技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種模塊化插接式電路板、電子設(shè)備和電路布局方法，屬于電路板領(lǐng)域。所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述功能電路連接。本發(fā)明可以方便的組合成各種不同功能的電路，并且簡(jiǎn)化了產(chǎn)品開發(fā)流程，節(jié)約了開發(fā)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張黎力;沈俊;羅坤;侯世龍;寇傳陽;吳偉泉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京四維拓智教育科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610544213
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.11
技術(shù)公布日：2017.02.22