技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種空管導(dǎo)熱的線路板，包括：底部承載層和線路層，所述線路層設(shè)置在底部承載層的上方，所述線路層上方設(shè)置有頂部承載層，所述底部承載層中沿長度方向設(shè)置有散熱組件，所述散熱組件包括間隔埋設(shè)的數(shù)根通氣管，所述通氣管的兩端分別延伸至底部承載層的端部之外，所述線路層的上方和下方分別設(shè)置有粘結(jié)劑。通過上述方式，本發(fā)明所述的空管導(dǎo)熱的線路板，利用通氣管外接微壓空氣管道，加快通氣管內(nèi)的空氣流動速度，提升導(dǎo)熱和散熱的效果，方便線路板的密封使用，防塵和防潮的效果好，延緩元件的老化，使用安全性高。

技術(shù)研發(fā)人員：王東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州福萊盈電子有限公司
文檔號碼：201610570241
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.20
技術(shù)公布日：2016.11.16