技術(shù)編號：11812638
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱屏蔽系統(tǒng)及通信產(chǎn)品。背景技術(shù)通信終端產(chǎn)品中包括一些發(fā)熱量較大的芯片，例如：功放等，發(fā)熱量較大的芯片通常需要電磁屏蔽及散熱。圖1(a)～圖1(b)為現(xiàn)有技術(shù)中的一種散熱屏蔽系統(tǒng)示意圖，其中圖1(a)為剖視圖，圖1(b)為側(cè)視圖。發(fā)熱芯片11被電路板12、屏蔽框13、屏蔽蓋14形成的完整的屏蔽腔體包圍，以實現(xiàn)電磁屏蔽的目的，在屏蔽蓋14和發(fā)熱芯片11之間安裝導(dǎo)熱墊15以降低發(fā)熱芯片11與屏蔽蓋14之間的熱阻，同時在屏蔽蓋14上方增加導(dǎo)熱管16，通過彈性導(dǎo)熱硅膠...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。