升壓前串聯(lián)連接電路2a對置配置。由此，升壓后串聯(lián)連接電路3a與負極側串聯(lián)連接電路2b的距離比升壓后串聯(lián)連接電路3a與升壓前串聯(lián)連接電路2a的距離大。

負極側串聯(lián)連接電路3b從負極側串聯(lián)連接電路2b的輸入側分支出來，與第二運算放大器3c連接。該負極側串聯(lián)連接電路3b具有多個輸入電阻元件3d1。如圖2a所示，負極側串聯(lián)連接電路3b通過將多個輸入電阻元件3d1多次彎曲成直角地排列而形成。由此，負極側串聯(lián)連接電路3b在基板表面上以與升壓后串聯(lián)連接電路3a對置的方式配置成大致コ狀。這樣的負極側串聯(lián)連接電路3b使從車載用電源的負極側輸入的電壓n降低，并向第二運算放大器3c的負極側輸入。另外，負極側串聯(lián)連接電路3b在基板表面的法線方向上與負極側串聯(lián)連接電路2b對置配置，且與升壓前串聯(lián)連接電路2a分離設置。由此，負極側串聯(lián)連接電路3b與升壓前串聯(lián)連接電路2a的距離比負極側串聯(lián)連接電路3b與負極側串聯(lián)連接電路2b的距離大。

第二運算放大器3c基于從升壓后串聯(lián)連接電路3a輸入的電壓與從負極側串聯(lián)連接電路3b輸入的電壓的差量，來輸出電壓v2。在該第二運算放大器3c上，例如在輸出側連接有微型計算機，第二運算放大器3c的電壓v2由微型計算機監(jiān)視。反饋電阻3e與第二運算放大器3c的正極側及輸出側連接。電位規(guī)定電阻3f與第二運算放大器3c的負極側連接。這樣的第二差動電壓放大電路3對由升壓電路升壓后的車載用電源的電壓p2與車載用電源的負極側的電壓n的電位差進行放大。

在本實施方式的電子電路裝置1中，升壓前串聯(lián)連接電路2a與升壓后串聯(lián)連接電路3a在基板表面的法線方向上對置配置。另外，負極側串聯(lián)連接電路2b與負極側串聯(lián)連接電路3b在基板表面的法線方向上對置配置。即，升壓前串聯(lián)連接電路2a與負極側串聯(lián)連接電路3b之間的距離、以及升壓后串聯(lián)連接電路3a與負極側串聯(lián)連接電路2b之間的距離長。由此，在向升壓前串聯(lián)連接電路2a施加電壓p1且向升壓后串聯(lián)連接電路3a施加電壓p2時，不容易產生寄生電容。因此，在電子電路裝置1中產生的控制信號的延遲被縮短，能夠提高電子電路裝置1的控制響應性。

而且，升壓前串聯(lián)連接電路2a與升壓后串聯(lián)連接電路3a之間的電位差、以及負極側串聯(lián)連接電路2b與負極側串聯(lián)連接電路3b之間的電位差小。因此，蓄積于負極側串聯(lián)連接電路2b與負極側串聯(lián)連接電路3b之間的電荷量變小，在電子電路裝置1中產生的控制信號的延遲被縮短，電子電路裝置1的控制響應性提高。由此，在電池的電壓監(jiān)視時產生了過電壓的情況下，向微型計算機輸入的過電壓檢測信號的延遲時間被縮短，因此結果是，來自對從電池向馬達供給的電力進行切斷的微型計算機的緊急切斷控制信號的延遲時間也能夠縮短。另外，通過切斷時間縮短，能夠提高電池的電壓監(jiān)視時的過電壓閾值，能夠擴大電子部件的動作電壓幅度。因此，無需使用耐壓條件高的電子部件，能夠有效利用部件性能，且成本也能夠削減。

本實施方式的升壓前串聯(lián)連接電路2a、負極側串聯(lián)連接電路2b、升壓后串聯(lián)連接電路3a及負極側串聯(lián)連接電路3b均彎曲配置成コ狀。由此，與呈直線狀地配置輸入電阻元件2d1及3d1的情況相比，能夠在規(guī)定區(qū)域串聯(lián)連接地配設更多的輸入電阻元件2d1及3d1。

需要說明的是，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，例如也可以考慮以下那樣的變形例。

(1)圖3a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。圖3b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。需要說明的是，圖3a與圖3b圖示出了基板上的相同區(qū)域的表面和背面。

如該圖所示，第二差動電壓放大電路3也可以在基板表面的法線方向上配置于第一差動電壓放大電路2的升壓前串聯(lián)連接電路2a與負極側串聯(lián)連接電路2b之間。這樣的配置是使升壓后串聯(lián)連接電路3a及負極側串聯(lián)連接電路3b在基板表面的法線方向上從升壓前串聯(lián)連接電路2a及負極側串聯(lián)連接電路2b進行位移而配置的。由此，升壓前串聯(lián)連接電路2a與升壓后串聯(lián)連接電路3a之間、以及負極側串聯(lián)連接電路2b與負極側串聯(lián)連接電路3b之間不容易產生寄生電容，能夠進一步提高電子電路裝置1的控制響應性。

(2)圖4a是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的表面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。圖4b是表示本發(fā)明的一實施方式的電子電路裝置所具有的串聯(lián)連接電路的變形例的圖，是基板的背面處的串聯(lián)連接電路的配置圖。需要說明的是，圖4a和圖4b圖示出了基板上的相同區(qū)域的表面和背面。

如該圖所示，也可以將升壓前串聯(lián)連接電路2a及升壓后串聯(lián)連接電路3a配置成直線狀，并且將第二差動電壓放大電路3配置在第一差動電壓放大電路2的升壓前串聯(lián)連接電路2a與負極側串聯(lián)連接電路2b之間。

(3)另外，在上述實施方式中，將升壓前串聯(lián)連接電路2a、負極側串聯(lián)連接電路2b、升壓后串聯(lián)連接電路3a及負極側串聯(lián)連接電路3b彎曲配置成コ狀，但本發(fā)明不限定于此。升壓前串聯(lián)連接電路2a、負極側串聯(lián)連接電路2b、升壓后串聯(lián)連接電路3a及負極側串聯(lián)連接電路3b也可以多次彎曲成コ狀而配置成鋸齒狀。在該情況下，能夠相對于基板上的規(guī)定區(qū)域配設更多的輸入電阻元件2d1及3d1。