本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，電子設(shè)備能完成的功能越來越多，電子設(shè)備內(nèi)部的元器件需要做的工作也就越來越多，這導(dǎo)致一些元器件的發(fā)熱量遞增，單純依靠風(fēng)扇散熱可能無法滿足電子設(shè)備的散熱需求，使得電子設(shè)備的散熱效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備的散熱效率較低的技術(shù)問題。

該電子設(shè)備包括：本體和包覆在所述本體外側(cè)的殼體；其中，所述本體內(nèi)部設(shè)置有至少一個氣缸，所述至少一個氣缸的每個氣缸內(nèi)部包括活塞，且所述氣缸內(nèi)部設(shè)置有介質(zhì)；

其中，所述介質(zhì)在吸收所述本體產(chǎn)生的熱量后會發(fā)生體積膨脹，從而推動所述活塞向所述殼體運(yùn)動，以通過所述活塞帶動所述殼體的部分區(qū)域與所述本體分離，從而使得所述電子設(shè)備實現(xiàn)散熱。

可選的，所述至少一個氣缸中的部分或全部氣缸位于所述本體中的發(fā)熱元件上；其中，所述發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量能夠傳輸?shù)剿鰵飧變?nèi)。

可選的，所述至少一個氣缸中的部分或全部氣缸位于所述本體中的導(dǎo)熱元件上；其中，所述導(dǎo)熱元件所散發(fā)的熱量能夠傳輸?shù)剿鰵飧變?nèi)。

可選的，所述本體內(nèi)還設(shè)置有加熱元件；所述至少一個氣缸中的部分或全部氣缸與所述加熱元件相接觸，所述加熱元件被加熱后產(chǎn)生的熱量能夠傳輸?shù)剿鰵飧變?nèi)。

可選的，所述本體內(nèi)還設(shè)置有電源組件和溫度傳感器；

其中，所述溫度傳感器用于檢測所述本體內(nèi)的溫度，在所述溫度傳感器檢測到的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時，所述電源組件能夠為所述加熱元件供電，從而使所述加熱元件產(chǎn)生熱量。

可選的，所述本體還包括用于為所述電子設(shè)備散熱的風(fēng)扇。

可選的，所述介質(zhì)包括沸點(diǎn)低于第一預(yù)設(shè)值的液體，或，包括熱膨脹系數(shù)高于第二預(yù)設(shè)值的氣體。

可選的，所述殼體上設(shè)置了至少一個活動板塊，所述活動板塊與所述殼體活動連接，所述至少一個活動板塊的位置與所述至少一個氣缸的活塞的位置一一對應(yīng)；其中，所述活塞向所述殼體運(yùn)動時，可帶動所述活動板塊與所述殼體分離。

本發(fā)明實施例中在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置氣缸，利用氣缸中的介質(zhì)受熱膨脹做功的原理，隨著本體的溫度升高，氣缸內(nèi)的介質(zhì)可推動活塞向殼體運(yùn)動，增大電子設(shè)備的散熱空間，使得電子設(shè)備內(nèi)的熱量能夠更快地散發(fā)出去，降低電子設(shè)備內(nèi)的溫度，提高設(shè)備的散熱效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的部分截面的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例中包含氣缸蓋的氣缸的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例中活塞的截面面積小于氣缸內(nèi)部的最大截面面積的氣缸的示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

另外，本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示：單獨(dú)存在A，同時存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，在不做特別說明的情況下，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。

本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備可以包括手機(jī)、平板電腦(PAD)、筆記本電腦等，本發(fā)明實施例對于電子設(shè)備的類型不做限制。

為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。

請參見圖1，本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括本體101和包覆在本體101外側(cè)的殼體102，在本體101內(nèi)部設(shè)置有至少一個氣缸103，至少一個氣缸103中的每個氣缸103內(nèi)部包括活塞104，且氣缸103內(nèi)部設(shè)置有介質(zhì)105。其中，介質(zhì)105在吸收本體101產(chǎn)生的熱量后會發(fā)生體積膨脹，從而推動活塞104向殼體102運(yùn)動，以通過活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，從而使得電子設(shè)備實現(xiàn)散熱。

其中，殼體102上可以設(shè)置至少一個活動板塊，活動板塊可以與殼體102活動連接，至少一個活動板塊的位置可以與至少一個氣缸103的活塞104的位置一一對應(yīng)。其中，活塞104向殼體102運(yùn)動時，可帶動活動板塊與殼體102分離。這樣能夠在氣缸103內(nèi)的介質(zhì)105受熱膨脹時，與活塞104對應(yīng)的殼體102部位與本體101分離，避免殼體102的其它部位發(fā)生不必要的運(yùn)動，且在活塞104未向殼體102運(yùn)動時，活動板塊和殼體102能夠構(gòu)成整體，較為美觀。

本發(fā)明實施例中，介質(zhì)105可以包括液體和氣體中的至少一種。

在一種實施方式中，介質(zhì)105可以包括沸點(diǎn)低于第一預(yù)設(shè)值的液體，從這個角度來看，介質(zhì)105包括的液體可以根據(jù)第一預(yù)設(shè)值來選取。一般來說，第一預(yù)設(shè)值不宜過高，使得該液體在本體101達(dá)到某個不超過第一預(yù)設(shè)值的溫度時就能夠及時汽化，使得介質(zhì)105的體積發(fā)生膨脹，推動活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，使本體101及時得到散熱，從而保護(hù)本體101。例如第一預(yù)設(shè)值為65℃，則介質(zhì)105可以選取丙酮、甲醇等液體。

在一種實施方式中，介質(zhì)105可以包括熱膨脹系數(shù)高于第二預(yù)設(shè)值的氣體。介質(zhì)105是氣體時，介質(zhì)105根據(jù)第二預(yù)設(shè)值選取。第二預(yù)設(shè)值不宜過低，使得該氣體在本體101達(dá)到一定溫度時體積能膨脹到足夠大，推動活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，使本體101及時得到散熱，從而保護(hù)本體101。例如第二預(yù)設(shè)值設(shè)置為比空氣的熱膨脹系數(shù)略低時，介質(zhì)105可以選取空氣、乙炔、二氧化碳等。

其中，殼體102的部分區(qū)域可以是殼體102上設(shè)置的至少一個活動板塊中的部分活動板塊所在的區(qū)域或全部活動板塊所在的區(qū)域。

因為活塞104會與氣缸103反復(fù)發(fā)生摩擦，所以氣缸103和活塞104可以采用封閉性好(無縫隙)、耐磨的材料制作。且氣缸103的體積可以制作得比較小，以保持電子設(shè)備的輕薄。其中制作氣缸103的技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)，此處不再贅述。

為了確?；钊?04向殼體102運(yùn)動時，活塞104不會與缸體完全分離，請參見圖2，還可以為氣缸103設(shè)置氣缸蓋201，氣缸蓋201可以通過螺絲202或其它方式固定在氣缸103上。如圖2所示，氣缸蓋201的中央?yún)^(qū)域可以包括通孔，該通孔可以正好使得活塞104通過，這樣，在介質(zhì)105受熱體積膨脹之后，活塞104可以通過該通孔推動殼體102的部分區(qū)域和本體101分離，活塞104在運(yùn)動時可以保證有一部分始終位于氣缸103的缸體內(nèi)部，從而使活塞104不會與缸體完全分離。

在一種實施方式中，至少一個氣缸103中的部分氣缸103或全部氣缸103可以位于本體101中的發(fā)熱元件上，其中，一個發(fā)熱元件上可以設(shè)置至少一個氣缸103，發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量能夠傳輸?shù)綒飧?03內(nèi)?？蛇x的，至少一個氣缸103中的每個氣缸103可以位于本體101中的部分發(fā)熱元件或全部發(fā)熱元件上，例如電子設(shè)備為筆記本電腦時，本體101中產(chǎn)生熱量較多的發(fā)熱元件可以包括中央處理器(Central Processing Unit，CPU)或硬盤等，則可以在筆記本電腦的CPU和硬盤上各設(shè)置一個或多個氣缸103，當(dāng)然也可以在筆記本電腦的每個發(fā)熱元件上都設(shè)置一個或多個氣缸103。將氣缸103設(shè)置在本體101中的發(fā)熱元件上，能夠令發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量盡可能快地、盡可能多地傳輸?shù)綒飧?03內(nèi)，被介質(zhì)105吸收，令介質(zhì)105的體積能夠盡快膨脹，推動活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，從而及時地為發(fā)熱元件散熱。

其中，電子設(shè)備內(nèi)部的不同發(fā)熱元件的發(fā)熱量可能不同，那么設(shè)置在不同的發(fā)熱元件上的氣缸103所吸收的熱量也有可能不同，因此在某個時刻，可能電子設(shè)備內(nèi)的全部氣缸103的活塞104都有可能產(chǎn)生運(yùn)動，或者也有可能只是部分氣缸103產(chǎn)生運(yùn)動，即使對于都產(chǎn)生了運(yùn)動的氣缸103的活塞104，其運(yùn)動的距離也有可能不同。

本發(fā)明實施例中通過氣缸103為電子設(shè)備散熱的原理如下：開始時活塞104受到的外力是平衡的，活塞104處于靜止?fàn)顟B(tài)。至少一個氣缸103中的每個氣缸103可以位于本體101中的部分或全部發(fā)熱元件上，當(dāng)本體101中的發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量增多，本體101中的發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳遞給氣缸103內(nèi)的介質(zhì)105。介質(zhì)105可以包括氣體和/或液體。如果介質(zhì)105包括液體，液體吸收熱量后開始汽化變成氣體，該氣體進(jìn)一步吸收熱量后溫度升高。如果介質(zhì)105包括氣體，該氣體吸收熱量后溫度升高。根據(jù)理想氣體狀態(tài)方程PV＝nRT(P是氣體壓強(qiáng)，V是氣體體積，n是氣體物質(zhì)的量，R是常數(shù)，T是開爾文溫度)可知，氣體壓強(qiáng)隨著溫度升高而增大，從而氣缸103內(nèi)的氣體推動活塞104向殼體102方向運(yùn)動，以通過活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，氣缸103內(nèi)氣體的體積因此變大，隨著氣體的體積變大，氣缸103內(nèi)氣體壓強(qiáng)減小，最終活塞104受到的外力恢復(fù)平衡，活塞104停止運(yùn)動。當(dāng)本體101產(chǎn)生的熱量減少，本體101溫度下降，氣缸103內(nèi)氣體同樣會溫度降低，導(dǎo)致氣缸103內(nèi)部氣體壓強(qiáng)隨著溫度降低而開始減小，在大氣壓力等的作用下，活塞104向回運(yùn)動，氣體體積收縮，最終活塞104受到的外力恢復(fù)平衡，活塞104停止運(yùn)動。

在圖2所示的實施方式中，活塞104的底面的面積與氣缸103的缸體內(nèi)部的截面的面積相等，活塞104的底面是指活塞104靠近缸體底面的表面。在另一種實施方式中，活塞104的底面面積可以小于氣缸103內(nèi)部的最大截面的面積，以在氣體體積膨脹量一定的情況下，令活塞104的運(yùn)動距離更大，從而推動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離產(chǎn)生的縫隙越大。例如請參見圖3，活塞104的底面b的面積小于氣缸103內(nèi)部的最大截面a的面積。由于氣體體積膨脹量＝活塞104的底面b的面積*活塞104運(yùn)動距離，其中，活塞104的底面b的面積最大可以與氣缸103內(nèi)部的最大截面a的面積一樣，所以活塞104的底面b的面積如果越小于氣缸103內(nèi)部的最大截面a的面積，則活塞104的運(yùn)動距離越大。

在一種實施方式中，至少一個氣缸103中的部分氣缸103或全部氣缸103也可以位于本體101中的導(dǎo)熱元件上，其中，一個導(dǎo)熱元件上可以設(shè)置至少一個氣缸103，導(dǎo)熱元件所散發(fā)的熱量能夠傳輸?shù)綒飧?03內(nèi)。其中，至少一個氣缸103中的每個氣缸103可以位于本體101中的部分導(dǎo)熱元件或全部導(dǎo)熱元件上，例如電子設(shè)備為筆記本電腦時，本體101中的導(dǎo)熱元件可以包括CPU的導(dǎo)熱管，則可以在CPU的導(dǎo)熱管上設(shè)置一個或多個氣缸103，令導(dǎo)熱管所散發(fā)的熱量盡可能快地、盡可能多地傳輸?shù)綒飧?03內(nèi)，被介質(zhì)105吸收，令介質(zhì)105的體積能夠盡快膨脹，推動活塞104帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，從而及時地幫助導(dǎo)熱管散熱以提高導(dǎo)熱管的散熱效率，使得CPU能夠更快地得到散熱。

電子設(shè)備內(nèi)部的不同導(dǎo)熱元件的發(fā)熱量可能不同，那么設(shè)置在不同的導(dǎo)熱元件上的氣缸103所吸收的熱量也有可能不同，因此在某個時刻，可能電子設(shè)備內(nèi)的全部氣缸103的活塞104都有可能產(chǎn)生運(yùn)動，或者也有可能只是部分氣缸103產(chǎn)生運(yùn)動，即使對于都產(chǎn)生了運(yùn)動的氣缸103的活塞104，其運(yùn)動的距離也有可能不同。

在一種實施方式中，氣缸103既可以設(shè)置在發(fā)熱元件上，也可以設(shè)置在導(dǎo)熱元件上，例如部分氣缸103設(shè)置在發(fā)熱元件上，剩余部分氣缸103設(shè)置在發(fā)熱元件上。

在一種實施方式中，本體101還可以包括用于給該電子設(shè)備散熱的風(fēng)扇，殼體102可以包括進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，而氣缸103作為輔助散熱手段，這樣電子設(shè)備的散熱效果更好。當(dāng)本體101中包括風(fēng)扇時，風(fēng)扇可以作為主要的散熱元件，而氣缸103中的介質(zhì)105推動活塞104、帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離時在殼體102的該部分區(qū)域產(chǎn)生的縫隙可以作為風(fēng)扇的輔助進(jìn)風(fēng)和輔助出風(fēng)通道，提高電子設(shè)備進(jìn)風(fēng)和出風(fēng)的面積，降低風(fēng)阻，提高電子設(shè)備的進(jìn)風(fēng)量和出風(fēng)量，從而提高風(fēng)扇的散熱效率。

在這種情況下，氣缸103主要起到以下作用：在本體101產(chǎn)生的熱量較多的情況，增大電子設(shè)備進(jìn)風(fēng)和出風(fēng)的空間，提高風(fēng)扇散熱效率，且在達(dá)到同樣散熱效率的基礎(chǔ)上，能夠有效降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和噪音，改善用戶體驗。同時在本體101產(chǎn)生的熱量較少的情況下，不會使殼體102上設(shè)置的活動板塊與本體101發(fā)生分離，從而保持了電子設(shè)備外觀的美觀。

在一種實施方式中，本體101內(nèi)還可以設(shè)置加熱元件，在這種情況下，可以令至少一個氣缸103中的部分氣缸103或全部氣缸103與加熱元件相接觸，加熱元件被加熱后產(chǎn)生的熱量能夠傳輸?shù)綒飧?03內(nèi)。這種實施方式可以起到主動為氣缸103中的介質(zhì)105加熱的作用，從而主動使殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，并可以在殼體102的部分區(qū)域與本體101分離時，主動調(diào)節(jié)在殼體102的該部分區(qū)域產(chǎn)生的縫隙大小，以達(dá)到提高電子設(shè)備散熱效率的效果。

在一種實施方式中，加熱元件可以是電阻。

在本體101內(nèi)設(shè)置了加熱元件的情況下，本體101內(nèi)還可以設(shè)置電源組件和溫度傳感器。其中，溫度傳感器用于檢測本體101內(nèi)的溫度，在溫度傳感器檢測到的溫度大于等于第一預(yù)設(shè)溫度時，電源組件能夠為加熱元件供電，從而使加熱元件產(chǎn)生熱量，使介質(zhì)105吸收熱量之后推動活塞104，帶動殼體102的部分區(qū)域與本體101分離，以達(dá)到提高電子設(shè)備散熱效率的效果。

其中，本體101內(nèi)可以設(shè)置至少一個溫度傳感器，溫度傳感器可以集成在本體101內(nèi)的部分發(fā)熱元件或全部發(fā)熱元件的內(nèi)部，也可以設(shè)置在本體101內(nèi)的部分發(fā)熱元件或全部發(fā)熱元件的外部，例如在筆記本電腦的各發(fā)熱元件，如主板、CPU、顯卡和硬盤內(nèi)部，都可以集成溫度傳感器?；蛘邷囟葌鞲衅饕部梢栽O(shè)置在本體101內(nèi)部的其它任意位置，只要溫度傳感器能夠檢測本體101內(nèi)的溫度即可。本體101內(nèi)的至少一個溫度傳感器可以直接檢測相應(yīng)的溫度傳感器所在區(qū)域的溫度。至少一個溫度傳感器中的每個傳感器可以是溫敏電阻或是溫敏二極管，這兩種半導(dǎo)體元件會隨溫度的改變而改變電壓，經(jīng)過與其相連的本體101中的任意內(nèi)部芯片處理并發(fā)送給CPU后，CPU就可以得到該溫度傳感器所在的本體101內(nèi)的區(qū)域的實際溫度。

在一種實施方式中，本體101還可以包括用于給該電子設(shè)備散熱的風(fēng)扇，在這種情況下，氣缸103可以作為風(fēng)扇的輔助散熱系統(tǒng)，這樣風(fēng)扇的散熱效果更好。當(dāng)本體101內(nèi)的任一溫度傳感器檢測到的溫度達(dá)到第二預(yù)設(shè)溫度(第二預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)溫度可以相同也可以不同)時，表明本體101內(nèi)的溫度已經(jīng)比較高，此時風(fēng)扇可能已經(jīng)開始轉(zhuǎn)動，或者即將開始轉(zhuǎn)動，需要?dú)飧?03進(jìn)行輔助散熱，因此CPU可以觸發(fā)電源組件，使電源組件為加熱元件供電，加熱元件通電后產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)綒飧?03，起到為氣缸103中的介質(zhì)105加熱的作用，介質(zhì)105體積膨脹，使活塞104能夠按照需要開始工作，帶動殼體102的部分區(qū)域和本體101分離，增大風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)量和出風(fēng)量。

在另一種實施方式中，在氣缸103作為輔助散熱系統(tǒng)時，當(dāng)風(fēng)扇開始轉(zhuǎn)動時，或者在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速達(dá)到預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時，需要?dú)飧?03進(jìn)行輔助散熱，因此CPU可以觸發(fā)電源組件，使電源組件為加熱元件供電，加熱元件通電后產(chǎn)生的熱量傳輸?shù)綒飧?03，起到為氣缸103中的介質(zhì)105加熱的作用，介質(zhì)105體積膨脹，使活塞104能夠按照需要開始工作，帶動殼體102的部分區(qū)域和本體101分離，增大風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)量和出風(fēng)量。

在以上兩種實施方式中，還可以在殼體102上為風(fēng)扇設(shè)置進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔跟氣缸103結(jié)合散熱，可以使得散熱效果更好，或者也可以不為風(fēng)扇設(shè)置進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，單純依靠氣缸103散熱，因為不會在殼體102上設(shè)置過多的孔，可以改善產(chǎn)品的外觀。

在風(fēng)扇作為主要散熱手段的情況下，通過氣缸103進(jìn)行輔助散熱，有助于提高風(fēng)扇的散熱效率，且在達(dá)到同樣散熱效率的基礎(chǔ)上，能夠有效降低風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和噪音，改善用戶體驗。

如前介紹的是氣缸103作為風(fēng)扇的輔助散熱系統(tǒng)的實施方式，在另一種實施方式中，若電子設(shè)備還包括風(fēng)扇，則氣缸103和風(fēng)扇也可以分別作為獨(dú)立的散熱系統(tǒng)，可以分別為電子設(shè)備散熱。

本發(fā)明實施例中在電子設(shè)備內(nèi)部設(shè)置氣缸103，利用氣缸103中的介質(zhì)105受熱膨脹做功的原理，隨著本體101的溫度升高，氣缸103內(nèi)的介質(zhì)105可推動活塞104向殼體102運(yùn)動，增大電子設(shè)備的散熱空間，使得電子設(shè)備內(nèi)的熱量能夠更快地散發(fā)出去，降低電子設(shè)備內(nèi)的溫度，提高設(shè)備的散熱效率。

以上所述，以上實施例僅用以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。