本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱屏蔽系統(tǒng)及通信產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

通信終端產(chǎn)品中包括一些發(fā)熱量較大的芯片，例如：功放等，發(fā)熱量較大的芯片通常需要電磁屏蔽及散熱。

圖1(a)～圖1(b)為現(xiàn)有技術(shù)中的一種散熱屏蔽系統(tǒng)示意圖，其中圖1(a)為剖視圖，圖1(b)為側(cè)視圖。發(fā)熱芯片11被電路板12、屏蔽框13、屏蔽蓋14形成的完整的屏蔽腔體包圍，以實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽的目的，在屏蔽蓋14和發(fā)熱芯片11之間安裝導(dǎo)熱墊15以降低發(fā)熱芯片11與屏蔽蓋14之間的熱阻，同時(shí)在屏蔽蓋14上方增加導(dǎo)熱管16，通過彈性導(dǎo)熱硅膠17將導(dǎo)熱管16粘在屏蔽蓋14上，從而實(shí)現(xiàn)由導(dǎo)熱管16將熱量散發(fā)出去；并且屏蔽框13一般是通過側(cè)壁卡合在夾持部件18上，一方面實(shí)現(xiàn)對(duì)屏蔽框13的固定，另一方面實(shí)現(xiàn)通過夾持部件18實(shí)現(xiàn)屏蔽框13的導(dǎo)電接地。

圖1(a)～圖1(b)所示的散熱屏蔽系統(tǒng)存在的主要問題是：導(dǎo)熱管16與屏蔽蓋14之間的彈性導(dǎo)熱硅膠17隨著時(shí)間的推移，會(huì)由于壓縮而產(chǎn)生形變，會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱管16與屏蔽蓋14之間接觸不良，從而影響發(fā)熱芯片11的散熱效果。

綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)散熱屏蔽系統(tǒng)存在散熱效果不佳的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種散熱屏蔽系統(tǒng)及通信產(chǎn)品，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱效果不佳的技術(shù)問題。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱屏蔽系統(tǒng)，包括發(fā)熱元件，電路板，屏蔽罩及導(dǎo)熱管，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述電路板上，所述屏蔽罩與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述屏蔽空間內(nèi)，所述導(dǎo)熱管設(shè)置于所述屏蔽空間外并通過導(dǎo)熱硅膠與所述屏蔽罩連接，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件，所述夾持部件固定于所述電路板，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件，所述彈性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩與所述導(dǎo)熱管通過所述導(dǎo)熱硅膠保持良好接觸。

可選地，所述彈性部件的至少一端固定于所述電路板上；或者

所述彈性部件固定于所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁底部；或者

所述彈性部件的至少一端固定于所述至少一個(gè)夾持部件的端部。

可選地，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于兩個(gè)夾持部件，所述彈性部件的一端固定于其中一個(gè)夾持部件靠近所述彈性部件的端部，所述彈性部件的另一端固定于另一個(gè)夾持部件靠近所述彈性部件的端部。

可選地，所述彈性部件呈上凸形結(jié)構(gòu)。

可選地，所述彈性部件為具有導(dǎo)電性能的金屬夾。

可選地，所述金屬夾為不銹鋼材質(zhì)。

可選地，所述發(fā)熱元件與所述屏蔽罩通過導(dǎo)熱墊連接。

可選地，所述屏蔽罩的上表面設(shè)有通孔，所述通孔正對(duì)所述發(fā)熱元件。

可選地，所述至少一個(gè)夾持部件焊接于所述電路板，且所述至少一個(gè)夾持部件開口朝向所述屏蔽罩的上表面。

另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種通信產(chǎn)品，包括如上任一項(xiàng)所述的散熱屏蔽系統(tǒng)。

本發(fā)明提供一種散熱屏蔽系統(tǒng)，包括發(fā)熱元件，電路板，屏蔽罩及導(dǎo)熱管，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述電路板上，所述屏蔽罩與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述屏蔽空間內(nèi)，所述導(dǎo)熱管設(shè)置于所述屏蔽空間外并通過導(dǎo)熱硅膠與所述屏蔽罩連接，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件，所述夾持部件固定于所述電路板，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件，所述彈性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩與所述導(dǎo)熱管通過所述導(dǎo)熱硅膠保持良好接觸。本發(fā)明在屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件，所述至少一個(gè)夾持部件固定于所述電路板，所述屏蔽罩的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件，從而當(dāng)導(dǎo)熱管與屏蔽罩之間的導(dǎo)熱硅膠發(fā)生形變時(shí)，彈性部件可以將屏蔽罩向上彈起，使得導(dǎo)熱管與屏蔽罩之間始終保持具有良好的接觸，從而保證了發(fā)熱芯片的散熱效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1(a)為現(xiàn)有技術(shù)中一種散熱屏蔽系統(tǒng)剖視圖；

圖1(b)為現(xiàn)有技術(shù)中一種散熱屏蔽系統(tǒng)側(cè)視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱屏蔽系統(tǒng)側(cè)視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽罩與夾持部件位置關(guān)系示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件與夾持部件關(guān)系示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱屏蔽系統(tǒng)俯視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件與夾持部件關(guān)系側(cè)視圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件與夾持部件關(guān)系仰視圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的夾持部件與彈性部件示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖2所示，為發(fā)明實(shí)施例提供的一種散熱屏蔽系統(tǒng)側(cè)視圖，包括：發(fā)熱元件(圖中未示出)，電路板(圖中未示出)，屏蔽罩20及導(dǎo)熱管21，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述電路板上，所述屏蔽罩20與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述屏蔽空間內(nèi)，所述導(dǎo)熱管21設(shè)置于所述屏蔽空間外并通過導(dǎo)熱硅膠22與所述屏蔽罩20連接，所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件23，所述夾持部件23固定于所述電路板，所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件24，所述彈性部件24用于抵持所述屏蔽罩20，以使所述屏蔽罩20與所述導(dǎo)熱管21通過所述導(dǎo)熱硅膠22保持良好接觸?？蛇x地，所述至少一個(gè)夾持部件23焊接于所述電路板，且所述至少一個(gè)夾持部件23開口朝向所述屏蔽罩的上表面?？蛇x地，所述發(fā)熱元件與所述屏蔽罩20通過導(dǎo)熱墊連接。可選地，所述屏蔽罩20的上表面設(shè)有通孔，所述通孔正對(duì)所述發(fā)熱元件。

本發(fā)明實(shí)施例，通過在屏蔽罩20的側(cè)壁底部與電路板之間增加一個(gè)彈性部件24，且彈性部件24呈壓縮狀態(tài)，即彈性部件24對(duì)屏蔽罩20的側(cè)壁具有抵持作用，實(shí)現(xiàn)增加對(duì)屏蔽罩20有一個(gè)向上的彈力，因而當(dāng)導(dǎo)熱管21與屏蔽罩20之間的導(dǎo)熱硅膠22出現(xiàn)稀釋時(shí)，彈性部件24會(huì)向?qū)⑵帘握?0向上彈起一定的位移量，從而使得導(dǎo)熱管21與屏蔽罩20之間始終保持接觸良好，實(shí)現(xiàn)對(duì)發(fā)熱元件的良好散熱，從而保證了發(fā)熱芯片的散熱效果。

其中，參考圖3，為本發(fā)明實(shí)施例提供的屏蔽罩20與夾持部件23位置關(guān)系示意圖，其中屏蔽罩20的側(cè)壁是卡合于夾持部件23上，夾持部件23是固定于電路板上，由于夾持部件23對(duì)屏蔽罩20的側(cè)壁有一個(gè)夾持力，使得屏蔽罩20保持固定，而本發(fā)明實(shí)施例中，需要彈性部件24可以將屏蔽罩20向上彈起，即屏蔽罩20向上有一定的位移量，因此在實(shí)際使用中，夾持部件23的夾持力不宜設(shè)置過大，否則會(huì)導(dǎo)致彈性部件24無法將屏蔽罩20彈起；當(dāng)然，夾持部件23的夾持力也不宜設(shè)置過小，否則會(huì)導(dǎo)致屏蔽罩20不穩(wěn)定。具體如何設(shè)置彈性部件24的彈力與夾持部件23的夾持力，可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要而設(shè)置，本發(fā)明不做限定。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述彈性部件24的設(shè)置方式有很多種，可選地，至少有以下三種方式來設(shè)置彈性部件24的位置：

方式一、所述彈性部件24的至少一端固定于所述電路板上

即可以將彈性部件24直接固定于電路板上，例如可以是將彈性部件24的一端焊接或通過螺釘卯合于電路板上，或者是將彈性部件24的兩端都分別焊接或通過螺釘卯合于電路板上。

方式二、所述彈性部件24固定于所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁底部

該方式中，是將彈性部件24固定于屏蔽罩20的側(cè)壁底部位置，可以是通過焊接或通過螺釘卯合于屏蔽罩20的側(cè)壁底部位置。

方式三、所述彈性部件24的至少一端固定于所述至少一個(gè)夾持部件23的端部

該方式中，是將彈性部件24固定于夾持部件的端部，至少有兩種方式：

一、將彈性部件24的一端固定于一個(gè)夾持部件23的一端

參考圖4，為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件24與夾持部件23關(guān)系示意圖，其中，彈性部件24的一端與一個(gè)夾持部件23的第一端連接，彈性部件24的另一端不與任何部件連接，因此，在實(shí)際使用中，只需要將夾持部件23固定于電路板上，即可實(shí)現(xiàn)彈性部件24也被固定。

二、將彈性部件24的兩端固定于兩個(gè)夾持部件23的兩端

在該種情形下，參考圖5，為本發(fā)明實(shí)施例提供的散熱屏蔽系統(tǒng)俯視圖，其中，屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于兩個(gè)夾持部件23，所述彈性部件24的一端固定于其中一個(gè)夾持部件23靠近所述彈性部件24的端部，所述彈性部件24的另一端固定于另一個(gè)夾持部件23靠近所述彈性部件24的端部。具體地，可參考圖6，為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件24與夾持部件23關(guān)系側(cè)視圖，圖7，為本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件24與夾持部件23關(guān)系仰視圖，其中，兩個(gè)夾持部件23中固定有一個(gè)彈性部件24，彈性部件24的兩端分別與兩個(gè)夾持部件23連接(可焊接或通過螺釘鉚合)。

可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的彈性部件24為具有導(dǎo)電性能的金屬夾，具體地，例如可以為不銹鋼材質(zhì)的金屬夾或者是銅材質(zhì)的金屬夾。

參考圖8，為本發(fā)明實(shí)施例提供的夾持部件23與彈性部件24示意圖，可選地，所述彈性部件24呈上凸形結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，還可以是其它形狀，如圓形、螺旋形、方形等等，本發(fā)明對(duì)彈性部件24的形狀不限。

此外，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種通信產(chǎn)品，其包括如上任一所述的散熱屏蔽系統(tǒng)。

需要特別說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于一個(gè)屏蔽罩20的每個(gè)側(cè)壁，可以是在一個(gè)側(cè)壁與電路板之間設(shè)置有夾持部件23，且設(shè)置的夾持部件23的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)，也可以是在多個(gè)側(cè)壁(如兩個(gè)、三個(gè)或者四個(gè))與電路板之間設(shè)置有夾持部件23，且設(shè)置的夾持部件23的數(shù)量可以是一個(gè)或多個(gè)；以及對(duì)于彈性部件24的設(shè)置，可以是設(shè)置于一個(gè)其中一個(gè)側(cè)壁與電路板之間，還可以是設(shè)置于多個(gè)側(cè)壁與電路板之間；對(duì)于在側(cè)壁與電路板之間設(shè)置的彈性部件24的數(shù)量也不做限定，例如可以是設(shè)置一個(gè)彈性部件24，也可以是設(shè)置多個(gè)彈性部件24。

具體地，夾持部件23可以是金屬夾，也可是可活動(dòng)的卡槽；彈性部件24可以是彈片，彈簧等具有彈性功能的部件。

具體地，彈性部件24可以設(shè)置于電路板上，也可以是設(shè)置于夾持部件23上，還可是設(shè)置于屏蔽罩20上。

本發(fā)明提供一種散熱屏蔽系統(tǒng)，包括發(fā)熱元件，電路板，屏蔽罩20及導(dǎo)熱管21，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述電路板上，所述屏蔽罩20與所述電路板共同形成屏蔽空間，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述屏蔽空間內(nèi)，所述導(dǎo)熱管21設(shè)置于所述屏蔽空間外并通過導(dǎo)熱硅膠22與所述屏蔽罩20連接，所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件23，所述夾持部件23固定于所述電路板，所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件24，所述彈性部件24用于抵持所述屏蔽罩20，以使所述屏蔽罩20與所述導(dǎo)熱管21通過所述導(dǎo)熱硅膠22保持良好接觸。本發(fā)明在屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁卡合于至少一個(gè)夾持部件23，所述至少一個(gè)夾持部件23固定于所述電路板，所述屏蔽罩20的至少一個(gè)側(cè)壁與所述電路板之間抵持有彈性部件24，從而當(dāng)導(dǎo)熱管21與屏蔽罩20之間的導(dǎo)熱硅膠22發(fā)生形變時(shí)，彈性部件24可以將屏蔽罩20向上彈起，使得導(dǎo)熱管21與屏蔽罩20之間始終保持具有良好的接觸，從而保證了發(fā)熱芯片的散熱效果。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。