1.一種模塊化插接式電路板，其特征在于，包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述功能電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊化插接式電路板，其特征在于，所述功能電路包括輸入電路模塊、輸出電路模塊、連接與傳輸電路模塊、程序電路模塊和電源電路模塊；所述程序電路模塊包括邏輯電路模塊、控制電路模塊和發(fā)生器電路模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的模塊化插接式電路板，其特征在于：
所述輸入電路模塊為磁敏模塊或紅外接收模塊，所述磁敏模塊包括干簧管，所述紅外接收模塊包括單片機(jī)芯片和紅外接收頭芯片；
所述邏輯電路模塊為D觸發(fā)器模塊，所述D觸發(fā)器模塊包括D觸發(fā)器芯片和反向器芯片；
所述控制電路模塊為繼電器模塊或振動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述繼電器模塊包括耦合器芯片、放大器芯片和繼電器；
所述輸出電路模塊為脈沖計(jì)數(shù)器模塊，所述脈沖計(jì)數(shù)器模塊包括單片機(jī)芯片、LED控制電路和數(shù)碼管。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的模塊化插接式電路板，其特征在于，所述插頭為耳機(jī)插頭，所述插孔為耳機(jī)插孔，所述耳機(jī)插頭和耳機(jī)插孔與所述電路板本體平行。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括連接件和至少一個(gè)權(quán)利要求1-4任一所述的模塊化插接式電路板，所述連接件包括梁、工字梁、齒座、齒軸、連桿和/或連接片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述梁包括梁本體，所述梁本體上開(kāi)有至少一個(gè)軌道，所述軌道包括U形軌道、梁螺紋軌道、凹槽軌道和/或尖角軌道，所述梁的側(cè)面開(kāi)有側(cè)面螺紋孔，端面上開(kāi)有端面螺紋孔；所述工字梁的兩個(gè)翼緣的內(nèi)表面設(shè)置有螺紋，形成工字梁螺紋軌道，所述工字梁的翼緣的中部開(kāi)有螺絲定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述齒座上開(kāi)設(shè)有螺紋軌道和與所述齒軸配合的齒軸孔，所述齒座中間開(kāi)設(shè)有D字孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5-7任一所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述連桿上開(kāi)設(shè)有間斷排列的圓孔和長(zhǎng)條孔，所述連桿的側(cè)面位于所述圓孔和長(zhǎng)條孔之間的部分開(kāi)設(shè)有V槽；所述連接片為L(zhǎng)型或長(zhǎng)條形，所述連接片上開(kāi)設(shè)有連接孔。
9.一種電路布局方法，其特征在于，包括：
步驟1：將電路按照功能分為多個(gè)功能電路，所述功能電路包括輸入電路模塊，輸出電路模塊，連接與傳輸電路模塊、程序電路模塊和電源電路模塊；
步驟2：將各個(gè)功能電路制作成模塊化插接式電路板，其中：所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述功能電路設(shè)置在所述電路板本體上，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述功能電路連接；
步驟3：將多個(gè)模塊化插接式電路板插接在一起，形成電路。