本發(fā)明涉及濕式制程領域，特別是涉及一種濕式蝕刻裝置。

背景技術(shù)：

在面板產(chǎn)業(yè)中，濕式制程的發(fā)展已經(jīng)相當成熟。然而現(xiàn)有濕式制程機臺中，使用上具有維修困難、耗液量大、均勻性不佳、漏夜、及背面臟污等等問題，上述問題在細線寬(finepitch)的情況下特別嚴重。

現(xiàn)有濕式制程機臺中的蝕刻噴灑模塊包括若干個噴嘴，蝕刻液直接通過噴嘴噴灑于一基板上以對該基板進行蝕刻，然而無論噴嘴的口徑大小，由于并未對蝕刻液進行任何處理，因此蝕刻液噴灑在基板上時，會發(fā)生均勻性不佳的問題，進而影響蝕刻效果。

因此需要針對上述現(xiàn)有技術(shù)中蝕刻液噴灑在基板上時均勻性不佳的問題提出解決方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種濕式蝕刻裝置，其能解決現(xiàn)有技術(shù)中蝕刻液噴灑在基板上時均勻性不佳的問題。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置包括一腔體以及一蝕刻噴灑模塊。該 腔體包括一進氣口以及一出氣口。該進氣口用于導入一蝕刻所需氣體。該出氣口用于導出該蝕刻所需氣體。該蝕刻噴灑模塊設置于該腔體中以對一基板進行蝕刻。該蝕刻噴灑模塊包括一網(wǎng)板以及若干個噴嘴。該網(wǎng)板包括若干個孔洞。這些噴嘴設置于該網(wǎng)板之上方，這些孔洞之口徑小于這些噴嘴之口徑。

在一較佳實施例中，該濕式蝕刻裝置進一步包括一承載單元。該承載單元設置于該腔體中并用于承載該基板。

在一較佳實施例中，該承載單元包括若干個滾輪。

在一較佳實施例中，該承載單元呈一平板狀。

在一較佳實施例中，各孔洞之深度為1公厘至3公厘。

在一較佳實施例中，各孔洞之口徑為3公厘至5公厘。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置中，網(wǎng)板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經(jīng)由抽風模塊抽出后可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節(jié)省氣體使用量。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一第一實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。

圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例之網(wǎng)板之示意圖。

圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一第二實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖2，圖1顯示根據(jù)本發(fā)明一第一實施例之濕式蝕刻裝置1之示意圖，圖2顯示根據(jù)本發(fā)明一實施例之網(wǎng)板100之示意圖。

如圖1所示，本發(fā)明之濕式蝕刻裝置1包括一蝕刻噴灑模塊10、一腔體20、一承載單元40、以及一抽風模塊50。

該蝕刻噴灑模塊10用于該濕式蝕刻裝置1且設置于該腔體20中以對一基板30進行蝕刻，該基板30可以為目前濕式制程中需要進行蝕刻的基板，例如但不限于為一玻璃基板。該承載單元40設置于該腔體20中并用于承載該基板30。于本實施例中，該承載單元40包括若干個滾輪以承載并移動該基板30。

該腔體20主要包括一進氣口200以及一出氣口202。于本實施例中，該進氣口200及該出氣口202分別設置于該腔體20之兩相對的側(cè)壁上，然而本發(fā)明并不限于此，該進氣口200及該出氣口202可設置于該腔體20之相同或不同側(cè)壁上。

該進氣口200用于導入一蝕刻所需氣體，該抽風模塊50連接至該出氣口202，該抽風模塊50連接至該進氣口200及該出氣口202，該抽風模塊50用于將該腔體20內(nèi)部之蝕刻所需氣體從該出氣口202抽出，抽出之蝕刻所需氣體可以再透過該進氣口200導入，達到再生使用的目的，節(jié)省蝕刻所需氣體之使用量。

要說明的是，蝕刻所需氣體為本發(fā)明所屬技術(shù)領域中具有通常知識者所熟知，此不多加贅述。

該蝕刻噴灑模塊10設置于該腔體20中對應于該基板30之上方，該蝕刻噴灑模塊10包括該網(wǎng)板100以及若干個噴嘴102，這些噴嘴102設置于該網(wǎng)板100之上方。蝕刻液經(jīng)由這些噴嘴102及該網(wǎng)板100后噴灑于該基板30上以對該基板30進行蝕刻。

圖2所示為圖1之網(wǎng)板100的上視圖，該網(wǎng)板100大致呈一矩形的形狀，然而并不限于矩形而可為其他形狀。該網(wǎng)板100包括若干個孔洞1000。這些孔洞1000用于導入這些噴嘴102所噴灑之蝕刻液。這些孔洞1000之口徑小于這些噴嘴102之口徑。

于一較佳實施例中，該網(wǎng)板100之厚度為1公厘(millimeter；mm)至3公厘，也就是說，各孔洞1000之深度為1公厘至3公厘，各孔洞1000之口徑為3公厘至5公厘。

要說明的是，各孔洞1000之深度及各孔洞1000之孔徑的范圍為特殊設計，并非僅是本發(fā)明所屬技術(shù)領域中具有通常知識者可輕易得知的范圍。

本發(fā)明之一特點在于蝕刻噴灑模塊10進一步包括該網(wǎng)板100，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經(jīng)過口徑較小之孔洞1000后，噴灑出的蝕刻液能均勻的噴灑于該基板30上。

此外，可進一步控制該網(wǎng)板100進行小幅擺動，蝕刻液從口徑較大之噴嘴102經(jīng)過口徑較小之孔洞1000后，再經(jīng)過網(wǎng)板100的擺動之后，能讓噴灑出的蝕刻液具有更加均勻的效果。

于一較佳實施例中，控制該網(wǎng)板100進行小幅擺動的范圍是使該網(wǎng)板100的橫向擺動距離為30公厘至60公厘。

請參閱圖3，圖3顯示根據(jù)本發(fā)明一第二實施例之濕式蝕刻 裝置1’之示意圖。

本實施例與第一實施例之主要差別在于本實施例之承載單元40’大致呈一平板狀以承載并移動該基板30。

要說明的是，本實施例之蝕刻噴灑模塊10’中，若干個噴嘴102’的設計與第一實施例之噴嘴102的設計略有不同，然而兩者之功能相同且皆可應用至本發(fā)明。本實施例之網(wǎng)板100的結(jié)構(gòu)可參閱圖2及上述第一實施例的相關(guān)描述，其他組件亦可參閱上述第一實施例的相關(guān)描述，此不多加贅述。

本發(fā)明之濕式蝕刻裝置中，網(wǎng)板之孔洞能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。再者，蝕刻所需氣體經(jīng)由抽風模塊抽出后可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節(jié)省氣體使用量。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種濕式蝕刻裝置，包括一腔體以及一蝕刻噴灑模塊。該腔體包括一進氣口以及一出氣口。該蝕刻噴灑模塊設置于該腔體中以對一基板進行蝕刻。該蝕刻噴灑模塊包括一網(wǎng)板以及若干個噴嘴。該網(wǎng)板包括若干個孔洞。這些噴嘴設置于該網(wǎng)板之上方，這些孔洞之口徑小于這些噴嘴之口徑。該濕式蝕刻裝置能將蝕刻液均勻地噴灑在基板上。

技術(shù)研發(fā)人員：黃榮龍;呂峻杰;陳瀅如
受保護的技術(shù)使用者：盟立自動化股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.18
技術(shù)公布日：2017.10.31